進(jìn)入2013年,LED封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu)發(fā)生很大變化,LED中功率市場(chǎng)快速增長。高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)最新發(fā)布報(bào)告指出,2012年中國大陸LED封裝市場(chǎng)規(guī)模為397億元,同比增長24%。其中,LED大功率器件市場(chǎng)規(guī)模104.7億元,同比
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 Yole Développement預(yù)計(jì),毫無疑問,LED技術(shù)的市場(chǎng)份額將會(huì)超過傳統(tǒng)燈泡和光管業(yè)務(wù)。LED廠商最近發(fā)布的新聞(比如LED光效超過150lm/W)證明了LED性能已與傳統(tǒng)燈泡和光管差不多。塊體氮化鎵
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出兩款高敏感度的微功率器件AH1902及AH1903,以擴(kuò)充旗下霍爾效應(yīng)開關(guān)產(chǎn)品系列。這兩款器件能節(jié)省功耗和空間,并使設(shè)計(jì)更靈活,有助于提
事項(xiàng)公司公布2013年三季度報(bào)告,前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.68億元,同比增長20.58%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7828.96萬元,同比增長404.74%,扣除非經(jīng)常損益后的凈利潤實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈,達(dá)到3523.24萬元,相較歷史同期虧
自新型功率MOSFET、IGBT器件問世以來,借助對(duì)新結(jié)構(gòu)、新技術(shù)的研究,通過緩解MOSFET、IGBT類器件在關(guān)態(tài)擊穿與開態(tài)導(dǎo)通之間的矛盾,使得這類產(chǎn)品能夠有效地滿足實(shí)際工程對(duì)高速、高擊穿電壓、高可靠性方面的要求。伴隨
比利時(shí)納米電子研究中心IMEC與Veeco正在進(jìn)行項(xiàng)目合作,旨在降低生產(chǎn)硅基氮化鎵(GaN-on-Si)功率器件和LED的成本。 IMEC的首席科學(xué)家Barun Dutta評(píng)論說,“Veeco MOCVD設(shè)備的生產(chǎn)力,可重復(fù)性,均勻性和
2013年9月5日,首屆“第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用發(fā)展國際研討會(huì)”在深圳成功召開,來自中科院半導(dǎo)體研究所、南京大學(xué)、北京大學(xué)、科銳公司、西安電子科技大學(xué)等研究機(jī)構(gòu)以及企業(yè)的近百名人士參加了此次會(huì)議。&
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 9月5日,由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)、中國國際光電博覽會(huì)共同主辦的“首屆第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用發(fā)展國際研討會(huì)”在深圳成功召開,來自中科院半導(dǎo)體研究所、南京大學(xué)、北
【導(dǎo)讀】自新型功率MOSFET、IGBT器件問世以來,借助對(duì)新結(jié)構(gòu)、新技術(shù)的研究,通過緩解MOSFET、IGBT類器件在關(guān)態(tài)擊穿與開態(tài)導(dǎo)通之間的矛盾,使得這類產(chǎn)品能夠有效地滿足實(shí)際工程對(duì)高速、高擊穿電壓、高可靠性方面的要
【導(dǎo)讀】自新型功率MOSFET、IGBT器件問世以來,借助對(duì)新結(jié)構(gòu)、新技術(shù)的研究,通過緩解MOSFET、IGBT類器件在關(guān)態(tài)擊穿與開態(tài)導(dǎo)通之間的矛盾,使得這類產(chǎn)品能夠有效地滿足實(shí)際工程對(duì)高速、高擊穿電壓、高可靠性方面的要
比利時(shí)納米電子研究中心IMEC與Veeco正在進(jìn)行項(xiàng)目合作,旨在降低生產(chǎn)硅基氮化鎵(GaN-on-Si)功率器件和LED的成本。IMEC的首席科學(xué)家BarunDutta評(píng)論說,“VeecoMOCVD設(shè)備的生產(chǎn)力,可重復(fù)性,均勻性和晶體質(zhì)量為我們?cè)?/p>
【導(dǎo)讀】從目前國內(nèi)新能源市場(chǎng)的開發(fā)進(jìn)展來看,主要熱點(diǎn)集中在可再生能源、新能源汽車等領(lǐng)域。 可再生能源又可分為風(fēng)力發(fā)電和太陽能光伏發(fā)電兩種,對(duì)于這兩大市場(chǎng),三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部市場(chǎng)營
功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍日益廣泛,不同的應(yīng)用對(duì)于器件的要求也不盡相同,這使得廠商開始走向行業(yè)化解決方案的道路。國際整流器公司(IR)亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉指出,功率器件
比利時(shí)納米電子研究中心IMEC與Veeco正在進(jìn)行項(xiàng)目合作,旨在降低生產(chǎn)硅基氮化鎵(GaN-on-Si)功率器件和LED的成本。 IMEC的首席科學(xué)家Barun Dutta評(píng)論說,“Veeco MOCVD設(shè)備的生產(chǎn)力,可重復(fù)性,均勻性和晶體質(zhì)量為我們
GaN是什么?什么是GaN?GaN中文名:氮化嫁,用化學(xué)元素來解釋就是V族化合物。六方晶系鉛鋅礦型結(jié)構(gòu),為直接帶隙半導(dǎo)體。室溫禁帶寬度3.39eV。電子和空穴有效慣性質(zhì)量分別為0.19和0.6。電阻率>107Ω·m,電子遷移率 (1.
有助于提供尺寸更小、效率更高的電源芯片產(chǎn)品,適用范圍涉及電信、工業(yè)設(shè)備、汽車電子等21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件
21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A,該芯片可耐壓150 V。富士通半導(dǎo)體將于2013年7月起開始提供新品樣片。該產(chǎn)品初始狀態(tài)是斷開(Normally-off),相比于
士蘭微發(fā)布2013 年半年度業(yè)績預(yù)告,預(yù)計(jì)2013 年 1-6 月份實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期相比,將增加 250%至 300%,2012年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,210,291.89 元。 士蘭微表示,業(yè)績預(yù)增主
2013,在進(jìn)一步深入整合的大環(huán)境中,LED企業(yè)將開始向兩極分化過渡,正如當(dāng)前智能手機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭趨勢(shì)是向兩極發(fā)展的“M”型,這與LED行業(yè)也有一定的相似度。其實(shí),
2013,在進(jìn)一步深入整合的大環(huán)境中,LED企業(yè)將開始向兩極分化過渡,正如當(dāng)前智能手機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭趨勢(shì)是向兩極發(fā)展的“M”型,這與LED行業(yè)也有一定的相似度。 其實(shí),產(chǎn)業(yè)整合從2012年已經(jīng)開始。繼一連串的整并與入股事