據(jù)國外媒體報(bào)道,據(jù)市場研究公司IHS iSuppli最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,由于包括亞馬遜在內(nèi)的許多硬件廠商都在設(shè)法推出自己的iPad殺手,2011年平板電腦對DRAM內(nèi)存芯片的需求將增長9倍。 這篇報(bào)告稱,2011年全球平板電
華碩董事長施崇棠與臺積電董事長張忠謀近日分別指出,韓國三星集團(tuán)(Samsung)是個(gè)“可怕的公司”、“可畏的對手”!施崇棠更直言,三星擅長“模仿別人,再把對方宰掉”,威脅性很大。面
日系存儲器大廠爾必達(dá)(Elpida)臺灣人事和營運(yùn)布局大地震,總經(jīng)理謝俊雄6月初閃電退休,職缺暫由全球業(yè)務(wù)副總張士昌兼任,同時(shí)爾必達(dá)也著手整頓臺灣PC DRAM通路代理,由過去2~3家代理商的策略,收回由力晶關(guān)系人近期秘
日系存儲器大廠爾必達(dá)(Elpida)臺灣人事和營運(yùn)布局大地震,總經(jīng)理謝俊雄6月初閃電退休,職缺暫由全球業(yè)務(wù)副總張士昌兼任,同時(shí)爾必達(dá)也著手整頓臺灣PCDRAM通路代理,由過去2~3家代理商的策略,收回由力晶關(guān)系人近期秘
日系存儲器大廠爾必達(dá)(Elpida)臺灣人事和營運(yùn)布局大地震,總經(jīng)理謝俊雄6月初閃電退休,職缺暫由全球業(yè)務(wù)副總張士昌兼任,同時(shí)爾必達(dá)也著手整頓臺灣PC DRAM通路代理,由過去2~3家代理商的策略,收回由力晶關(guān)系人近期
IC封測廠陸續(xù)公布5 月營收,其中除了雙雄日月光與矽品5 月營收持續(xù)走強(qiáng)外,DRAM封測的營收表現(xiàn)更為強(qiáng)勁,力成5 月合并營收創(chuàng)上歷史新高,華東也創(chuàng)下今年新高。 日月光(2311-TW) 5 月封測事業(yè)營收達(dá)109.5億元,較4
存儲器模塊廠金士頓(Kingston)不畏存儲器景氣波動(dòng),2010年全球獨(dú)立DRAM模塊廠市占率首度突破50%大關(guān),NANDFlash市場布局也成功跨足固態(tài)硬盤(SSD)市場,面對臺灣上游DRAM廠仍處于生存困境的當(dāng)下,金士頓創(chuàng)辦人之一的杜
存儲器模塊廠金士頓(Kingston)不畏存儲器景氣波動(dòng),2010年全球獨(dú)立DRAM模塊廠市占率首度突破50%大關(guān),NAND Flash市場布局也成功跨足固態(tài)硬盤(SSD)市場,面對臺灣上游DRAM廠仍處于生存困境的當(dāng)下,金士頓創(chuàng)辦人之一的
從技術(shù)投資與市場競爭力的觀點(diǎn)來看,半導(dǎo)體業(yè)者從12寸廠拓展至18寸廠,以提升產(chǎn)能規(guī)模,已是不可避免的發(fā)展趨勢。然而,18寸廠的建置正面臨嚴(yán)峻考驗(yàn),因此未來全球半導(dǎo)體業(yè)者在18寸晶圓廠的布局結(jié)果,將進(jìn)一步影響半
隨著現(xiàn)代社會對存儲容量及速度要求的不斷提高,固態(tài)硬盤已經(jīng)與人們緊密聯(lián)系起來,時(shí)至今日,固態(tài)硬盤終于有了取代傳統(tǒng)硬盤成為新的存儲霸主的趨勢。硬盤概念的提出要追溯到2006年,當(dāng)時(shí)便已經(jīng)有硬盤廠商提出了固態(tài)硬
全球主要DRAM內(nèi)存芯片業(yè)者陸續(xù)投入微細(xì)制程轉(zhuǎn)換作業(yè),然而海力士半導(dǎo)體(Hynix)在轉(zhuǎn)換到30納米制程上正遭遇瓶頸。在微細(xì)制程轉(zhuǎn)換競爭中,一直緊追在海力士之后的爾必達(dá)(Elpida),可能會更快完成制程轉(zhuǎn)換作業(yè),并動(dòng)搖海
據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo),全球主要DRAM內(nèi)存芯片業(yè)者陸續(xù)投入微細(xì)制程轉(zhuǎn)換作業(yè),然而海力士半導(dǎo)體(Hynix)在轉(zhuǎn)換到30納米制程上正遭遇瓶頸。在微細(xì)制程轉(zhuǎn)換競爭中,一直緊追在海力士之后的爾必達(dá)(Elpida),可能會更快完成
從技術(shù)投資與市場競爭力的觀點(diǎn)來看,半導(dǎo)體業(yè)者從12寸廠拓展至18寸廠,以提升產(chǎn)能規(guī)模,已是不可避免的發(fā)展趨勢。然而,18寸廠的建置正面臨嚴(yán)峻考驗(yàn),因此未來全球半導(dǎo)體業(yè)者在18寸晶圓廠的布局結(jié)果,將進(jìn)一步影響半
從技術(shù)投資與市場競爭力的觀點(diǎn)來看,半導(dǎo)體業(yè)者從12寸廠拓展至18寸廠,以提升產(chǎn)能規(guī)模,已是不可避免的發(fā)展趨勢。然而,18寸廠的建置正面臨嚴(yán)峻考驗(yàn),因此未來全球半導(dǎo)體業(yè)者在18寸晶圓廠的布局結(jié)果,將進(jìn)一步影響半
據(jù)國外媒體報(bào)道,根據(jù)IHSiSuppli公司最新研究報(bào)告指出,得益于DRAM整體出貨量上升10.8%,今年全球DRAM模組市場仍將持續(xù)增長,且連續(xù)兩年都呈現(xiàn)雙位數(shù)增長。該項(xiàng)報(bào)告指出,全的DRAM模組的整體出貨量,預(yù)估今年將達(dá)到
據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo),全球主要DRAM記憶體晶片業(yè)者陸續(xù)投入微細(xì)制程轉(zhuǎn)換作業(yè),然而海力士半導(dǎo)體(Hynix)在轉(zhuǎn)換到30奈米制程上正遭遇瓶頸。在微細(xì)制程轉(zhuǎn)換競爭中,一直緊追在海力士之后的爾必達(dá)(Elpida),可能會更快完成
李洵穎/臺北 印刷電路板(PCB)競國實(shí)業(yè)受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦的出貨強(qiáng)勁,帶動(dòng)CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor;CMOS)視訊鏡頭用封裝板出貨動(dòng)能強(qiáng)勁,加上DRAM用模組板在客戶釋單下,競國計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)
看好3D市場,DRAM大廠爾必達(dá)日前宣布,將與臺灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約,攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā);爾必達(dá)表示,三方還將針對3D IC整合技術(shù)、28納米先進(jìn)制程TSV(Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔)進(jìn)行開發(fā)與商
IHSiSuppli(IHS-US)最新研究報(bào)告指出,受惠于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)整體出貨量彈升10.8%,今年全球的DRAM模塊市場成長仍將持續(xù)增長,且連續(xù)兩年都呈現(xiàn)雙位數(shù)成長。該項(xiàng)報(bào)告指出,全球DRAM模塊的整體出貨量,預(yù)估今年
IHS iSuppli (IHS-US) 最新研究報(bào)告指出,受惠于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存 (DRAM) 整體出貨量彈升 10.8%,今年全球的 DRAM 模塊市場成長仍將持續(xù)增長,且連續(xù)兩年都呈現(xiàn)雙位數(shù)成長。該項(xiàng)報(bào)告指出,全球 DRAM 模塊的整體出貨