隨著時(shí)序即將進(jìn)入第4季,各廠的封測(cè)代工價(jià)格陸續(xù)洽談中,但DRAM客戶因景氣因素,要求封測(cè)廠降價(jià)的壓力較前3季明顯,尤以臺(tái)廠降幅較大,幅度為2~3%左右。平均而言,第4季整體代工平均單價(jià)(ASP)降幅大于第3季。 由于下
日廠爾必達(dá)(Elpida)將自2010年12月開(kāi)始導(dǎo)入30納米前半制程量產(chǎn)DRAM,與同年7月早一步投入30納米前半制程DRAM量產(chǎn)的三星電子(SamsungElectronics)較勁。據(jù)悉,新的制程技術(shù)可撙節(jié)約30%的生產(chǎn)成本。爾必達(dá)另計(jì)劃2011年
目前模擬、存儲(chǔ)器、PC芯片及其它,雖不能言己下降,但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢(shì)。 VLSI的總裁Dan Hutcheson認(rèn)為在2010年初開(kāi)始熱了一陣之后,目前IC工業(yè)可能回復(fù)到正常的狀態(tài)。有人說(shuō)工業(yè)開(kāi)始減緩,停頓或者是可怕的
目前模擬、存儲(chǔ)器、PC芯片及其它,雖不能言己下降,但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢(shì)。VLSI的總裁DanHutcheson認(rèn)為在2010年初開(kāi)始熱了一陣之后,目前IC工業(yè)可能回復(fù)到正常的狀態(tài)。有人說(shuō)工業(yè)開(kāi)始減緩,停頓或者是可怕的再次下
目前模擬、存儲(chǔ)器、PC芯片及其它,雖不能言己下降,但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢(shì)。VLSI的總裁Dan Hutcheson認(rèn)為在2010年初開(kāi)始熱了一陣之后,目前IC工業(yè)可能回復(fù)到正常的狀態(tài)。有人說(shuō)工業(yè)開(kāi)始減緩,停頓或者是可怕的再次下
目前模擬、內(nèi)存與PC芯片等市場(chǎng),似乎處于淡季狀態(tài)──如果不是真的衰退;那么,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)究竟是正朝向成長(zhǎng)速度趨緩、停滯,抑或是又一次恐怖的衰退?對(duì)此市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長(zhǎng)G. Dan Hutcheson認(rèn)為,以上皆
目前模擬、內(nèi)存與PC芯片等市場(chǎng),似乎處于淡季狀態(tài)──如果不是真的衰退;那么,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)究竟是正朝向成長(zhǎng)速度趨緩、停滯,抑或是又一次恐怖的衰退?對(duì)此市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長(zhǎng)G. Dan Hutcheson認(rèn)為,以上
晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對(duì)大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲(chǔ)器而言,批量生產(chǎn)前景還不明朗,但理想的WLP可靠性高,且能高頻運(yùn)行,有望改變這種大尺寸芯片無(wú)法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的
晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對(duì)大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲(chǔ)器而言,批量生產(chǎn)前景還不明朗,但理想的WLP可靠性高,且能高頻運(yùn)行,有望改變這種大尺寸芯片無(wú)法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的
三星電子(Samsung Electronics)制程微縮持續(xù)踩油門(mén),繼46納米制程大量供貨,下世代35納米制程將在第4季試產(chǎn),目標(biāo)2010年底占總產(chǎn)能達(dá)10%,由于從 35納米跳到46納米估計(jì)成本可再下降30%,屆時(shí)臺(tái)、韓DRAM之戰(zhàn)將形成以卵
9月9日《半導(dǎo)體行業(yè)特別報(bào)告》出版,涉及項(xiàng)目包括有:庫(kù)存補(bǔ)充、企業(yè)升級(jí)周期、智能電話作為主要趨勢(shì)、移動(dòng)性長(zhǎng)期轉(zhuǎn)變、供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)、3G和4G的構(gòu)建。涉及企業(yè)包括有:AMD公司(AMD)、ARM集團(tuán)(ARMH)、AT&;T公司(T
三星電子(SamsungElectronics)制程微縮持續(xù)踩油門(mén),繼46納米制程大量供貨,下世代35納米制程將在第4季試產(chǎn),目標(biāo)2010年底占總產(chǎn)能達(dá)10%,由于從35納米跳到46納米估計(jì)成本可再下降30%,屆時(shí)臺(tái)、韓DRAM之戰(zhàn)將形成以卵擊
韓國(guó)電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),DRAM價(jià)格在15天內(nèi)暴跌10%,1GbDDR3價(jià)格恐將跌至2美元線。價(jià)格跌落幅度超過(guò)預(yù)測(cè)值,不只三星電子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix),設(shè)備業(yè)者也感到相當(dāng)緊張。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXange統(tǒng)計(jì),1GbDDR
韓國(guó)電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),DRAM價(jià)格在15天內(nèi)暴跌10%,1Gb DDR3價(jià)格恐將跌至2美元線。價(jià)格跌落幅度超過(guò)預(yù)測(cè)值,不只三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix),設(shè)備業(yè)者也感到相當(dāng)緊張。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXange統(tǒng)計(jì),1Gb
設(shè)備業(yè)者表示,8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)出現(xiàn)回調(diào),已透露景氣高檔回調(diào)的走勢(shì),礙于景氣暫時(shí)轉(zhuǎn)緩,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)公司明年資本支出恐趨于保守。臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半導(dǎo)體大廠
在9月9日出版的《半導(dǎo)體行業(yè)特別報(bào)告》為投資者及行業(yè)管理人員提供了及時(shí)的信息回顧。涉及項(xiàng)目包括有:庫(kù)存補(bǔ)充、企業(yè)升級(jí)周期、智能電話作為主要趨勢(shì)、移動(dòng)性長(zhǎng)期轉(zhuǎn)變、供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)、3G和4G的構(gòu)建。涉及企業(yè)包括有:
9月9日《半導(dǎo)體行業(yè)特別報(bào)告》出版,涉及項(xiàng)目包括有:庫(kù)存補(bǔ)充、企業(yè)升級(jí)周期、智能電話作為主要趨勢(shì)、移動(dòng)性長(zhǎng)期轉(zhuǎn)變、供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)、3G和4G的構(gòu)建。涉及企業(yè)包括有:AMD公司(AMD)、ARM 集團(tuán)(ARMH)、AT&;T公司(T)、Al
市場(chǎng)調(diào)查公司Gartner發(fā)布最新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè),2010年增長(zhǎng)一倍以上,達(dá)122%,但是2011年及2012年分別僅增長(zhǎng)10%及7.4%,速度明顯的放慢。然而,有的公司看法更為悲觀,如巴克萊的CJ Muse, 它對(duì)2011年的設(shè)備看法,
景氣復(fù)蘇情況未如預(yù)期,內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近來(lái)開(kāi)始彌漫供過(guò)于求的利空氣氛,不論是DRAM以及Flash價(jià)格都未見(jiàn)到止跌。據(jù)悉,業(yè)界傳出,獲利表現(xiàn)較為不佳的 DRAM廠商為維持獲利,回頭砍后段封測(cè)廠的第四季的接單價(jià)格,跌幅落在
日?qǐng)A兌美元匯率強(qiáng)勢(shì)升值,創(chuàng)近15年來(lái)新高;臺(tái)灣存儲(chǔ)器業(yè)者表示,日?qǐng)A走勢(shì)對(duì)日系廠商營(yíng)運(yùn)勢(shì)必產(chǎn)生壓力,未來(lái)將更仰賴臺(tái)灣合作伙伴。日本兩大半導(dǎo)體廠在全球市場(chǎng)占有舉止輕重的影響力,其中爾必達(dá)(Elpida)今年第2季在全