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GAN

我要報(bào)錯(cuò)

  • 數(shù)字電源控制推進(jìn) GaN PFC 設(shè)計(jì)

    我最近與您分享了TI 全新 Piccolo? F28004x 微控制器 (MCU) 系列的生產(chǎn)公告，該系列針對(duì)電源控制應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。 Piccolo F28004x 用于高性能電源控制的主要特性包括：

  • 用于快速充電系統(tǒng)的 GaN 半導(dǎo)體

    Navitas 的集成 GaN 解決方案 (GaNFast)通過(guò)提供五倍的功率密度、40% 的節(jié)能和 20% 的生產(chǎn)成本，使充電系統(tǒng)的運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅組件快 100 倍。例如，您將能夠更快地為智能手機(jī)充電。

  • 瑪氏寵物推出線上領(lǐng)養(yǎng)中心，溫暖生命為寵物創(chuàng)造美好世界

    北京2022年5月4日 /美通社/ -- 瑪氏寵物旗下會(huì)員社交平臺(tái)正式推出瑪氏寵享會(huì)領(lǐng)養(yǎng)中心，秉承“為寵物創(chuàng)造美好世界”的愿景，建設(shè)鏈接寵物家長(zhǎng)、愛(ài)心人士和待領(lǐng)養(yǎng)寵物的橋梁，積極推動(dòng)領(lǐng)養(yǎng)公益的發(fā)展。 瑪氏寵物營(yíng)養(yǎng)新任中國(guó)總經(jīng)理任嘉實(shí)（Ganesh Ramani）表示 ：...

  • GaN 是否可靠，或者這是正確的問(wèn)題？

    氮化鎵 (GaN) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 的采用正在迅速增加，因?yàn)樗軌蛱岣咝什⒖s小電源尺寸。但在投資該技術(shù)之前，我們可能仍會(huì)問(wèn)自己 GaN 是否可靠。令我震驚的是，沒(méi)有人問(wèn)硅是否可靠。畢竟還是有新的硅產(chǎn)品一直在問(wèn)世，電源設(shè)計(jì)人員也很關(guān)心硅功率器件的可靠性。

  • 君瀾度假新篇章：不虛此行

    真正的度假，在君瀾 杭州2022年4月22日 /美通社/ -- 2022年4月22日，君瀾酒店品牌概念片《不虛此行》首映禮成功舉辦。本次活動(dòng)共分為三個(gè)部分，不虛此行、不期而遇、不見(jiàn)不散，內(nèi)容環(huán)環(huán)相扣，驚喜不斷。與活動(dòng)一同發(fā)布的，還有君瀾突破200家儀式，以及...

  • GaN 會(huì)在市場(chǎng)上大獲成功嗎？

    新 IC 工藝的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化，尤其是有些激進(jìn)的工藝，在我看來(lái)一直是設(shè)備技術(shù)的神奇和神秘的終結(jié)。是的，有聰明的電路、架構(gòu)和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，但是構(gòu)思一個(gè)新的過(guò)程，然后讓它成為現(xiàn)實(shí)和可制造的——以及現(xiàn)實(shí)所需要的一切——似乎需要對(duì)物理定律、材料科學(xué)、量子理論、以及更多。事情并沒(méi)有就此結(jié)束：在工藝技術(shù)進(jìn)步之后，我們?nèi)匀恍枰岢鲈O(shè)計(jì)規(guī)則和模型，以便 IC 設(shè)計(jì)人員和生產(chǎn)流程能夠真正利用該工藝。

  • 氮化鎵將走向何方？

    增強(qiáng)型氮化鎵 (GaN) 晶體管已商用五年多。市售的 GaN FET 設(shè)計(jì)為比最先進(jìn)的硅基功率 MOSFET 具有更高的性能和更低的成本。這一成就標(biāo)志著 60 年來(lái)第一次在性能和成本方面任何技術(shù)都可以與硅相媲美，并標(biāo)志著古老但老化的功率 MOSFET 的最終取代。

  • SiC 和 GaN：兩種半導(dǎo)體的故事

    在過(guò)去的幾十年中，碳化硅和氮化鎵技術(shù)的進(jìn)步一直以發(fā)展、行業(yè)接受度不斷提高和有望實(shí)現(xiàn)數(shù)十億美元收入為特征。第一個(gè)商用 SiC 器件于 2001 年以德國(guó)英飛凌的肖特基二極管的形式問(wèn)世。隨之而來(lái)的是快速發(fā)展，到 2026 年，工業(yè)部門(mén)現(xiàn)在有望超過(guò) 40 億美元。 2010 年，當(dāng)總部位于美國(guó)的 EPC 交付其超快速開(kāi)關(guān)晶體管時(shí)，GaN 首次驚艷了整個(gè)行業(yè)。市場(chǎng)采用率尚未與 SiC 相匹配，但到 2026 年，功率 GaN 收入可能達(dá)到 10 億美元。

    功率器件
    2022-04-15
    SiC GaN

  • 使用單個(gè) PWM 信號(hào)控制 GaN 半橋功率級(jí)

    分立氮化鎵 (GaN) FET 的興起增加了對(duì)更用戶友好界面的需求，同時(shí)也提高了效率。半橋 GaN 功率級(jí)（例如LMG5200）具有用于高低 GaN FET 的單獨(dú)驅(qū)動(dòng)輸入。兩個(gè)輸入（圖 1 中的引腳 4 和 5）使我們能夠優(yōu)化效率，因?yàn)槲覀兛梢哉{(diào)整每個(gè) FET 開(kāi)啟和關(guān)閉的確切點(diǎn)。

  • 如何贏得一半以上的碳化硅MOSFET市場(chǎng)份額，并將其持續(xù)擴(kuò)大？

    ST獲得了全球50%以上的SiC MOSFET市場(chǎng)份額；并且在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行了襯底技術(shù)收購(gòu)、產(chǎn)能投資，擁有了全生產(chǎn)鏈條的掌控力。本文分享了ST在SiC領(lǐng)域獲得成功的原因，如何保持領(lǐng)先的未來(lái)戰(zhàn)略規(guī)劃，以及對(duì)于整個(gè)寬禁帶器件行業(yè)的前景解讀。

    劉巖軒
    2022-03-02
    SiC ST GaN

  • 使用GaN增加電源的功率，并且能夠較小電源的體積優(yōu)勢(shì)

    隨著在晶體管制造中引入新的寬帶隙材料，例如氮化鎵 (GaN)，顯著的品質(zhì)因數(shù)改進(jìn)轉(zhuǎn)化為電源的潛在改進(jìn)。使用比硅基半導(dǎo)體具有更高帶隙的新型材料可以減小芯片尺寸，同時(shí)保持相同的阻斷電壓。

  • 電源提示：GaN 器件如何提高諧振轉(zhuǎn)換器效率

    近年來(lái)，諸如氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 之類(lèi)的寬帶隙功率器件已開(kāi)始商用。與高壓 (≥600V) 硅 FET 相比，GaN 和 SiC FET 通常具有更低的導(dǎo)通電阻 (R ds(on) )、更低的輸出電容 (C oss ) 和更少/沒(méi)有反向恢復(fù)電荷 (Q rr )。由于其較低的開(kāi)關(guān)損耗，我們可以大大提高具有寬帶隙功率器件的硬開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器的效率。

    功率器件
    2022-02-12
    電源 GaN

  • 四方扁平無(wú)引線 (QFN) 封裝的單通道 GaN 功率級(jí)產(chǎn)品

    所有功率級(jí)設(shè)計(jì)人員都喜歡在開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)看到完美的方波?？焖偕仙?下降沿可降低開(kāi)關(guān)損耗，而低過(guò)沖和振鈴可最大限度地減少功率 FET 上的電壓應(yīng)力。

    功率器件
    2022-02-09
    電源 GaN

  • 使用高壓 GaN 器件提高電源可靠性

    氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 提高了轉(zhuǎn)換器效率，與具有相同額定電壓的硅 FET 相比，具有更低的柵極電荷、更低的輸出電荷和更低的導(dǎo)通電阻。在總線電壓大于 380V 的高壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中，耗盡型（d 型）GaN HEMT 比增強(qiáng)型（e 型）GaN HEMT 更受歡迎。

    電源電路
    2022-01-12
    電源 GaN

  • 使用氮化鎵(GaN)提高電源效率

    如今，越來(lái)越多的設(shè)計(jì)者在各種應(yīng)用中使用基于氮化鎵的反激式AC/DC電源。氮化鎵之所以很重要，是由于其有助于提高功率晶體管的效率，從而減小電源尺寸，降低工作溫度。

  • 第三代半導(dǎo)體潮起，我國(guó)GaN射頻市場(chǎng)迎何機(jī)遇？

    第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率、更大的電子飽和速度以及更高的抗輻射能力，更適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。

  • 半導(dǎo)體發(fā)展及應(yīng)用

    以GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導(dǎo)體材料及器件的開(kāi)發(fā)是新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，其研究開(kāi)發(fā)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展勢(shì)態(tài)。

  • 半導(dǎo)體發(fā)展

    半導(dǎo)體的發(fā)現(xiàn)實(shí)際上可以追溯到很久以前。1833年，英國(guó)科學(xué)家電子學(xué)之父法拉第最先發(fā)現(xiàn)硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同于一般金屬，一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但法拉第發(fā)現(xiàn)硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。

  • 釋放GaN全部潛力，GaNSense進(jìn)一步提高GaN功率芯片集成度

    隨著蘋(píng)果新一代的140W氮化鎵（GaN）快充面世，GaN進(jìn)一步走進(jìn)了大眾視線。GaN具備超過(guò)硅20倍的開(kāi)關(guān)速度，3倍的禁帶寬度。天然的優(yōu)勢(shì)可以讓整體的電源設(shè)計(jì)功率密度更高，讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件，要發(fā)揮其真正的優(yōu)勢(shì)，仍需要很多的新的技術(shù)積累來(lái)支撐...

  • GaN管芯射頻功率放大器的研究

    摘要：給出了一種基于GaN管芯的C波段射頻功率放大器的設(shè)計(jì)方法。該方法采用CREE公司的CGH60120D芯片，并利用ADS軟件對(duì)管芯模型進(jìn)行負(fù)載牽引，以得到管芯的最佳阻抗值，然后設(shè)計(jì)管芯的負(fù)載匹配電路和直流偏置電路。最后對(duì)整個(gè)電路系統(tǒng)進(jìn)行仿真，使其達(dá)到預(yù)期的功率值。