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什么是元宇宙？元宇宙代表了未來互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的一種新形態(tài)
元宇宙(Metaverse)，是人類運用數(shù)字技術(shù)構(gòu)建的，由現(xiàn)實世界映射或超越現(xiàn)實世界，可與現(xiàn)實世界交互的虛擬世界 [58] ，具備新型社會體系的數(shù)字生活空間。
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OX01E20 帶來高性能的 LED 閃爍抑制(LFM)和 140db 高動態(tài)范圍(HDR)功能
SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。
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伴隨混合現(xiàn)實繼續(xù)模糊工作和生活的界限，個性化技術(shù)納入優(yōu)先考慮
1月6日上午消息，2023國際消費電子展(簡稱CES)在拉斯維加斯拉開帷幕，聯(lián)想在本次展會期間，發(fā)布了ThinkBook系列多款新品，以及Yoga Book 9i雙屏筆記本、Chronos便攜式動作捕捉設(shè)備。
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進(jìn)入到科技數(shù)字化時代，世界首款“真無線”電視面世
美國的初創(chuàng)公司 Displace 在 CES 2023 上展示了一款 55 寸的 4K OLED 電視 Displace TV，能利用機背上的真空環(huán)吸附在玻璃、墻壁等平整表面。
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大小屏隨時切換，直板機既是手機也是平板？
自2018年問世以來，折疊屏就步入了發(fā)展的快車道。來自Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球折疊屏手機預(yù)計出貨量為1490萬部，而2023年這一數(shù)字將增長到2270萬部，增長率將達(dá)到52%，發(fā)展非常迅猛。
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“學(xué)富五車”的“超級大腦”，人工智能進(jìn)入“大模型時代”
什么是架構(gòu)?架構(gòu)是上文中沒有提到的一個概念，就是說這些旋鈕并不是一字排開的，他們分成很多層，不同層級的旋鈕之間有很多連接。這些層級和關(guān)聯(lián)關(guān)系就組成了架構(gòu)。
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4K，8K電視機層出不窮，電視類型進(jìn)入多元化時代
隨著人們生活水平質(zhì)量不斷提高，消費者對生活中的各種家用電器的要求也是越來越高，傳統(tǒng)的普通液晶電視，已經(jīng)不能很好地滿足大家的需求了
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AI繪畫狂飆突進(jìn)，AI繪畫路在何方？
各種AIGC應(yīng)用，包括自動生成文字、圖片、視頻、代碼的“AI打工天團”相繼登場，文案、插畫師、視頻制作人，甚至程序員都陷入“被AI替代”的恐慌。
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歐洲IMEC 也參與，日本 Rapidus 宣布推進(jìn)2nm半導(dǎo)體生產(chǎn)
日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 最近與歐洲最大芯片研發(fā)機構(gòu) IMEC 合作備忘錄顯示，該公司正推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，Rapidus 計劃到 2025 年量產(chǎn) 2nm 半導(dǎo)體，到 2027 年量產(chǎn)改良的 2nm+ 超精細(xì)半導(dǎo)體。
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IBM想造2nm芯片，真的這么簡單嗎
日本的土地上真的能再次生產(chǎn)出尖端邏輯半導(dǎo)體嗎?日本Rapidus和IBM于2022年12月13日宣布稱，為量產(chǎn)2納米邏輯半導(dǎo)體，雙方建立了合作關(guān)系。IBM長年以來一直積極進(jìn)行研發(fā)尖端半導(dǎo)體，且曾經(jīng)在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠(于2014年轉(zhuǎn)給Global Foundries，后來，該工廠被安森美收購)。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產(chǎn)所需半導(dǎo)體，同時也為客戶提供尖端工藝的技術(shù)研發(fā)服務(wù)和晶圓代工服務(wù)。
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日本半導(dǎo)體能反撲成功嗎？
近兩年來，日本對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的野心越發(fā)彰顯。一方面，極力拉攏像臺積電、三星、英特爾這類業(yè)內(nèi)佼佼者在日本建廠;另一方面，將振興芯片產(chǎn)業(yè)列為國家項目，加大投資和政策扶持力度。據(jù)報道，日本政府還將提供資金支持、協(xié)助日本企業(yè)研發(fā)2nm以后的次世代半導(dǎo)體制造技術(shù)，發(fā)力芯片先進(jìn)工藝。
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擴大合作，日本Rapidus將為IBM代工超級電腦芯片
1月6日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，正在美國訪問的日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圓代工廠Rapidus和IBM已于美國時間5日(日本時間6日凌晨)向日美兩國政府告知，雙方將進(jìn)一步加強合作。
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2nm的競爭，目標(biāo)2027年，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM達(dá)成合作協(xié)議
近日，在日本政府的推動下，東京電子、豐田汽車、索尼、NTT等8家日本企業(yè)已攜手設(shè)立一家新的晶圓代工企業(yè)——“Rapidus”，目標(biāo)在2025-2030年間實現(xiàn)2nm及以下制程邏輯芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。Rapidus公司已經(jīng)與 IBM 簽訂了合作協(xié)議，開發(fā)基于 IBM 2nm制程技術(shù)。Rapidus 表示，將于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)芯片。
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當(dāng)當(dāng)網(wǎng)和京東打了13年，結(jié)局卻是當(dāng)當(dāng)入駐京東，劉強東贏了
從當(dāng)初的爭鋒相對、你死我活，到如今的握手言和、互相合作，當(dāng)當(dāng)網(wǎng)妥協(xié)的背后，或者說是為命運低頭的背后，其實是垂直電商與綜合電商PK的縮影
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華為進(jìn)前十！2022年美國專利申請量排名：IBM申請量大跌44%！
1月7日消息，根據(jù)專利統(tǒng)計機構(gòu) Harrity LLP 最新公布的美國“Patent 300”排名顯示，在持續(xù)雄踞美國專利申請龍頭寶座29年之后，IBM在2022年的美國專利申請量排名當(dāng)中首次跌至第二，中大陸廠商華為和京東方分別排名第七和第八。
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