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新制程推動 日月光今年業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)平均
封測大廠日月光看好第 1 季與全年的業(yè)績成長性，目前產能利用率比去年第 4 季還好，受線工作天數(shù)，預估出貨量會與去年第 4 季持平，全年業(yè)績將能維持在市場平均之上；今(6)日早盤，日月光股價受法說樂觀的預估帶動，
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日月光銅線制程100%量產，今年將占營收比重近20%
IC封測大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競爭白熱化，硅品董事長林文伯更表示，2011年全部的客戶都會轉換銅線打線封裝制程。日月光財務長董宏思則表示，目前旗下1100臺銅線打線封裝機臺全部導入量產，已占整
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通富微電10億元擴產半導體
通富微電計劃總投資預計10億元，啟動半導體三期工程和擴建二期工程。 此次擬開工建設的三期工程建筑面積約2.6萬平方米，二期擴建工程建筑面積約1萬平方米。工程建設完成后將用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP 新型封裝
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把觸角延伸到世界封裝技術最前沿
國際金融危機對世界經濟格局的影響，產生了有利于我國集成電路產業(yè)的發(fā)展機遇。發(fā)達國家市場環(huán)境的變化、市場競爭的加劇、成本的壓力，使得一些跨國公司把產能、訂單向低成本地區(qū)轉移。我國集成電路骨干企業(yè)憑借近幾
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SRM撿料機 技術領先
睿成科技業(yè)務協(xié)理曾昭雄（圖右）及客服經理徐康銘（圖左）以最優(yōu)質的服務精神，帶領SRM臺灣分公司火速成長。圖文/楊智強 半導體產業(yè)一直被視為臺灣的指標性產業(yè)，其中IC設計已成為僅次于美國的第2大集散地，今年第
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增強型25V及30V MOSFET（IR）
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對同步降壓轉換器和電池保護增強了轉換性能，適用于消費和網絡領域的計算應用。新 MOSFET 系列
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增強型25V及30V MOSFET（IR）
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對同步降壓轉換器和電池保護增強了轉換性能，適用于消費和網絡領域的計算應用。新 MOSFET 系列
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華天科技：具備成本優(yōu)勢內資IC封測前列
●行業(yè)格局。在國內市場上，以飛思卡爾、英特爾為代表國際大型集成電路封裝測試企業(yè)，無論在規(guī)模上還是在技術水平上都居于主導地位。由于資金和技術因素的限制，大部分內資企業(yè)處于中低端領域，封裝形式仍主要停留在
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內地封測業(yè)將進入快速成長階段
今年第一季度我國內地半導體市場比較平淡，尤其是2月份市場較淡，4月份有所回升，但與去年年終時供不應求的情況相比，市場狀況還有一定差距。目前隨著我國臺灣各大封測廠都滿載運行，內地封裝市場也已有大幅回升
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瑞薩東日本半導體展出透明半導體封裝
在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導體封裝">封裝技術展”上，瑞薩東日本半導體展出了采用模制樹脂（moldedresin）的半導體封裝">封裝。目前尚處于開發(fā)階段，“如果客戶有要求，準備年內投入量產”（現(xiàn)場解說員）
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臺灣封測廠資本支出解凍
6月6日消息，考慮經濟驟降，2005年初臺資封測廠多半決定，要將2005年的資本支出減半，并應對淡旺季需求的落差，預計采購時間點會集中在下半年，惟據(jù)悉，一線封測大廠如硅品，其實5月就重現(xiàn)了逾百臺設備的豪邁下單力度
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