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SEMI 150個大半導體規(guī)劃推動2010及2011投資
按SEMI貿(mào)易部的預測，與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資
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2010年臺灣半導體設備成長104%
SEMICON Taiwan 2010國際半導體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導體產(chǎn)業(yè)預測，指出2010年全球半導體設備及材料總投資金額近730億美元，臺灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺灣2010年半導體設備投
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臺灣今年半導體投資額或超百億美元 居全球之冠
國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一
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兩年內(nèi)全球?qū)⒄Q生150座新晶圓廠
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測， 2010年全球晶圓廠前段制程設備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在 2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括離散組件廠在內(nèi)，估計在2010年成長7%，并在
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SEMI：今明兩年晶圓設備支出強勁增長133% 項目逾150項
據(jù) SEMI (國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)周二 (7日)公布，全球晶圓廠預測 (SEMI World Fab Forecast)報告內(nèi)容顯示，今 (2010)年前段晶圓廠設備資本支出將增長 133%之多，且到明 (2011)年將揚升約 18%。 若不含分離組件
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張忠謀：半導體機臺應有環(huán)保設計
臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協(xié)會（WSC）與國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）合作，希望未來新世代半導體機臺，一開始就能進行環(huán)保設計，達成全球半導體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標。臺積電下周將派主管前往日本與WSC
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MVP 在SEMICON Taiwan展示Ultra 850G自動光學檢測系統(tǒng)
MVP在9月8日在2010年臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半導體、封裝和微電子自動光學檢測系統(tǒng)。此次展覽將于2010年9月8日到10日在臺北世貿(mào)中心舉行，MVP位于 3D 集成電路和先進封裝與檢測館內(nèi)的臺灣
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張忠謀：半導體機臺應有環(huán)保設計
臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協(xié)會（WSC）與國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）合作，希望未來新世代半導體機臺，一開始就能進行環(huán)保設計，達成全球半導體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標。?臺積電下周將派主管前往日本與WS
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SEMI 150個大半導體規(guī)劃推動2010及2011投資
按SEMI貿(mào)易部的預測，與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資
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SEMI：臺灣半導體投資額全球第一
國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）昨（6）日指出，盡管各大廠積極擴產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關（約新臺幣3,200億元），居全球之冠，明年也可
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日月光2.5D IC封裝 后年接單
全球半導體封測龍頭日月光研發(fā)長唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進封裝技術開發(fā)，預定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術突破，也是國內(nèi)首家宣布可承接先進制程封裝時程
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張忠謀：半導體機臺 應有環(huán)保設計
臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協(xié)會（WSC）與國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）合作，希望未來新世代半導體機臺，一開始就能進行環(huán)保設計，達成全球半導體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標。 臺積電下周將派主管前往日本與
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歐盟RoHS修改案正在進行時
大約10年前，歐盟出臺了限制鉛、水銀等6種有害材料使用的法案，在電子產(chǎn)業(yè)界掀起了軒然大波。最近歐盟開始了RoHS法案的修改議程，曾經(jīng)擁有豁免權的電子電氣設備和半導體光伏制造設備面臨新一輪考驗。SEMIRoHS工作組正
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7月半導體制造裝置日產(chǎn)北美產(chǎn)合計三個月上升至1.34
日本和北美生產(chǎn)的半導體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導體制造裝置均勢頭良好，訂單額的增長率超過了銷售額的增長率，使BB比上升。其結果，兩者之和的BB比連續(xù)三個月上升，達到了1.34.首先，
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Semico的半導體預測指數(shù)開始下跌
市場呈現(xiàn)手機、LCD、LED、PC及其它電子產(chǎn)品突然減緩趨勢，將影響半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速增長，加上芯片庫存上升等因素，市場開始出現(xiàn)是否有兩次探底或者大的下降可能等雜音，有一家市場分析公司提供目前及未來半導體市場
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知名半導體行業(yè)資深人士創(chuàng)辦 Boston Semi Equipment Group
為了向半導體行業(yè)提供融合了設備專長與創(chuàng)新金融解決方案的獨特組合，業(yè)內(nèi)資深人士 Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield 和 Sandy Garrett 日前宣布創(chuàng)辦 Boston Semi Equipment, LLC（BSE 集團）。BSE 集
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北美半導體設備市場繼續(xù)增長創(chuàng)2001年1月以來新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，7月份北美半導體設備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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7月半導體制造裝置日本產(chǎn)和北美產(chǎn)合計值三個月連續(xù)上升至1.34
日本和北美生產(chǎn)的半導體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導體制造裝置均勢頭良好，訂單額的增長率超過了銷售額的增長率，使BB比上升。其結果，兩者之和的BB比連續(xù)三個月上升，達到了1.34.首先，
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Multitest攜手Semi臺灣 支持亞洲MEMS
Multitest公司日前宣布，其中國臺灣區(qū)域經(jīng)理AlexChen最近加入Semi臺灣MEMS委員會，致力為亞洲MEMS行業(yè)的騰飛發(fā)揮積極作用。 Semi臺灣MEMS委員會致力于適應臺灣MEMS行業(yè)的特定需求，在整個亞洲的影響舉足輕重。
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測試設備業(yè)轉(zhuǎn)好
SEMI報道北美的設備B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。SEMI CEO Stanley Myers認為7月的結果表明半導體設備市場繼續(xù)看好。不否認產(chǎn)業(yè)有些問題待解決，但是新設備的訂單繼續(xù)增大，已達到自2001年1月以來的最高值。通常測
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