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SEMI:2010年硅晶圓供貨面積激增39％，2012年之前保持1位數(shù)增長
國際半導體制造設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）公布了半導體用硅晶圓供貨面積（不含非拋光晶圓）的預測。該預測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。 2009年硅晶圓供貨面積（按300mm晶圓換算）比上年降低17％、為5795萬
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨量成長率可達39%
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測， 2010年全球硅晶圓(silicon wafer)出貨量可望成長39%，但 2011年該成長率數(shù)字將縮水為6%。 根據(jù)SEMI近期完成的半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預測報告，2010年硅晶圓出貨
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美國再次放寬對華高技術(shù)產(chǎn)品出口 65nm以下刻蝕設(shè)備不再受限
在SEMI及會員公司的共同努力下，經(jīng)過9個月的等待，美國聯(lián)邦政府正式實施放寬刻蝕設(shè)備的出口條件，原來180nm的技術(shù)審核指標被正式放寬到了65nma。
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2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%
據(jù)SEMI預測，2010年硅晶圓出貨面積預計增長39%，但2011年增速將下降至6%。SEMI近期完成了半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預測報告。結(jié)果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101
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SEMI：2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%
據(jù)SEMI預測，2010年硅晶圓出貨面積預計增長39%，但2011年增速將下降至6%。SEMI近期完成了半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預測報告。結(jié)果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101
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SIP市場反彈 2010成長17.1%
在2年前襲卷全球的金融海嘯來襲前，2008年曾被預期是可呈現(xiàn)良好成長的年份──而在歷經(jīng)這一切之后， SIP 市場也無法幸免始于2008年的強大沖擊。2009年，該市場總共衰退了21.9%。 然而，隨著2009年下半年全球經(jīng)濟
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友達提出「八七七」生產(chǎn)目標臺積電供應鏈完成集體碳盤查
今年的SEMICON Taiwan展覽，首度推「綠色制程及廠務管理專區(qū)」，就是希望協(xié)助高科技產(chǎn)業(yè)能早日啟動綠色管理，以永續(xù)經(jīng)營為目標。SEMI更特別采訪了臺灣半導體與平面顯示器制造大廠－臺積電與友達光電，針對綠色制造進
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半導體設(shè)備商保守看待明年資本支出
近期市場上對于晶圓代工廠2011年資本支出將持續(xù)走揚或較2010年保守，出現(xiàn)兩派論戰(zhàn)，半導體設(shè)備商則指出，其實大多數(shù)晶圓廠對于 2011年仍看法相當謹慎，因此資本支出尚未到最終出爐階段，然而肯定的是，由于2010年的大
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全球LED投資動能將持續(xù)至2011年
半導體產(chǎn)業(yè)走出衰退期之后，2010年注定是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)紀錄的一年。近期市場紛紛預測今年銷售收入將增長30%，銷售額和出貨量均將創(chuàng)下歷史新高。此外，SEMI World Fab Forecast預計今年半導體晶圓廠支出將增長117%，超過2008
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全球LED投資動能將持續(xù)至2011年
半導體產(chǎn)業(yè)走出衰退期之后，2010年注定是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)紀錄的一年。近期市場紛紛預測今年銷售收入將增長30%，銷售額和出貨量均將創(chuàng)下歷史新高。此外，SEMI World Fab Forecast預計今年半導體晶圓廠支出將增長117%，超過2008
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8月北美半導體設(shè)備訂單出貨比1.17設(shè)備市場增長今年將創(chuàng)紀錄
SEMI日前公布了2010年8月份北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，8月份北美半導體設(shè)備制造商訂單額為18.2億美元，訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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惠瑞捷榮獲SEMI首屆先進測試創(chuàng)新獎
半導體測試公司惠瑞捷(Verigy)日前榮獲SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)首屆先進測試創(chuàng)新獎。此獎項的創(chuàng)立旨在表揚在半導體測試領(lǐng)域，對功能和效能有著重大改良貢獻杰出的典范。獎項于9月8日SEMICON Taiwan展會開
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SEMI：半導體投資降溫 明年走勢偏向保守
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（17）日公布8月北美半導體設(shè)備訂單出貨比（B/B值）為1.17，較7月的1.23拉回，訂單金額更較7月下滑1.1%，意味半導體廠對設(shè)備采購降溫，明年上半年景氣走勢偏向保守。B/B值是觀察
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2010年54個在建晶圓廠LED類占五成 大多位于中國
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測，2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括分立元器件廠在內(nèi)，估計在2010年成長7%，并在201
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全球兩年內(nèi)將涌現(xiàn)150座新晶圓廠
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測，2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括離散組件廠在內(nèi)，估計在2010年成長7%，并在2011年
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8月北美芯片制造設(shè)備訂單較前月下降1.1%
國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱,北美半導體設(shè)備制造商8月共接到18.2億美元訂單,較7月下降1.1%,為2009年10月以來首次下降.不過SEMI報告稱,8月訂單較上年同期的6.145億美元增加了將近兩倍."盡管8月訂單略有下降
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SEMI成立設(shè)備在地化委員會 提升半導體設(shè)備商機
臺灣半導體設(shè)備2010年采購額排名全球第1，金額逾90億美元，然而針對龐大的采購商機，臺系設(shè)備及材料供貨商卻占不到5%，高達9成以上的商機都由外商囊括。為推動半導體設(shè)備在地化，國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)臺灣
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2010-2011年全球半導體投資額達830億美元
國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了有關(guān)半導體生產(chǎn)線的預測“WorldFabForecaST".該預測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計
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2010～2011年全球半導體投資額達830億美元
國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布了有關(guān)半導體生產(chǎn)線的預測“WorldFabForecast".該預測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建
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2010～2011年全球半導體投資額達830億美元
國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布了有關(guān)半導體生產(chǎn)線的預測“WorldFabForecast".該預測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建
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