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全新OPPO Find X8系列官宣，4月10日全球首發(fā)

OPPO官方今日正式宣布，將于 4月10日舉辦「全新OPPO Find X8系列暨移動(dòng)智能生態(tài)新品發(fā)布會(huì)」，即將發(fā)布全新 Find X8 Ultra 、Find X8s、Find X8s? 三款旗艦機(jī)型，以及多款移動(dòng)智能生態(tài)新品。OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎透露，F(xiàn)ind X8 Ultra將全球首發(fā)丹霞原彩鏡頭，這是全球首款能夠?qū)Νh(huán)境光進(jìn)行智能分區(qū)計(jì)算，還原主體膚色與環(huán)境氛圍的原彩鏡頭，真正做到“夜游出片每一刻，夜色膚色都出色”。

OPPO
2025-03-24

OPPO Find X8
FRDM創(chuàng)新：利用i.MX應(yīng)用處理器拓展FRDM生態(tài)合作體系

恩智浦推出了FRDM開發(fā)平臺(tái)，幫助開發(fā)人員進(jìn)行新創(chuàng)意的原型制作并將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。目前，我們正在擴(kuò)展FRDM生態(tài)合作體系，以涵蓋i.MX應(yīng)用處理器。

恩智浦半導(dǎo)體
2025-03-24

處理器邊緣計(jì)算 FRDM
QNX宣布推出免費(fèi)在線培訓(xùn)課程，賦能全球開發(fā)者社區(qū)

培訓(xùn)現(xiàn)已向公眾全面開放，進(jìn)一步彰顯QNX對(duì)促進(jìn)開發(fā)者成功與行業(yè)創(chuàng)新的承諾。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-03-24

嵌入式
通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025

● 通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關(guān)鍵工藝提供精度、質(zhì)量和效率的有力保障。 ● 立足百年電源研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，通快霍廷格電子將持續(xù)通過創(chuàng)新等離子體電源解決方案，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化、產(chǎn)品穩(wěn)定和降本增效。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-03-24

半導(dǎo)體太陽能電源
Universal Display Corporation贊助并出席2025國際顯示技術(shù)大會(huì)

在今年的ICDT大會(huì)期間，UDC團(tuán)隊(duì)將就公司在磷光OLED材料效率和使用壽命方面的重大技術(shù)進(jìn)步發(fā)表演講。此外，來自UDC尤因總部和UDC北京、成都、上海、深圳、香港和中國臺(tái)灣辦公室的資深代表團(tuán)隊(duì)也將出席此次大會(huì)。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-03-24

OLED
普源精電RIGOL亮相MWC2025及Embedded World 2025

國際雙展聯(lián)動(dòng)，展示通信、嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品方案。

RIGOL
2025-03-24

測試測量 RIGOL
【車內(nèi)消費(fèi)類接口測試】泰克助力MIPI總線技術(shù)的測試與多場景應(yīng)用

MIPI（Mobile Industry Processor Interface）協(xié)會(huì)自2003年成立以來，一直致力于開發(fā)移動(dòng)及相關(guān)產(chǎn)品的接口標(biāo)準(zhǔn)。如今，MIPI標(biāo)準(zhǔn)不僅在智能手機(jī)中廣泛應(yīng)用，還在汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將介紹MIPI總線的核心技術(shù)、應(yīng)用場景以及測試解決方案。

泰克科技（Tektronix）
2025-03-24

示波器測試測量
你敢要它就有！至強(qiáng)6新品治好選擇困難癥

2月下旬，英特爾新一代數(shù)據(jù)中心處理器至強(qiáng)6大家族迎來了第三波的新品發(fā)布，主要包括代號(hào)Granite Rapids-SP的至強(qiáng)6700/6500性能核處理器，以及代號(hào)Granite Rapids-D的至強(qiáng)6系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。

英特爾
2025-03-24

英特爾
加速行業(yè)智能化，共筑解決方案競爭力，共贏時(shí)代新機(jī)遇

3月21日，以“因聚而生，眾智有為”為主題的華為中國合作伙伴大會(huì)2025在深圳繼續(xù)舉行。繼大會(huì)首日系統(tǒng)闡述了戰(zhàn)略、體系升級(jí)、政策變化后，今日華為進(jìn)一步闡述了如何以“伙伴+華為”的合作伙伴體系為核心，與伙伴共同打造堅(jiān)實(shí)的算力底座，全面加速行業(yè)智能化走深向?qū)崳仓鉀Q方案競爭力，共贏時(shí)代新機(jī)遇。

華為
2025-03-24

華為
全球最小面積1mm2 32位MCU HK32F005顛覆資深前輩TI的不嚴(yán)謹(jǐn)

HK32F005以全球最小面積1mm2，大內(nèi)存64KB FLASH，寬電壓2.0-5.5V，高可靠性ESD4000V，震撼低價(jià)1元3顆，超低功耗顛覆32位MCU市場格局，驚嘆資深前輩TI發(fā)布“全球面積最小MCU”不嚴(yán)謹(jǐn)。

航順芯片
2025-03-24

MCU 航順MCU HK32F005
一篇文章帶您玩轉(zhuǎn)T113的ARM+RISC-V+DSP三核異構(gòu)!-米爾電子

近年來，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)的不斷迭代，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備種類繁多(如智能家居、工業(yè)傳感器)，對(duì)算力、功耗、實(shí)時(shí)性要求差異大，單一架構(gòu)無法滿足所有需求。因此米爾推出MYD-YT113i開發(fā)板(基于全志T113-i)來應(yīng)對(duì)這一市場需求。

米爾電子
2025-03-21

DSP ARM RISC-V
羅德與施瓦茨攜手恩智浦展示基于Trimension? NCJ29D6汽車解決方案的獨(dú)特UWB雷達(dá)目標(biāo)模擬技術(shù)

作為超寬帶(UWB)技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)與羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)攜手合作，在MWC 2025大會(huì)上展示一套UWB雷達(dá)目標(biāo)模擬測試系統(tǒng)。此次演示為全球首創(chuàng)，全面驗(yàn)證了恩智浦Trimension? NCJ29D6A芯片的卓越性能，尤其是其增強(qiáng)型雷達(dá)算法。該系統(tǒng)能夠精準(zhǔn)模擬距離可變且低至幾厘米的UWB雷達(dá)目標(biāo)，為測試場景提供了極高的可控性和可重復(fù)性。

羅德與施瓦茨
2025-03-21

雷達(dá) MCU UWB
羅德與施瓦茨和京瓷合作，在MWC 2025大會(huì)上展示毫米波PAAM的OTA特性測試技術(shù)

京瓷(Kyocera)開發(fā)了一款創(chuàng)新的毫米波相控陣天線模塊(PAAM)，能夠同時(shí)在不同方向上以不同頻率生成多個(gè)波束。這些PAAM將應(yīng)用于5G FR2基礎(chǔ)設(shè)施部署中，例如支持不同運(yùn)營商在不同頻段上運(yùn)行的網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)站點(diǎn)共享。為了確保其突破性產(chǎn)品在波束賦形和波束指向性方面的最優(yōu)性能，京瓷采用了羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)基于CATR(緊縮場天線測試)技術(shù)的多反射面OTA測試解決方案。

羅德與施瓦茨
2025-03-21

毫米波 5G PAAM
從標(biāo)準(zhǔn)到實(shí)踐，多維解碼魏德米勒引領(lǐng)直流微網(wǎng)新變革

直流微網(wǎng)是一種有別于傳統(tǒng)交流供電的新型供電系統(tǒng)，是應(yīng)對(duì)氣候和能源問題的重要舉措，尤其是新能源、電動(dòng)汽車和數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，更讓其成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。它能有效整合分布式能源、儲(chǔ)能系統(tǒng)、負(fù)載等資源，提高電力系統(tǒng)運(yùn)行效率。

魏德米勒
2025-03-21

新能源數(shù)據(jù)中心電動(dòng)汽車
康佳特推出適用于極端環(huán)境的熱管散熱方案

計(jì)算機(jī)模塊散熱性能再升級(jí)

康佳特
2025-03-21

服務(wù)器自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)模塊