40、30納米產(chǎn)能傾巢出 NAND Flash烏云密布

40、30納米產(chǎn)能傾巢出 NAND Flash烏云密布，4大陣營(yíng)新世代產(chǎn)線起跑 3Q價(jià)格大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

臺(tái)積電推40納米制程 首批產(chǎn)品第二季問(wèn)世

臺(tái)積電(TSMC)日前宣布推出40納米制程，涵蓋嵌入式DRAM、混合信號(hào)及射頻制程并提供多梯次晶圓共乘服務(wù)，并提供40納米設(shè)計(jì)服務(wù)套件及包括經(jīng)過(guò)制程驗(yàn)證的合作廠商IP、設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、臺(tái)積電的電性參數(shù)模型(SPICE M

臺(tái)積電率先推出40納米制程

臺(tái)積電今（24）日表示，領(lǐng)先專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢(shì)的40納米泛用型制程（40G）以及提供低耗電量?jī)?yōu)勢(shì)的40納米低耗電制程（40LP）；同時(shí)提供完備的40納米設(shè)計(jì)服務(wù)套

臺(tái)積電將推40納米芯片 耗電量減少15%

臺(tái)積電將推40納米芯片 耗電量減少15%

NEC重組 電子主力業(yè)務(wù)將外包

NEC電子宣布，其主力業(yè)務(wù)的系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)將從新一代產(chǎn)品開(kāi)始委托給外部企業(yè)生產(chǎn)。最早將從2009年開(kāi)始委托給合作伙伴東芝等廠商。同時(shí)正式宣布了業(yè)務(wù)體制重組計(jì)劃。計(jì)劃稱(chēng)，將于2008年4月將6家半導(dǎo)體生產(chǎn)子

Spansion與臺(tái)積電代工合作向40納米以下挺進(jìn)

Spansion與臺(tái)積電合作向40納米以下挺進(jìn)

Spansion公司再度攜手臺(tái)積電，以提高其N(xiāo)OR閃存產(chǎn)能。它與臺(tái)積電簽署了協(xié)議，由后者在40納米及更小節(jié)點(diǎn)上為其生產(chǎn)MirrorBit。共同開(kāi)發(fā)MirrorBit技術(shù)在40nm及更先進(jìn)的制程下的衍生技術(shù)(Variations)。根據(jù)協(xié)議，Spansio