使用高端N溝道MOSFET開關(guān)的熱插拔器件在啟動和限流期間可能會發(fā)生振蕩。雖然這不是新問題,但數(shù)據(jù)手冊通常缺少解決方案的詳細信息。如果不了解基本原理,只是添加一個小柵極電阻進行簡單修復,可能會導致電路布局容易產(chǎn)生振蕩。本文旨在解釋寄生振蕩的理論,并為正確實施解決方案提供指導。
【2024年12月16日, 德國慕尼黑訊】隨著邊緣AI被越來越多的消費和工業(yè)應(yīng)用采用,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在進一步加強其AI軟件產(chǎn)品組合。為此,公司發(fā)布了邊緣AI和機器學習軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。英飛凌已經(jīng)意識到邊緣AI巨大的市場潛力,以及為客戶提供邊緣AI工具的重要性。
通過Amazon SageMaker HyperPod的三項新功能,以及直接在Amazon SageMaker中整合亞馬遜云科技合作伙伴的熱門AI應(yīng)用產(chǎn)品,亞馬遜云科技幫助客戶消除AI開發(fā)生命周期中無差別的繁重工作,從而更快速、更輕松地構(gòu)建、訓練和部署模型
2024年12月14日,由半導體投資聯(lián)盟主辦的“2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海中心圓滿舉辦。阿里巴巴達摩院(杭州)科技有限公司憑借其旗下品牌XuanTie玄鐵在RISC-V領(lǐng)域的卓越貢獻與創(chuàng)新實踐,成功斬獲“年度RISC-V技術(shù)創(chuàng)新獎”。
強強合作——XMOS與飛騰云達成全球首家增值經(jīng)銷協(xié)議以用智能音頻技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)全球廠商和消費者
瑞薩電子在深圳(11月30日)和上海(12月6日)的2024 MCU/MPU工業(yè)技術(shù)研討會圓滿結(jié)束。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子亮相此次研討會,并發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)”的演講,還展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開發(fā)板、技術(shù)方案等。會議現(xiàn)場人頭攢動,熱情高漲,吸引眾多行業(yè)內(nèi)嵌入式工程師前來探討和交流,為嵌入式工程師獲得產(chǎn)品設(shè)計靈感和實用方案提供有效資源。
本文將介紹基于米爾電子MYD-LT527開發(fā)板(米爾基于全志 T527開發(fā)板)的OpenCV手勢識別方案測試。
米爾的開發(fā)板我已經(jīng)說過好多款式了,他們最近又發(fā)布了基于RK3576的開發(fā)板,下面我們來看看它的具體情況。這次米爾依然是核心板加擴展板的模式,我拿到手的開發(fā)板,核心板已經(jīng)通過LGA貼片,焊好了。
這批針對特定應(yīng)用的集成式硬件和軟件技術(shù)協(xié)議棧旨在降低進入門檻,加快產(chǎn)品上市。隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機器人技術(shù)的興起,以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及,這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計正變得前所未有地復雜。
摘要:汽車行業(yè)正處在電動化和智能化的轉(zhuǎn)型過程中,而半導體企業(yè)站在這一變革的最前沿。這一轉(zhuǎn)型帶來了重大發(fā)展機遇,也帶來了諸多挑戰(zhàn),需要顛覆性的技術(shù)以及更短的開發(fā)周期。加強半導體制造商、一級供應(yīng)商和汽車制造商之間的合作,對于應(yīng)對這些復雜情況及推動行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來至關(guān)重要。
本文探討了在系統(tǒng)級應(yīng)用中實施熱插拔控制器的優(yōu)勢和好處。熱插拔控制器提供了一種先進的解決方案,可無縫插入和拔出電子設(shè)備,確保持續(xù)運行、防止過流并進行實時監(jiān)測。通過提供參考設(shè)計,用戶可以更好地了解關(guān)鍵功能,從而增強這些功能的相關(guān)性和重要性。本文重點介紹熱插拔控制器如何提高系統(tǒng)可靠性、最大限度地減少停機時間并保護敏感設(shè)備,最終優(yōu)化系統(tǒng)性能并降低維護成本。
12月11日至12日,作為中國半導體行業(yè)備受矚目的年度盛會,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席,攜旗下一系列前沿技術(shù)方案及合作成果精彩亮相,并在高峰論壇和“IP與IC設(shè)計服務(wù)專題論壇(II)”上發(fā)表主題演講,與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學者展開深入交流,共話半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。
2024年12月11日至12日,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館舉行。全球毫米波雷達芯片領(lǐng)域的重要創(chuàng)新者加特蘭應(yīng)邀出席大會,在閉幕晚宴上,加特蘭創(chuàng)始人兼CEO陳嘉澍博士榮獲“2024年度IC設(shè)計業(yè)年度企業(yè)家提名”稱號,成為當晚僅有的獲此殊榮的三位企業(yè)家代表之一。