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臺(tái)積電 填息氣勢(shì)強(qiáng)強(qiáng)滾
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）填息氣勢(shì)續(xù)強(qiáng)，昨日收盤價(jià)為72.2元，差0.3元就可填息，受到臺(tái)積電強(qiáng)勢(shì)填息激勵(lì)，轉(zhuǎn)投資的設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意電子（3443）昨日除息3元，盤中一度順利填息，尾盤因賣壓涌現(xiàn)，終場(chǎng)小漲0.5元，以1
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DRAM廠 將大砍封測(cè)代工價(jià)逾10%
由于計(jì)算機(jī)終端需求疲弱不振，加上OEM廠手中DRAM庫(kù)存水位高達(dá)4~5周，不僅6月下旬合約價(jià)續(xù)跌5.5％，7月價(jià)格可能持續(xù)下探。雖國(guó)內(nèi)外DRAM廠已將制程轉(zhuǎn)進(jìn)40納米，但現(xiàn)在價(jià)格已經(jīng)無法賺錢，第3季虧損恐將持續(xù)擴(kuò)大，為了降
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四核心大戰(zhàn) 臺(tái)積 景碩最樂
蘋果iPhone5及iPad3將于下半年推出上市，智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置的產(chǎn)品生命周期愈縮愈短，包括輝達(dá)（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、飛思卡爾（Freescale）、德儀等ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器供應(yīng)商，也決定配合ODM/
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《半導(dǎo)體》晶圓代工有賺，力晶Q2營(yíng)運(yùn)拚損平
力晶(5346)轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠，第二季效益略顯現(xiàn)，雖然第二季DRAM價(jià)格仍處于低檔，該公司晶圓代工業(yè)務(wù)都是獲利狀態(tài)，支撐第二季營(yíng)運(yùn)比第一季改善，有機(jī)會(huì)達(dá)損平附近。 力晶今年宣布轉(zhuǎn)型，以移動(dòng)通訊應(yīng)用為業(yè)務(wù)重心。
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展訊收購(gòu)領(lǐng)先UMTS/ HSPA +技術(shù)公司Mobile Peak
中國(guó)領(lǐng)先的無生產(chǎn)線半導(dǎo)體供應(yīng)商、擁有先進(jìn)的2G和3G無線通信技術(shù)的展訊通信有限公司，今日宣布已經(jīng)收購(gòu)了Mobile Peak股份有限公司約48.44％的股份，Mobile Peak是一家開在上海和圣地亞哥的私營(yíng)無廠半導(dǎo)體公司，專業(yè)
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韓存儲(chǔ)器芯片微細(xì)制程比重占優(yōu)勢(shì)
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者在衡量存儲(chǔ)器芯片業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)力高低的微細(xì)制程比重大占優(yōu)勢(shì)，維持在全球DRAM市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)，尤其40納米等級(jí)微細(xì)制程擴(kuò)大，使韓國(guó)企業(yè)市占率隨之?dāng)U大，在2011年第1季寫下不錯(cuò)成績(jī)，其它DRA
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德意志證券稱65納米晶圓代工價(jià)格走低 聯(lián)電獲利前景不樂觀
隨著臺(tái)積電65納米制程轉(zhuǎn)移至40納米制程的腳步加速，以及中芯以降低65納米制程價(jià)格，力拚市占成長(zhǎng)目標(biāo)的影響下，德意志證券認(rèn)為，65納米制程產(chǎn)品是驅(qū)動(dòng)聯(lián)電獲利表現(xiàn)的主要引擎，在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手祭出價(jià)格戰(zhàn)下，聯(lián)電獲利表現(xiàn)
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德意志證券稱65納米晶圓代工價(jià)格走低
隨著臺(tái)積電65納米制程轉(zhuǎn)移至40納米制程的腳步加速，以及中芯以降低65納米制程價(jià)格，力拚市占成長(zhǎng)目標(biāo)的影響下，德意志證券認(rèn)為，65納米制程產(chǎn)品是驅(qū)動(dòng)聯(lián)電獲利表現(xiàn)的主要引擎，在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手祭出價(jià)格戰(zhàn)下，聯(lián)電獲利表現(xiàn)
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集成電路產(chǎn)業(yè)邁入快速發(fā)展新階段
“我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在‘十一五’前期延續(xù)了自2000年以來快速發(fā)展的勢(shì)頭，雖然中期受到國(guó)際金融危機(jī)的沖擊連續(xù)兩年下滑，但在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)向好和全球集成電路市場(chǎng)復(fù)蘇的帶動(dòng)下，2010年最終扭轉(zhuǎn)了下滑局面并實(shí)現(xiàn)大幅增
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韓DRAM微細(xì)制程比重高 占市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
據(jù)韓國(guó)電子新聞報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者在衡量存儲(chǔ)器芯片業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)力高低的微細(xì)制程比重大占優(yōu)勢(shì)，維持在全球DRAM市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)，尤其40納米等級(jí)微細(xì)制程擴(kuò)大，使韓國(guó)企業(yè)市占率隨之?dāng)U大，在2011年第1季寫下不錯(cuò)成績(jī)，其
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張忠謀：臺(tái)灣半導(dǎo)體教父的“極限制造”
從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí)，然后沿路南行，不到一小時(shí)的車程就能抵達(dá)新竹科技園。這個(gè)被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺(tái)灣科技業(yè)中樞：駛進(jìn)大門，左邊的友達(dá)光電是世界一流的液晶面板制造商，右邊的聯(lián)發(fā)科
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韓DRAM微細(xì)制程比重高 占市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
據(jù)韓國(guó)電子新聞報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者在衡量存儲(chǔ)器芯片業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)力高低的微細(xì)制程比重大占優(yōu)勢(shì)，維持在全球DRAM市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)，尤其40納米等級(jí)微細(xì)制程擴(kuò)大，使韓國(guó)企業(yè)市占率隨之?dāng)U大，在2011年第1季寫下不錯(cuò)成績(jī)，其它
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張忠謀：臺(tái)灣半導(dǎo)體教父的“極限制造”
從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí)，然后沿路南行，不到一小時(shí)的車程就能抵達(dá)新竹科技園。 這個(gè)被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺(tái)灣科技業(yè)中樞：駛進(jìn)大門，左邊的友達(dá)光電是世界一流的液晶面板制造商，右邊的聯(lián)
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展訊稱將在年內(nèi)發(fā)布40納米TD-LTE芯片
展訊日前發(fā)布了三款極具性價(jià)比的GSM/GPRS基帶芯片，包括面向中端采用ARM9內(nèi)核的SC6800H，以及兩款面向低端市場(chǎng)的SC6610和SC6620。在繼續(xù)布局2.xG產(chǎn)品的同時(shí)，展訊稱將把40納米制程應(yīng)用到包括2G、TD-LTE等相關(guān)芯片領(lǐng)域
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臺(tái)積價(jià)格回饋 沖先進(jìn)制程
臺(tái)積電打算在第三季產(chǎn)業(yè)旺季祭出價(jià)格折讓，IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示這是個(gè)奇招，臺(tái)積電趁產(chǎn)能回升，適時(shí)給客戶價(jià)格回饋，達(dá)到鞏固客戶關(guān)系、拉高市占率的目的。 IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，臺(tái)積電過去價(jià)格策略，一直讓人摸不頭緒。一
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三星DRAM喊漲 OEM廠被迫買單
DRAM合約價(jià)再度喊漲成功，雖然5月上半漲幅僅2~3%，但傳出三星電子(Samsung Electronics)成功將2GB DDR3模塊價(jià)格拉升至19美元，成為這次拉升合約價(jià)主要推手，次要因素則是近期傳出海力士(Hynix)和爾必達(dá)(Elpida)40納
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聯(lián)電：40納米制程營(yíng)收比重 將上揚(yáng)至一成
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉27日指出，今年的資本投資方向?qū)⒁?0納米及28納米為主；至年底，已量產(chǎn)的40納米的營(yíng)收占比，將由現(xiàn)行的5%提高到10%。 至于28納米制程部分，聯(lián)電與與客戶合作進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)于
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聯(lián)電Q2獲利「憂」
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉昨（27）日指出，因日本大地震影響，對(duì)第二季營(yíng)收和看法較為保守，預(yù)估單季晶圓出貨和產(chǎn)品均價(jià)（ASP ）將與上季持平，但毛利率將下滑至21%到25%。法人認(rèn)為，將對(duì)其本季獲利帶來
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臺(tái)積電產(chǎn)能利用率下滑到85~90%
農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫(kù)存壓力，加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機(jī)，加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫(kù)存，更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊芯片大廠，都有減少投片量的情況，加
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不跟進(jìn)技術(shù)競(jìng)賽 聯(lián)電務(wù)實(shí)研發(fā)策略奏效
晶圓代工廠40納米及28納米等先進(jìn)制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電目前仍是全球最大40/28納米產(chǎn)能供應(yīng)者，全球晶圓（GlobalFoundries）及韓國(guó)三星電子等2家業(yè)者緊跟在后，但過去與臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)上競(jìng)爭(zhēng)激烈的聯(lián)電，已多次表
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