意法半導體2025年股東大會批準所有決議

2025年6月20日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了此前在荷蘭阿姆斯特丹舉行的2025 年股東大會(“2025 AGM”)的投票表決結(jié)果。

SiC MOSFET 并聯(lián)的關鍵技術

基于多個高功率應用案例，我們可以觀察到功率模塊與分立MOSFET并存的明顯趨勢，兩者在10kW至50kW功率范圍內(nèi)存在顯著重疊。雖然模塊更適合這個區(qū)間，但分立MOSFET卻能帶來獨特優(yōu)勢：設計自由度更高和更豐富的產(chǎn)品組合。當單個 MOSFET 無法滿足功率需求時，再并聯(lián)一顆MOSFET即可解決問題。

英飛凌OptiMOS? 80 V、100 V以及MOTIX?功率器件為Reflex Drive無人機提供高性能電機控制解決方案

【2025年6月20日, 德國慕尼黑訊】來自印度的深科技初創(chuàng)公司Reflex Drive選擇英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的半導體功率器件，用于其下一代無人機（UAV）電機控制解決方案。通過集成英飛凌OptiMOS? 80 V和100 V功率器件，Reflex Drive的電子調(diào)速器（ESC）實現(xiàn)了更好的熱管理和更高的效率，從而在緊湊的設計中實現(xiàn)了高功率密度。此外，通過采用將XMC1404微控制器與MOTIXTM 6EDL7141 三相柵極驅(qū)動器IC結(jié)合的英飛凌MOTIX? IMD701控制器解決方案，實現(xiàn)了緊湊、精準且可靠的電機控制。此舉不僅提高了無人機的性能與可靠性，還延長了其飛行時間。

長城汽車基于亞馬遜云科技構(gòu)建全球聯(lián)絡中心 提升客戶體驗助力海外業(yè)務拓展

上?！?025年6月20日 在2025亞馬遜云科技中國峰會上，全球知名的汽車制造商長城汽車宣布應用亞馬遜云科技Amazon Connect構(gòu)建全球聯(lián)絡中心，實現(xiàn)了全球客服從統(tǒng)一渠道、客戶投訴分級與跟進、閉關管理到統(tǒng)計考核等環(huán)節(jié)的全鏈路優(yōu)化。目前，該系統(tǒng)已在荷蘭投入使用，并計劃在全球8個國家陸續(xù)部署，以全面提升長城汽車海外售后服務質(zhì)量和客戶滿意度。此外，長城汽車還使用亞馬遜云科技的計算、存儲、數(shù)據(jù)庫等服務，作為其全球客戶聲音管理信息化系統(tǒng)的底層基礎設施，加快部署效率并降低運維成本，構(gòu)建更具競爭力的全球客戶服務體系。

開源鴻蒙亮相HDC 2025 共建千行萬業(yè)的數(shù)字底座

從機械傳動到智能協(xié)同，雅特力助力外骨骼機器人應用創(chuàng)新發(fā)展

Proximus Global最新調(diào)研顯示消費者對旅行eSIM興趣濃厚

報告指出，盡管目前美國、英國和中國僅有23%的受訪消費者使用過eSIM，但消費者在出國旅行時對 eSIM 的使用意愿強烈，這為企業(yè)和電信運營商提供了布局消費者 eSIM 解決方案的重要機會

XMOS基于邊緣AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音頻解決方案矩陣引領行業(yè)創(chuàng)新潮流

人工智能（AI）技術正在如火如荼地發(fā)展，音頻在這個大潮中扮演著一個重要的角色，邊緣智能（Edge AI）技術在聲音聲效處理、話音信息采集、聲學環(huán)境優(yōu)化和音頻媒體連接等多個領域內(nèi)正在發(fā)揮越來越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列，并結(jié)合自己及生態(tài)伙伴在音頻技術領域內(nèi)豐富的積累，為從高品質(zhì)音頻到智能音頻邊緣應用等一系列創(chuàng)新提供了支撐。

基于米爾全志T536開發(fā)板的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)關的方案測試

為了充分的應用該開發(fā)板，結(jié)合T536處理器的特點，這里進一步的進行軟件開發(fā)，充分利用開發(fā)板的硬件資源，完成業(yè)務產(chǎn)品的需求。這里以物聯(lián)網(wǎng)多協(xié)議網(wǎng)關應用為研究為目的，首先建立基礎的從各個硬件設讀取硬件端口的數(shù)據(jù)，并且通過SOCKET由網(wǎng)絡收發(fā)的過程。在一般開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關時可以采用MQTT，MODBUS等協(xié)議庫，作為標準的通訊，來解決硬件型號采集和對TCP/IP網(wǎng)絡發(fā)送的過程。但有些業(yè)務則需要專有的通信協(xié)議來進行通訊，比如TCP、IP或者UDP的方式進行物連信號的網(wǎng)絡收發(fā)。

米爾出席2025安路科技FPGA技術沙龍

2025年6月12日，由安路科技主辦的2025 FPGA技術沙龍在南京正式召開，深圳市米爾電子有限公司(簡稱：米爾電子)作為國產(chǎn)FPGA的代表企業(yè)出席此次活動。米爾電子發(fā)表演講，并展出米爾基于安路飛龍派的核心板和解決方案?，F(xiàn)場，米爾與技術專家及生態(tài)伙伴共聚一堂，探討前沿技術趨勢，解鎖定制化解決方案，共建開放共贏的FPGA生態(tài)圈!

TrendForce集邦咨詢:庫存去化影響2025年第一季前五大企業(yè)級SSD品牌的營收，待AI需求推動逐季回升

June 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季因新一代AI產(chǎn)品在組裝環(huán)節(jié)遭遇挑戰(zhàn)，以及北美地區(qū)長期累積的庫存仍待消化等因素，主要客戶皆大幅縮減訂單規(guī)模，Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)平均售價因此顯著下滑近20%，導致前五大Enterprise SSD品牌廠第一季營收皆呈現(xiàn)季減，顯示市場歷經(jīng)一段調(diào)整期。

AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 開始量產(chǎn)出貨

高 I/O、低功耗及先進的安全功能，適用于成本敏感型邊緣應用

Microchip 升級數(shù)字信號控制器(DSC)產(chǎn)品線 推出PWM 分辨率和 ADC 速度業(yè)界領先的新器件

最新 DSC 器件配備專用外設，適用于數(shù)據(jù)中心電源及其他復雜實時系統(tǒng)

英特爾宣布新任銷售及工程技術領導層任命

新的任命符合公司以客戶交付為焦點、以工程技術創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。

英飛凌加入FiRa?聯(lián)盟董事會，共筑超寬帶未來

【2025年6月19日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）已加入FiRa?（精準測距）聯(lián)盟董事會。此舉標志著英飛凌在推動超寬帶（UWB）技術在眾多應用場景及垂直領域的未來發(fā)展上，邁出了重要一步。自2021年以來，英飛凌一直積極參與FiRa?聯(lián)盟的工作，此次加入董事會將使公司能夠通過推動標準化進程，進一步加速UWB技術的演進。UWB是實現(xiàn)安全測距的關鍵技術，它支持多種應用場景并且可與其他連接技術和安全解決方案協(xié)同工作，助推數(shù)字化轉(zhuǎn)型。此外，該技術還適用于諸多傳感應用場景，例如存在檢測等。