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意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世：為下一代電動汽車電驅(qū)逆變器量身定制
2024年9月27日，中國– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時，意法半導(dǎo)體還針對電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計劃在 2027 年前推出更多先進的 SiC 技術(shù)創(chuàng)新成果，履行創(chuàng)新承諾。
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設(shè)計下一代碳化硅數(shù)據(jù)中心冷卻系統(tǒng)
數(shù)據(jù)中心是數(shù)字世界的支柱,容納了為互聯(lián)網(wǎng)、云計算和其他數(shù)據(jù)驅(qū)動服務(wù)提供動力的大型服務(wù)器。隨著對這些服務(wù)的需求增加,他們消耗的能源也會增加。
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意法半導(dǎo)體 X 邁凱倫：超級跑車化身電驅(qū)的狂野巨獸
過去幾十年來，一直都是由內(nèi)燃機為超級跑車提供充沛動力，并搭配精心調(diào)校的底盤，從而打造出獨一無二的駕乘感受。而在電氣化時代，像邁凱倫應(yīng)用技術(shù)公司這樣的企業(yè)都面臨著一個巨大的挑戰(zhàn)，那就是如何利用電氣化技術(shù)制造出一輛血統(tǒng)純正的超級跑車。
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英飛凌于馬來西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產(chǎn)運營啟動儀式。 新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 強有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計訂單為持續(xù)擴建提供了支撐。 居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采...
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英飛凌于馬來西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
?馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產(chǎn)運營啟動儀式。 ?新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 ?強有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計訂單為持續(xù)擴建提供了支撐。 ?居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采取先進的節(jié)能和可持續(xù)舉措。
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羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月28日～30日參加在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）（展位號：11號館D14）。屆時，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體，展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品陣容及解決方案。同時，羅姆工程師還將在現(xiàn)場舉辦的“寬禁帶半導(dǎo)體器件— 氮化鎵及碳化硅論壇”以及“電動汽車論壇”等同期論壇上發(fā)表演講，分享羅姆最新的功率電子技術(shù)成果。
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安森美公布 2024 年第二季度業(yè)績
自由現(xiàn)金流同比增長約 2.5億美元
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旭化成微電子和Silicon Austria Labs在車載高壓應(yīng)用中成功驗證eFuse技術(shù)
旭化成微電子株式會社(以下簡稱“旭化成微電子”)和歐洲的電子與軟件系統(tǒng)研究機構(gòu)Silicon Austria Labs GmbH(以下簡稱“SAL”)聯(lián)手，在使用碳化硅(SiC)功率器件的高壓應(yīng)用中，成功驗證了電子保險絲(eFuse)技術(shù)。獲得的驗證結(jié)果顯示，該eFuse技術(shù)有望大幅提升車載充電器(On Board Charger：OBC)等的系統(tǒng)安全性，可減少元件數(shù)量并降低維護成本。
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安森美將為大眾汽車集團的下一代電動汽車提供電源技術(shù)
安森美憑借其最新一代EliteSiC M3e平臺，成為全優(yōu)化電源系統(tǒng)解決方案的主要供應(yīng)商
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碳化硅雙脈沖測試中正向干擾、負向干擾你知道嗎？
以下內(nèi)容中，小編將對碳化硅的相關(guān)內(nèi)容進行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進對碳化硅的了解，和小編一起來看看吧。
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安森美加速碳化硅創(chuàng)新，助力推進電氣化轉(zhuǎn)型
推出最新一代 EliteSiC M3e MOSFET，顯著提升高耗電應(yīng)用的能效
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對碳化硅晶體生長行業(yè)微小缺陷檢測
為了滿足對碳化硅 (SiC) 晶體日益增長的需求，世界需要在不犧牲質(zhì)量的情況下大幅提高產(chǎn)量。如今，SiC 晶體對于制造更小、更快、更高效的芯片和電力電子系統(tǒng)至關(guān)重要。然而，如果沒有能夠及時檢測出微小瑕疵的先進計量工具，SiC 晶體生長行業(yè)基本上是盲目操作，導(dǎo)致不可接受的缺陷和昂貴的產(chǎn)品損失。
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碳化硅模塊助力更可靠更高效的換電站快充電路設(shè)計
在電動車發(fā)展的過程當中，充電和換電是兩個同時存在的方案。車載充電OBC可以通過兩相或三相電給汽車充電，但其無法滿足快充的需求?，F(xiàn)在充電樁發(fā)展迅速，已經(jīng)有600kW的超充出現(xiàn)，充電速度越來越逼近換電速度，但對電網(wǎng)壓力很大，還需要時間普及。換電則采取另外的方式，古代加急文書傳遞時，士兵在驛站更換體力充沛的馬匹繼續(xù)前行就是這種理念。
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意法半導(dǎo)體攜汽車、工業(yè)、個人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案 亮相2024 年慕尼黑上海電子展
2024年7月5日，中國上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過五十多個交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發(fā)、設(shè)計的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。
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Nexperia將在漢堡投資2億美元
擴大研發(fā)和生產(chǎn)能力，支持未來技術(shù)的發(fā)展
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何謂碳化硅
近年來，使用“功率元器件”或“功率半導(dǎo)體”等說法，以大功率低損耗為目的二極管和晶體管等分立(分立半導(dǎo)體)元器件備受矚目。這是因為，為了應(yīng)對全球共通的 “節(jié)能化”和“小型化”課題，需要高效率高性能的功率元器件。
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碳化硅在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用
硅成為制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要原材料，廣泛應(yīng)用于集成電路等低壓、低頻、低功率場景。但是，第一代半導(dǎo)體材料難以滿足高功率及高頻器件需求。
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安森美選址捷克共和國打造端到端碳化硅生產(chǎn)，供應(yīng)先進功率半導(dǎo)體
這項棕地投資將為當?shù)貛砀吣苄酒圃炷芰?，助力電氣化、可再生能源和人工智能的未來發(fā)展
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電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析
摘要：本文提出一個用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問題的解決方案，該分析方法是采用紅外熱像儀直接測量每顆裸片在連續(xù)工作時的溫度，分析兩個電驅(qū)逆變模塊驗證，該測溫系統(tǒng)的驗證方法是，根據(jù)柵源電壓閾值選擇每個模塊內(nèi)的裸片。我們將從實驗數(shù)據(jù)中提取一個數(shù)學(xué)模型，根據(jù)Vth 選擇標準，預(yù)測當逆變器工作在電動汽車常用的電壓和功率范圍內(nèi)時的熱不平衡現(xiàn)象。此外，我們還能夠延長測試時間，以便分析在電動汽車生命周期典型電流負荷下的芯片行為。測試結(jié)果表明，根據(jù)閾壓為模塊選擇適合的裸片可以優(yōu)化散熱性能，減少熱失衡現(xiàn)象。
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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測綜合基地,在園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn)，賦能汽車和工業(yè)客戶的電氣化進程和高能效轉(zhuǎn)型
