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康佳特推出適用于極端環(huán)境的熱管散熱方案
計算機模塊散熱性能再升級
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應用材料公司助力SEMICON China 2025 并在CSTIC 2025發(fā)表主題演講
2025年3月20日，上?！磕暌欢鹊腟EMICON China將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，中國規(guī)模最大、最全面的年度半導體技術盛會——集成電路科學技術大會(CSTIC)2025也將于3月24-25日在上海國際會議中心召開。作為第一家進入中國的國際半導體設備公司，應用材料公司將通過大會贊助、主題演講和論文展示的方式參與2025 SEMICON China和CSTIC。
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學子專區(qū)論壇 - ADALM2000實驗：可變增益放大器
大多數運算放大器(op amp)電路的增益水平是固定的。但在很多情況下，能夠改變增益會更有優(yōu)勢。一個簡單的辦法是在固定增益的運放電路輸出端連接一個電位計來調節(jié)增益。不過，有時直接改變放大器電路自身的增益可能更加有用。
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是德科技在寬禁帶半導體裸片上實現動態(tài)測試
是德科技(NYSE: KEYS )增強了其雙脈沖測試產品組合，使客戶能夠從寬禁帶(WBG)功率半導體裸芯片的動態(tài)特性的精確和輕松測量中受益。在測量夾具中實施新技術最大限度地減少了寄生效應，并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個版本的雙脈沖測試儀兼容。
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StrikerVR觸覺VR槍Arena Infinity：先進觸覺技術帶來更真實的后坐力，提升VR沉浸感
Arena Infinity 體感槍采用 Titan Haptics 的先進觸覺技術，為 VR 游戲、電子競技和 AR 體驗提供逼真的槍械后坐力
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測試與測量專家——品英Pickering2024年度總結
開關與仿真技術的創(chuàng)新成果與公司里程碑
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Teledyne的新款2.5 GigE Vision線掃相機，為用戶提供高性能、高性價比解決方案
加拿大滑鐵盧 – 2025年3月20日 – Teledyne科技旗下公司和全球機器視覺領導者Teledyne DALSA宣布推出新款Tetra?線掃相機系列。Tetra針對廣泛的機器視覺應用而設計，利用Teledyne最新的多線CMOS圖像傳感器技術，基于原始Linea?系列高價值線掃相機的成功基礎構建。
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利用STM32MP1和STM32MP2在嵌入式 Linux 平臺上部署有效的安全保護機制——值得當今決策者思考的三條深刻啟示
上個世紀60年代之后上市的汽車與保護嵌入式Linux系統(tǒng)安全有哪些共同之處呢？在2015年Linux安全峰會的一次演講上，Linux基金會協(xié)作項目IT團隊的系統(tǒng)管理員Konstantin Ryabitsev曾經用汽車比喻信息技術安全。他解釋道：到上世紀末，汽車已具有較高的可靠性，在運送乘客時，車輛本身很少發(fā)生故障。然而，當時的汽車設計并未考慮人為誤操作因素導致的意外事故，如果汽車發(fā)生碰撞事故，駕駛員獲得的安全保護很有限。今天，汽車廠商為汽車配備了安全氣囊、緊急停車、防側滑系統(tǒng)、潰縮式轉向柱、碰撞檢測、預制動系統(tǒng)等多項安全措施。同樣，當今的信息技術安全現狀很像上個世紀60年代的汽車，系統(tǒng)本身可靠，但尚未考慮人為失誤的影響。
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意法半導體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器，集更多功能、性能和能效于一身
高性價比、高集成度嵌入式微控制器，面向智能家居、醫(yī)療、工廠和農業(yè)領域新興 2.4GHz無線應用
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貿澤聯(lián)手Micron推出全新電子書帶你探索面向AI邊緣應用的創(chuàng)新內存解決方案與設計
2025年3月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Micron合作推出了全新電子書，探討內存在AI邊緣應用中的重要性，以及有效部署邊緣人工智能 (AI) 的關鍵設計考慮因素。Micron是創(chuàng)新內存和存儲解決方案的行業(yè)知名企業(yè)，在邊緣計算、數據中心、網絡連接和移動等關鍵市場領域，為AI、機器學習和自動駕駛汽車的發(fā)展提供支持。
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貿澤開售適用于AI和嵌入式應用的全新Raspberry Pi Compute Module 5
2025年3月20日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款增強型系統(tǒng)模塊 (SoM)，可直接滿足工業(yè)需求，同時保持與前代產品的機械兼容性，還能改進AI、機器視覺、工業(yè)自動化、智能家居、健康醫(yī)療監(jiān)控和其他嵌入式應用的功能。
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Nexperia推出采用行業(yè)領先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET
全新X.PAK封裝融合卓越散熱性能、緊湊尺寸與便捷封裝特性，適用于高功率應用場景
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China(上海)2025
驅動工業(yè)自動化智能化升級，打造多場景視覺感知融合應用
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OPPO ColorOS行業(yè)首家支持DeepSeek聯(lián)網識圖 ，已完成50+款機型升級覆蓋
自2月26日起，ColorOS全面接入滿血版 DeepSeek-R1，支持一鍵 AI 喚醒、語音對話交互、聯(lián)網搜索、生成結果導出，以及本地化的網絡部署；3月10日，ColorOS進一步升級，新增「一鍵問屏」直接調用DeepSeek聯(lián)網深度問答，同時升級了更原生的歷史記錄查詢功能，進一步提升用戶體驗；至3月21日，ColorOS實現了多模態(tài)識圖及文檔識別的突破。OPPO的創(chuàng)新不止于簡單接入DeepSeek，更是通過多方努力將其與ColorOS深度融合，為用戶帶來前所未有的AI體驗。通過每次更新，OPPO持續(xù)賦能用戶，真正實現ColorOS「月月有更新，越用越好用」的持續(xù)進化。
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堅持自研，OPPO全球最大運動健康實驗室揭幕
2025年3月20日，中國，東莞——今日，OPPO運動健康實驗室（濱海灣）正式揭幕。作為OPPO全球最大的運動健康實驗室，同時也是消費電子行業(yè)頂尖的運動健康實驗室，實驗室將通過持續(xù)自研，推動健康技術的創(chuàng)新，為軟硬件產品帶來專業(yè)便捷的功能和體驗。
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