40納米

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展訊與TSMC合作成果全球首款40納米TD商用基帶處理器

展訊與TSMC共同宣布其全球首款40納米TD-SCDMA商用基帶處理器這一合作成果。通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)、工藝和生產(chǎn)方式，雙方實(shí)現(xiàn)了該基帶處理器一次性流片成功的佳績(jī)。目前TSMC位于臺(tái)灣的超大型晶圓廠(GIGAFAB)之一的晶圓十二廠已

通信技術(shù)
2011-01-31

TSMC 基帶處理器 40納米 TD-SCDMA
展訊與TSMC共創(chuàng)TD基帶處理器里程碑

展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡(jiǎn)稱“展訊”，納斯達(dá)克證券交易所代碼：SPRD)與TSMC共同宣布其全球首款40納米TD-SCDMA商用基帶處理器這一合作成果。通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)、工藝和生產(chǎn)方式

通信技術(shù)
2011-01-28

GSM TSMC 基帶處理器 40納米
聯(lián)華電子第四季度凈利潤(rùn)增46%

聯(lián)華電子(United Microelectronics Corp., UMC)周三公布，受晶圓發(fā)貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)提振，去年第四季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)46%。但該公司表示，美國(guó)和新興市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的不確定性可能令今年芯片需求受到抑制。截至去年12月31日的三

模擬
2011-01-28

晶圓聯(lián)華電子 ELECTRONICS 40納米
TD-SCDMA終端芯片正式進(jìn)入40納米時(shí)代

在全球手機(jī)芯片界僅有兩三款40nm制程手機(jī)芯片之時(shí)，TD-SCDMA也進(jìn)入了40納米時(shí)代。1月19日，展訊通信有限公司推出40納米商用TD-HSDPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，并展示了基于該芯片的手機(jī)產(chǎn)品——&mdas

通信技術(shù)
2011-01-26

芯片終端 40納米 TD-SCDMA
聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片

如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。　　 1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達(dá)克：SPRD）在北京高調(diào)

通信技術(shù)
2011-01-25

聯(lián)發(fā)科芯片芯科 40納米
聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片

如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達(dá)克：SPRD）在北京高調(diào)宣布，全

模擬
2011-01-24

聯(lián)發(fā)科芯片芯科 40納米
聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片

如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達(dá)克：SPRD）在北京高調(diào)宣

消費(fèi)電子
2011-01-24

聯(lián)發(fā)科芯片芯科 40納米
展訊實(shí)現(xiàn)其首款40納米產(chǎn)品的一次性流片成功

全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司，宣布總部位于上海的無(wú)線通信基帶和RF處理器解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商展訊通信有限公司已將其芯片設(shè)計(jì)流程成功遷移到Cadence Silicon Realization，并實(shí)現(xiàn)了其首款40納米低

通信技術(shù)
2011-01-24

Silicon CADENCE COUNTER 40納米
聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片

如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司(納斯達(dá)克：SPRD)在北京高調(diào)宣布，全球

通信技術(shù)
2011-01-24

聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技芯片 40納米
中國(guó)首發(fā)40納米TD芯片 2G網(wǎng)絡(luò)有望無(wú)縫遷移至3G

孫燕飚 TD手機(jī)成本將大幅降低，基本接近目前中低端的GSM手機(jī)水平，中國(guó)手機(jī)目前的2G網(wǎng)絡(luò)有望遷移至3G網(wǎng)絡(luò)。 19日，手機(jī)芯片廠家展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游在人民大會(huì)堂舉辦的40納米TD芯片發(fā)布會(huì)上興奮地表示：

消費(fèi)電子
2011-01-21

芯片 3G 40納米
工信部楊學(xué)山：展訊40nm芯片是一個(gè)里程碑

展訊通信有限公司作為中國(guó)領(lǐng)先的2G 和3G 無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，于2011年1月19日在北京人民大會(huì)堂舉辦“展訊40納米低功耗3G 通信芯片技術(shù)論壇”，介紹其40納米低功耗3G 通信芯片的開發(fā)進(jìn)度，交

通信技術(shù)
2011-01-20

芯片工信部集成電路產(chǎn)業(yè) 40納米
展訊推全球首款40納米TD芯片終端已通過(guò)檢測(cè)

（郭曉峰）1月19日消息，國(guó)內(nèi)通信芯片廠商展訊今天推出全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，這一產(chǎn)品的推出意味著TD-SCDMA手機(jī)終端的價(jià)格將降低至2.5G產(chǎn)品水平，行業(yè)影響巨大。據(jù)悉，基

消費(fèi)電子
2011-01-20

芯片終端 40納米 TD-SCDMA
展訊CEO李力游：將大大降低TD手機(jī)價(jià)格和功耗

新浪科技訊北京時(shí)間1月20日消息，不久前獲得央視2010經(jīng)濟(jì)人物提名獎(jiǎng)的展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游出現(xiàn)在媒體面前，他表示，展訊將堅(jiān)定不移地大做TD終端芯片，并且將從芯片角度促進(jìn)TD終端的功耗更低、價(jià)格更便宜。

消費(fèi)電子
2011-01-20

多模 CE 40納米
40納米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片(展訊)

展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下簡(jiǎn)稱“展訊”)，作為中國(guó)領(lǐng)先的 2G 和 3G 無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日攜手中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、青島海信通信有限公司、華為終端有限

通信技術(shù)
2011-01-20

多模通信芯片 40納米 TD-SCDMA
展訊發(fā)布全球首款40納米低功耗商用多模通信芯片

展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下簡(jiǎn)稱“展訊”)，作為中國(guó)領(lǐng)先的 2G 和 3G 無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，日前攜手中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽(yáng)

通信技術(shù)
2011-01-20

低功耗多模通信芯片 40納米
楊學(xué)山盛贊展訊40納米低功耗3G通信芯片

1月19日消息（李明）在今天舉行的“展訊全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片報(bào)告會(huì)”上，工信部副部長(zhǎng)楊學(xué)山表示，希望展訊加快先進(jìn)TD-SCDMA多模手機(jī)芯片的步伐，搶占市場(chǎng)先機(jī)，不斷增

通信技術(shù)
2011-01-19

低功耗通信芯片 3G通信 40納米
展訊40納米低功耗3G 通信芯片技術(shù)論壇舉辦

中國(guó)上海-展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡(jiǎn)稱“展訊”，納斯達(dá)克證券交易所代碼：SPRD)，作為中國(guó)領(lǐng)先的2G 和3G 無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日宣布其將于2011年1月19日在北京人民

通信技術(shù)
2011-01-19

低功耗芯片技術(shù) 通信芯片 40納米
ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增臺(tái)積電12寸產(chǎn)能爆滿

受惠于智能手機(jī)及平板電腦熱賣，ARM架構(gòu)AP芯片庫(kù)存急降，為了因應(yīng)今年開春即將到來(lái)的中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)旺季需求，AP供應(yīng)商自去年12月起就已陸續(xù)對(duì)臺(tái)積電下急單，近期包括高通、飛思卡爾、德儀、英偉達(dá)等AP芯片急單涌入臺(tái)積

模擬
2011-01-10

芯片 ARM 臺(tái)積電 40納米
ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增臺(tái)積電12寸產(chǎn)能爆滿

ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增臺(tái)積電12寸產(chǎn)能爆滿

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-01-07

芯片 ARM 臺(tái)積電 40納米
展訊手機(jī)芯片廠進(jìn)入40納米制程

市場(chǎng)亦傳出，高通方面已與展訊就TD芯片展開合作，法人預(yù)估，高通和展訊的合作，未來(lái)對(duì)于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科和手機(jī)芯片生力軍晨星應(yīng)會(huì)帶來(lái)一定程度的競(jìng)爭(zhēng)壓力。中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)廠展訊預(yù)定明年1月于北京發(fā)表，采

消費(fèi)電子
2010-12-27

芯片廠手機(jī)芯片 3G 40納米

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40納米

展訊與TSMC合作成果全球首款40納米TD商用基帶處理器

展訊與TSMC共創(chuàng)TD基帶處理器里程碑

聯(lián)華電子第四季度凈利潤(rùn)增46%

TD-SCDMA終端芯片正式進(jìn)入40納米時(shí)代

聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片

聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片

聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片

展訊實(shí)現(xiàn)其首款40納米產(chǎn)品的一次性流片成功

聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片

中國(guó)首發(fā)40納米TD芯片 2G網(wǎng)絡(luò)有望無(wú)縫遷移至3G

工信部楊學(xué)山：展訊40nm芯片是一個(gè)里程碑

展訊推全球首款40納米TD芯片終端已通過(guò)檢測(cè)

展訊CEO李力游：將大大降低TD手機(jī)價(jià)格和功耗

40納米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片(展訊)

展訊發(fā)布全球首款40納米低功耗商用多模通信芯片

楊學(xué)山盛贊展訊40納米低功耗3G通信芯片

展訊40納米低功耗3G 通信芯片技術(shù)論壇舉辦

ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增臺(tái)積電12寸產(chǎn)能爆滿

ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增臺(tái)積電12寸產(chǎn)能爆滿

展訊手機(jī)芯片廠進(jìn)入40納米制程

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