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3D IC是半導體封裝的必然趨勢
由國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan2010)，即將于9月8~10日登場，3DIC再度成為年度關注話題。SEMI將針對3DIC等先進封測技術推出3DIC及先進封測專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇
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SEMI:Q2全球硅晶圓供貨創(chuàng)歷史最高記錄
國際半導體制造設備材料協(xié)會（SEMI）公布了2010年第二季度（2010年4～6月）的全球半導體用硅（Si）晶圓供貨業(yè)績。發(fā)布資料顯示，硅晶圓供貨面積在2009年第一季度（2009年1～3月）觸底后連續(xù)五個月增加，突破了2000萬
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SEMI：全球Q2半導體硅晶圓出貨面積年增40%
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達2,365百萬平方英吋，較上一季成長7%，更比去年同期增加40%，創(chuàng)歷年新高。
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SEMI：半導體硅晶圓連五季成長
SEMI (國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布2010第二季硅晶圓出貨報告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達23.65億平方英吋，較上一季成長7%，更比去年同期增加40%，創(chuàng)歷年新高。 SEMI SMG主席暨SUMCO總經(jīng)理Takashi Ya
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SEMI SMG：第二季度硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高
據(jù)SEMI SMG發(fā)布的季度統(tǒng)計，2010年第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長。第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸，較第一季度的22.14億平方英寸增長7%，較去年第二季度增長40%，創(chuàng)下了歷史新高?！暗诙?/p>
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SEMI：Q2半導體硅晶圓銷貨面積創(chuàng)高 年增四成
SEMI(國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨統(tǒng)計報告，第二季全球半導體硅晶圓出貨總面積達23.65億平方英吋，季成長7%、年增率達40%，并創(chuàng)歷史新高紀錄
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北美半導體設備訂單額高歌猛進創(chuàng)2006年8月以來新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，6月份北美半導體設備制造商訂單額為16.8億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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6月日本半導體設備訂單出貨比攀升
據(jù)日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)的資料顯示，日本半導體生產(chǎn)設備制造商公布，6月份，日本半導體設備的訂單出貨比為1.40,較5月份的1.13有所提升。同時，據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計顯示，6月份，美國半導體設
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技術方面限制450mm硅片前進的步伐
今年以來幾乎也沒有聽到有關任何450mm硅片進展的報道，雖然有些純?nèi)皇菆蟮溃部赡苁莻髀?，但是可以相信從技術上450mm仍在進步。在近期舉行的美國半導體展覽會上，大部分設備制造商仍是表示由于技術太貴，所以過渡到
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SEMICON West：450mm設備新動態(tài)
在近期舉行的美國半導體展覽會上，大部分設備制造商仍是表示由于技術太貴，所以過渡到下一代450mm硅片還不是時候。今年以來幾乎也沒有聽到有關任何450mm硅片進展的報道，雖然有些純?nèi)皇菆蟮?，也可能是傳聞，但是可?/p>
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北美半導體設備訂單額高歌猛進 創(chuàng)2006年8月以來新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，6月份北美半導體設備制造商訂單額為16.8億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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北美半導體設備訂單額高歌猛進 創(chuàng)歷史新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，6月份北美半導體設備制造商訂單額為16.8億美元，訂單出貨比為1.19.訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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6月芯片制造設備訂單較前月上升10.5%
國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱稱,北美半導體設備制造商6月共接到16.8億美元訂單,較5月上升10.5%,為三年來最為強勁,因手機和個人電腦推動芯片需求.6月訂單出貨比為1.19,表示每完成100美元產(chǎn)品出貨,就接到價值
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SEMICON West上Applied有5個理由對于前景表示樂觀
應用材料公司再次提高它的設備銷售額增長預測。由于全球半導體業(yè)的強勁復蘇，公司把之前預測全球半導體設備銷售額增長大於120%，再次修正為增長大於140%。在SEMICON West的產(chǎn)業(yè)形勢分析討論會上應用材料公司總裁Mich
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SEMI：半導體材料市場反彈至創(chuàng)新的記錄
根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，導致半導體材料用量己經(jīng)回到近08年水平，但是預期2011年的增速減緩。2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下
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2010年 全球晶圓廠大舉投資
SEMI統(tǒng)計，2010年全球晶圓廠資本支出年增率高達117%，總金額上看355.1億美元，明年可望持續(xù)增加。臺灣在晶圓雙雄等大廠加碼投資帶動下，今年設備市場規(guī)模上看79億美元，成為全球最大半導體設備投資市場。
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SEMI：全球半導體設備市場今年將增長104%
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導體設備年中預測指出，今年半導體設備市場將由谷底翻揚，預計增長達104%,明年市場仍審慎樂觀，將持續(xù)有9%的增長幅度。半導體設備與西于14日起于美西舊金山展開，主辦單位半
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SOI晶圓巨頭Soitec總裁出任SEMI Europe顧問委員會主席
SEMI近日宣布就委任SOI晶圓巨頭Soitec公司總裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士擔任SEMI European顧問委員會主席。此前該職位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士擔任。
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Rick Wallace出任SEMI全球董事會主席
SEMI宣布了年度選舉結(jié)果，并正式委任KLA-Tencor總裁兼CEO Richard P. Wallace為SEMI全球董事會主席。同時日本TEL公司董事會副主席Tetsuo Tsuneishi和韓國Wonik Group主席Yong Han Lee成為董事會新成員。
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SEMICON West展望：設備“牛市”已到來？
在產(chǎn)業(yè)低谷期受沖擊最大的半導體設備業(yè)終于開始恢復了元氣，而且似乎“火”的有些讓人驚訝。全球半導體設備與材料協(xié)會SEMI 剛剛發(fā)布了最新的數(shù)據(jù)，2010年全球芯片制造商的投資將超過360億，這個數(shù)字意味著
