DRAM報價直逼歷史低價,在DRAM產(chǎn)業(yè)籠罩一片低氣壓時,瑞晶的制程轉(zhuǎn)進速度仍是一馬當(dāng)先,原本預(yù)定2011年底前旗下所有產(chǎn)能都全數(shù)轉(zhuǎn)進30納米制程,日前目標(biāo)已提前達陣,但因母公司爾必達(Elpida)應(yīng)部分客戶需要40納米
DRAM報價直逼歷史低價,在DRAM產(chǎn)業(yè)籠罩一片低氣壓時,瑞晶的制程轉(zhuǎn)進速度仍是一馬當(dāng)先,原本預(yù)定2011年底前旗下所有產(chǎn)能都全數(shù)轉(zhuǎn)進30納米制程,日前目標(biāo)已提前達陣,但因母公司爾必達(Elpida)應(yīng)部分客戶需要40納米制
臺積電投入28納米制程腳步加快,位于中科園區(qū)的晶圓15廠第一期廠房,將提前在近日投產(chǎn),新廠規(guī)劃產(chǎn)能5萬片以上,全數(shù)為28納米制程,不僅為臺積電戰(zhàn)力加分,也讓中科成為全球最先進的半導(dǎo)體制程重鎮(zhèn)。業(yè)界指出,三星仍
臺積電投入28納米制程腳步加快,位于中科園區(qū)的晶圓15廠第一期廠房,將提前在近日投產(chǎn),新廠規(guī)劃產(chǎn)能5萬片以上,全數(shù)為28納米制程,不僅為臺積電戰(zhàn)力加分,也讓中科成為全球最先進的半導(dǎo)體制程重鎮(zhèn)。 業(yè)界指出,三星
TSMC今(27)日公布2011年第三季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣1,064.8億元,稅后純益為新臺幣304億元,每股盈余為新臺幣1.17元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。 與2010年同期相較,2011年第三季營收減少5.1%
TSMC今(27)日公布2011年第三季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣1,064.8億元,稅后純益為新臺幣304億元,每股盈余為新臺幣1.17元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。與2010年同期相較,2011年第三季營收減少5.1%,稅后
臺積電昨(27)日公布第三季每股稅后純益1.17元,前三季每股純益3.96元,估本季營收季減1.4%到3.2%,但受惠于新臺幣貶值與產(chǎn)能利用率提升,毛利率不降反升,估達43.5%到45.5%,季增至少1.5個百分點,營業(yè)利益率也將回
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(26)日舉行法說會,第3季稅后凈利達19.5億元,季減38.8%,每股凈利0.16元,符合市場預(yù)期。對于第4季展望部份,聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,歐美債信及中國市場通膨問題未獲解決前,市場能見
在日前召開的“2011展訊TD客戶大會暨手機產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇”上,展訊通信市場副總裁康一透露,基于40納米制程工藝的SC8800G系列芯片整體出貨量已經(jīng)超過1000萬。據(jù)康一介紹,展訊目前已形成了以SC8800G系列芯片及解決
在日前召開的“2011展訊TD客戶大會暨手機產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇”上,展訊通信市場副總裁康一透露,基于40納米制程工藝的SC8800G系列芯片整體出貨量已經(jīng)超過1000萬。據(jù)康一介紹,展訊目前已形成了以SC8800G系列
爾必達(Elpida)曾在2011年第2季中因為搶先宣布成功開發(fā)25納米制程DRAM芯片,差點與一向技術(shù)領(lǐng)先的三星電子(SamsungElectronics)擦槍走火!三星半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉曾表示,爾必達25納米DRAM是否能量產(chǎn)要再觀察;巧
9月2日消息,展訊全球首款40納米TD-SCDMA/HSPA多模芯片已正式商用,一款三星手機已采用該芯片。三星電子于近日發(fā)布了TD手機三星Galaxy S2,據(jù)悉該款高端手機采用了展訊全球首款40納米TD-SCDMA/HSPA多模芯片SC8800G系
9月2日消息,展訊全球首款40納米TD-SCDMA/HSPA多模芯片已正式商用,一款三星手機已采用該芯片。 三星電子于近日發(fā)布了TD手機三星Galaxy S2,據(jù)悉該款高端手機采用了展訊全球首款40納米TD-SCDMA/HSPA多模芯片SC8800G系
北京時間8月23日晚間消息,展訊通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布,該公司已在中國TD-SCDMA(時分同步的碼分多址技術(shù))市場上取得領(lǐng)導(dǎo)地位,TD-SCDMA是中國移動采用的3G標(biāo)準(zhǔn)。展訊通信稱,該公司擁有基于先進的40納米平臺的低
本報訊(記者古曉宇實習(xí)記者付晶晶)昨天,國產(chǎn)芯片廠商展訊通信董事長兼CEO李力游在接受記者采訪時透露,該公司研發(fā)的40納米芯片技術(shù)明年將應(yīng)用于所有芯片產(chǎn)品,而國外其他廠商的最先進產(chǎn)品還只有45納米水平。 據(jù)
8月16日,展訊董事長兼CEO李力游在接受專訪時透露,展訊將于今年年底前推出基于40納米技術(shù)的LTE芯片。在3G芯片方面,展訊今年1月份曾推出了全球首款采用40納米技術(shù)的商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G。李力游
8月16日消息,展訊董事長兼CEO李力游今天下午接受網(wǎng)易科技采訪時透露,在今年年底前,展訊有望推出基于40納米技術(shù)的LTE芯片。李力游介紹,與目前業(yè)界較為普遍的65納米、45納米通信芯片相比,采用40納米技術(shù)意味著通信
展訊董事長兼CEO李力游近日接受網(wǎng)易科技采訪時透露,在今年年底前,展訊有望推出基于40納米技術(shù)的LTE芯片。李力游介紹,與目前業(yè)界較為普遍的65納米、45納米通信芯片相比,采用40納米技術(shù)意味著通信芯片的性能、集成
8月17日消息,展訊董事長兼CEO李力游在接受搜狐IT專訪時透露,展訊將于今年年底前推出基于40納米技術(shù)的LTE芯片。在3G芯片方面,展訊今年1月份曾推出了全球首款采用40納米技術(shù)的商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC88
晶圓代工廠聯(lián)電(2303)昨日舉行法說會,聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,由于功能性手機、電視等終端需求成長力道減弱,半導(dǎo)體需求減緩現(xiàn)象可能會持續(xù)數(shù)季,聯(lián)電估第三季營收較上季季減11-13%,產(chǎn)能利用率將降至71-73%左右