臺(tái)積電打破第4季淡季魔咒,再獲二大廠訂單,包括與賽靈思(Xilinx)合作的28納米芯片,將于今(27)日記者會(huì)中正式對(duì)外宣布,而臺(tái)積電為超威(AMD)代工的40納米加速處理器Ontario及Zacate已經(jīng)投片,后段封測(cè)均可望由硅品取
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,超微(AMD)昨(19)日表示,旗下代號(hào)“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU),芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。臺(tái)積電拿下AMD兩顆最新處理器代工,本季度營(yíng)收有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)
ARM和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際,紐約證券交易所交易代碼: SMI ,香港聯(lián)交所交易代碼:0981.HK )日前宣布雙方將在中芯65納米和40納米低漏電工藝節(jié)點(diǎn)上合作開發(fā)先進(jìn)的ARM物理IP庫(kù)平臺(tái)。該協(xié)議將免
ARM和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際,紐約證券交易所交易代碼: SMI ,香港聯(lián)交所交易代碼:0981.HK )日前宣布雙方將在中芯65納米和40納米低漏電工藝節(jié)點(diǎn)上合作開發(fā)先進(jìn)的ARM物理IP庫(kù)平臺(tái)。該協(xié)議將免費(fèi)提
雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場(chǎng)已進(jìn)入庫(kù)存修正階段,除了 65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺,40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求,晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示,手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理器
雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場(chǎng)已進(jìn)入庫(kù)存修正階段,除了 65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺,40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求,晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示,手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理
雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場(chǎng)已進(jìn)入庫(kù)存修正階段,除了65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺,40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求,晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示,手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理器及
雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場(chǎng)已進(jìn)入庫(kù)存修正階段,包括日月光、矽品等封測(cè)廠已暫緩擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作,但是晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇,除了65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺,40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布,中國(guó)內(nèi)地最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”)采用了Cadence的硅實(shí)現(xiàn)(Silicon Realization)產(chǎn)品線,用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、低功耗設(shè)計(jì)中。 Cadence硅實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線由
全球電子創(chuàng)新設(shè)計(jì)企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布,中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造商,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際,SMIC)采用了Cadence的硅實(shí)現(xiàn)(Silicon Realization)產(chǎn)品線,用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、低功耗設(shè)計(jì)中。 C
臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICONTaiwan2010)于8日正式開幕,在半導(dǎo)體趨勢(shì)論壇中,摩根士丹利證券執(zhí)行董事王安亞針對(duì)未來DRAM市場(chǎng)發(fā)出警語,認(rèn)為未來2Gb產(chǎn)品將成為DRAM市場(chǎng)主流,且未來以40納米制程生產(chǎn)的2Gb將最具競(jìng)爭(zhēng)力,
臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)于8日正式開幕,在半導(dǎo)體趨勢(shì)論壇中,摩根士丹利證券執(zhí)行董事王安亞針對(duì)未來DRAM市場(chǎng)發(fā)出警語,認(rèn)為未來2Gb產(chǎn)品將成為DRAM市場(chǎng)主流,且未來以40納米制程生產(chǎn)的2Gb將最具競(jìng)爭(zhēng)力
隨著工藝越來越先進(jìn),對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司來說,從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)不僅要面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn),其流片費(fèi)用也越來越高,因此中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司與專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司的密切合作將變得越來越重要。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝著工
近日展訊董事長(zhǎng)李力游在接受采訪時(shí)透露,展訊計(jì)劃在未來5-7年時(shí)間內(nèi)將年銷售額做到10億美元,成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司之一,而這對(duì)于中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)而言將成為重要革命。展訊就目前而言盈利項(xiàng)目還主要是2.5G芯
近日展訊董事長(zhǎng)李力游在接受采訪時(shí)透露,展訊計(jì)劃在未來5-7年時(shí)間內(nèi)將年銷售額做到10億美元,成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司之一,而這對(duì)于中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)而言將成為重要革命。展訊就目前而言盈利項(xiàng)目還主要是2.5G芯
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能,臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而,目前40納米以下先進(jìn)制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思(Xilinx)
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能,臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而,目前40納米以下先進(jìn)制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilin
晶圓代工40奈米價(jià)格戰(zhàn)開打,設(shè)備商傳出,聯(lián)電、全球晶圓(GF)、三星近期打算以低價(jià)搶市,龍頭廠商臺(tái)積電因應(yīng)二線廠點(diǎn)燃價(jià)格戰(zhàn)戰(zhàn)火,本周舉行季度業(yè)務(wù)周時(shí),有可能同步降價(jià)因應(yīng),恐壓抑臺(tái)積電毛利與營(yíng)收動(dòng)能。臺(tái)積電
晶圓代工40納米價(jià)格戰(zhàn)開打,設(shè)備商傳出,聯(lián)電、全球晶圓(GF)、三星近期打算以低價(jià)搶市,龍頭廠商臺(tái)積電因應(yīng)二線廠點(diǎn)燃價(jià)格戰(zhàn)戰(zhàn)火,本周舉行季度業(yè)務(wù)周時(shí),有可能同步降價(jià)因應(yīng),恐壓抑臺(tái)積電毛利與營(yíng)收動(dòng)能。臺(tái)積電
晶圓代工40納米價(jià)格戰(zhàn)開打,設(shè)備商傳出, 聯(lián)電、全球晶圓(GF)、 三星近期打算以低價(jià)搶市,龍頭廠商臺(tái)積電因應(yīng)二線廠點(diǎn)燃價(jià)格戰(zhàn)戰(zhàn)火,本周舉行季度業(yè)務(wù)周時(shí),有可能同步降價(jià)因應(yīng),恐壓抑臺(tái)積電毛利與營(yíng)收動(dòng)能。臺(tái)積