由于無線信道具有易錯(cuò)、時(shí)變和帶限的特點(diǎn),視頻業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)量大,對(duì)誤比特率要求高,針對(duì)這些特點(diǎn)設(shè)計(jì)一種基于ADSP-BF537的無線視頻系統(tǒng)。設(shè)計(jì)中運(yùn)用DSP+FPGA的方案,以ADSP-BF537為例,利用DSP動(dòng)態(tài)配置FPGA并與視頻服務(wù)器、FPGA進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。測(cè)試證明,該系統(tǒng)在不同信噪比下誤碼率低,克服了無線信道傳輸易誤碼的缺點(diǎn),滿足了視頻傳輸對(duì)誤碼率的高要求。
數(shù)字下變頻技術(shù)在移動(dòng)通信、數(shù)字廣播、電視領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價(jià)值。討論了對(duì)已知信號(hào)進(jìn)行數(shù)字下變頻時(shí)方案的選擇和參數(shù)的確定,通過選擇采樣頻率和使用分布式算法的濾波器,以期利用較少的FPGA資源完成信號(hào)的下變頻。對(duì)于采取的方案進(jìn)行仿真驗(yàn)證,結(jié)果證明其達(dá)到了預(yù)期的目的。
Guzik Technical Enterprises宣佈推出其新型WDM 5044 Waveform Digitizer,這種新型波形數(shù)位轉(zhuǎn)換器可安裝於機(jī)架上,並能以更小的功能顯示區(qū)域?qū)崿F(xiàn)高達(dá)6 GHz的波形捕獲和分析頻寬。該數(shù)位轉(zhuǎn)換器可以運(yùn)\用於航空電子、軍
幾乎每一種電子產(chǎn)業(yè)包括電腦、通訊、半導(dǎo)體、航太/國防、汽車與無線產(chǎn)業(yè),需持續(xù)開發(fā)更為複雜的硬體設(shè)計(jì)與測(cè)試,工程師也需要具有愈來愈廣泛量測(cè)功能的測(cè)試儀器,特別是在高速串列傳輸匯流排、FPGA和RF訊號(hào)的量測(cè)應(yīng)用
幾乎每一種電子產(chǎn)業(yè)包括電腦、通訊、半導(dǎo)體、航太/國防、汽車與無線產(chǎn)業(yè),需持續(xù)開發(fā)更為複雜的硬體設(shè)計(jì)與測(cè)試,工程師也需要具有愈來愈廣泛量測(cè)功能的測(cè)試儀器,特別是在高速串列傳輸匯流排、FPGA和RF訊號(hào)的量測(cè)應(yīng)用
凌華科技發(fā)表新產(chǎn)品「USB-3488A」,是亞洲第一家透過FPGA掌握GPIB控制器核心技術(shù)的臺(tái)灣公司。凌華USB-3488A透過USB接口的便利性以及隨插即用的特性,任何連接USB-3488A的儀器都能被系統(tǒng)自動(dòng)檢測(cè)和識(shí)別,結(jié)合筆記型電
1 引言 隨著現(xiàn)代武器與航天技術(shù)的發(fā)展,要求雷達(dá)應(yīng)具有高精度、遠(yuǎn)距離、高分辨力等性能。簡(jiǎn)單矩形脈沖雷達(dá)存在雷達(dá)探測(cè)能力與距離分辨力之間的矛盾。為解決這一矛盾,大多數(shù)現(xiàn)代雷達(dá)采用脈沖壓縮技術(shù),調(diào)制信號(hào)
MIL-STD-1553B是一種應(yīng)用廣泛的航空總線協(xié)議,針對(duì)總線協(xié)議控制器基本依賴于進(jìn)口專用器件現(xiàn)狀,提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA為核心實(shí)現(xiàn)航空總線協(xié)議接口的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。采用SoPC技術(shù),將PowerPC 405硬核處理器與總線接口邏輯集成在一片F(xiàn)PGA上,從而使系統(tǒng)集成度高、擴(kuò)展性強(qiáng)。通過測(cè)試表明,系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠.滿足1553B總線協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。
0 引言 彈丸飛行速度的測(cè)量是武器系統(tǒng)各種運(yùn)動(dòng)參數(shù)中一項(xiàng)至關(guān)重要的內(nèi)容,它是衡量火炮特性、彈藥特性和彈道特性的一個(gè)重要指標(biāo)。在眾多的彈丸速度測(cè)量系統(tǒng)中,激光光幕區(qū)截測(cè)速靶以其精度高而獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。但采用
摘 要:利用FPGA和EZ_15SB FX2(CY7C68013)將MT9M112(Sensor)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無損地傳給PC機(jī)。方案使用CY7C68013控制器工作在Slave FIFO從機(jī)方式,用Verilog HDL語言在FPGA中產(chǎn)生相應(yīng)的控制信號(hào),最終實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)的快速傳輸,
基于ADV212的視頻監(jiān)控記錄系統(tǒng)采用FPGA作為系統(tǒng)的主控器件。介紹了通過主機(jī)接口HDATA總線對(duì)視頻編碼器ADV212的初始化。該系統(tǒng)設(shè)計(jì)在汽車、火車、輪船等交通工具的實(shí)際應(yīng)用中可完成CMOS攝像頭輸出的圖像信號(hào)的采集、壓縮和海量存儲(chǔ)。
手持測(cè)試設(shè)備中,為了從系統(tǒng)電池獲得較高的總功率,多數(shù)系統(tǒng)的電池電壓都在7 V之上。介紹一種實(shí)用的高效率DC/DC直流電源轉(zhuǎn)換器TPS6211X的性能特點(diǎn)和應(yīng)用方法,結(jié)合項(xiàng)目實(shí)例,分析其在手持式測(cè)試設(shè)備中為FPGA器件提供所需電壓的應(yīng)用設(shè)計(jì)方案。經(jīng)過實(shí)踐驗(yàn)證,該方案能顯著提高系統(tǒng)的工作時(shí)間,達(dá)到了預(yù)期的目標(biāo)。
手持測(cè)試設(shè)備中,為了從系統(tǒng)電池獲得較高的總功率,多數(shù)系統(tǒng)的電池電壓都在7 V之上。介紹一種實(shí)用的高效率DC/DC直流電源轉(zhuǎn)換器TPS6211X的性能特點(diǎn)和應(yīng)用方法,結(jié)合項(xiàng)目實(shí)例,分析其在手持式測(cè)試設(shè)備中為FPGA器件提供所需電壓的應(yīng)用設(shè)計(jì)方案。經(jīng)過實(shí)踐驗(yàn)證,該方案能顯著提高系統(tǒng)的工作時(shí)間,達(dá)到了預(yù)期的目標(biāo)。
摘 要:利用FPGA和EZ_15SB FX2(CY7C68013)將MT9M112(Sensor)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無損地傳給PC機(jī)。方案使用CY7C68013控制器工作在Slave FIFO從機(jī)方式,用Verilog HDL語言在FPGA中產(chǎn)生相應(yīng)的控制信號(hào),最終實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)的快速傳輸,
基于ADV212的視頻監(jiān)控記錄系統(tǒng)采用FPGA作為系統(tǒng)的主控器件。介紹了通過主機(jī)接口HDATA總線對(duì)視頻編碼器ADV212的初始化。該系統(tǒng)設(shè)計(jì)在汽車、火車、輪船等交通工具的實(shí)際應(yīng)用中可完成CMOS攝像頭輸出的圖像信號(hào)的采集、壓縮和海量存儲(chǔ)。
SiliconBlue日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品;iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢(shì)并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝,以滿足今日消費(fèi)性移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者對(duì)于尺寸與空間
1. 引言 隨著FPGA的設(shè)計(jì)速度和容量的明顯增長(zhǎng),當(dāng)前流行的FPGA芯片都提供高速總線,例如DDR內(nèi)存總線,PCI-X總線、SPI總線;針對(duì)超高速的數(shù)據(jù)傳輸,F(xiàn)PGA通過集成SerDes提供高速串行IO,支持各種諸如PCI-E、
顯示器因?yàn)槠漭敵鲂畔⒘看?,輸出形式多樣等特點(diǎn)已經(jīng)成為現(xiàn)在大多數(shù)設(shè)計(jì)的常用輸出設(shè)備。在 FPGA 的設(shè)計(jì)中可以使用很少的資源,就產(chǎn)生 VGA 各種控制信號(hào)。這個(gè)示例在 RHicSP2200B FPGA 開發(fā)板/學(xué)習(xí)板上使用
由于線路速率繼續(xù)增長(zhǎng),DDR SDRAM在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中正在被廣泛地采用。不斷增加的系統(tǒng)帶寬要求正在推動(dòng)存儲(chǔ)器接口速度提高,而成本仍不斷壓低。LatticeEC FPGA系列的專門而靈活的DDR能力使設(shè)計(jì)者擁有滿足下一代存儲(chǔ)器
益登科技所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品;iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢(shì)并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝,以滿足今日消費(fèi)性移動(dòng)設(shè)備