MAX22701E將CMTI性能提升3倍、總體系統(tǒng)能耗降低30%,有效延長(zhǎng)系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)間
采用Si基MOSFET和SiC基的JFET,采用共源共柵的方式將其燒結(jié)在一起,是United SiC的最大設(shè)計(jì)特色。這種結(jié)構(gòu)確保其產(chǎn)品可以保持與Si類功率器件保持一致的驅(qū)動(dòng)電壓,從而可以幫助可以直接在原有的Si基礎(chǔ)的電路中進(jìn)行直接的升級(jí)和替換。而此次最新推出的UF3SC系列SiC器件,更是以小于10mΩ的業(yè)界最低Rds(on)將SiC器件的性能提升到了新的高度,面對(duì)電動(dòng)汽車和5G等全新應(yīng)用需求,United SiC可以給客戶提供集成度更高、更加高效、更為穩(wěn)定可靠的解決方案。
?2019年12月9日,美國(guó)新澤西州普林斯頓--新型功率半導(dǎo)體企業(yè)美商聯(lián)合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布將推出四種新型SiC FET,其RDS(ON)值可低至7mΩ,并可提供前所未有的性能和高效率,適用于電動(dòng)汽車(EV)逆變器、高功率DC/DC轉(zhuǎn)換器、大電流電池充電器和固態(tài)斷路器等高功率應(yīng)用。
?從材料專業(yè)知識(shí)和工藝工程,到SiC MOSFET和二極管設(shè)計(jì)制造,意法半導(dǎo)體加強(qiáng)內(nèi)部SiC生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)
基于碳化硅的電源解決方案在整個(gè)汽車市場(chǎng)中的采用率正在快速提高,因?yàn)樵撔袠I(yè)力求加快行業(yè)從內(nèi)燃機(jī)向電動(dòng)汽車的轉(zhuǎn)型,提高系統(tǒng)效率,使電動(dòng)汽車具有更長(zhǎng)的續(xù)航里程和更快的充電速度,同時(shí)降低成本,減輕車重,節(jié)省空間。
?電動(dòng)、混動(dòng)汽車可通過直流充電樁或普通的交流電源插座對(duì)其高壓電池子系統(tǒng)進(jìn)行充電,車載充電器(OBC)是交流充電的核心系統(tǒng)。
?中國(guó),2019年11月21日——Cree有限公司和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體于19日宣布,雙方將現(xiàn)有碳化硅(SiC)晶圓片多年長(zhǎng)期供貨協(xié)議總價(jià)提高至5億美元以上,并延長(zhǎng)協(xié)議有效期。這份延長(zhǎng)供貨協(xié)議將原合同總價(jià)提高一倍,按照協(xié)議規(guī)定,Cree在未來幾年內(nèi)向意法半導(dǎo)體提供先進(jìn)的150mm碳化硅裸片和外延晶圓。
科銳與意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有多年長(zhǎng)期碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議至5億多美元。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。這一延伸協(xié)議是原先協(xié)議價(jià)值的雙倍,科銳將在未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體提供先進(jìn)的150mm SiC裸晶圓和外延片。這一提升的晶圓供應(yīng),幫助意法半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)在全球范圍內(nèi)快速增長(zhǎng)的SiC功率器件需求,特別是在汽車應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用。
該項(xiàng)目旨在通過提供先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品,提高碳化硅的可用性及性能,以滿足電動(dòng)汽車、通信及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)μ蓟璨粩嗌蠞q的需求
采用Vienna拓?fù)溆兄T多優(yōu)勢(shì),但也會(huì)帶來不小的挑戰(zhàn),因?yàn)椴捎迷撏負(fù)湫枰獙?shí)現(xiàn)大功率高頻轉(zhuǎn)換開關(guān)操作,此舉還會(huì)產(chǎn)生開關(guān)損耗,加之轉(zhuǎn)換損耗所產(chǎn)生的熱量也需要得到處理。
?“中國(guó)芯”是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的最高榮譽(yù),被譽(yù)為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。10月25日,第十四屆“中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)”在青島舉辦,并現(xiàn)場(chǎng)揭曉了“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果。
未來,第三代半導(dǎo)體應(yīng)用潛力巨大,具備變革性的突破力量,是半導(dǎo)體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口。
9月19日,在青銅劍科技十周年慶典活動(dòng)上,青銅劍科技、基本半導(dǎo)體聯(lián)合發(fā)布了面向新能源汽車電機(jī)控制器的全碳化硅器件解決方案,采用自主研發(fā)的1200V碳化硅MOSFET芯片及車規(guī)級(jí)功率模塊封裝,配合穩(wěn)定可靠的碳化硅門極驅(qū)動(dòng)器,將有效提升新能源汽車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)關(guān)鍵部件性能。
9月19日,由深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、坪山區(qū)人民政府、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo),青銅劍科技、深圳第三代半導(dǎo)體研究院、南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院主辦,深圳基本半導(dǎo)體、深圳中歐創(chuàng)新中心承辦的第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”在深圳五洲賓館成功舉辦。
在日常生活中,電子產(chǎn)品處處可見,大家都知道如何使用,但是都不會(huì)去了解電子產(chǎn)品里面有什么,其實(shí)里面很重要的是功率器件。2012年5月9日,中國(guó)上海訊-碳化硅功率器件的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司(Nasdaq:CREE)將重新界定大功率應(yīng)用的性能和能效,推出全新產(chǎn)品系列-50A碳化硅功率器件。
隨著社會(huì)的不斷進(jìn)步,技術(shù)的不斷發(fā)展,科技產(chǎn)品也日新月異,產(chǎn)品都需要功率器件,好的功率器件需要更好的設(shè)計(jì)者來設(shè)計(jì),功率器件對(duì)電子產(chǎn)品是功不可沒的。瑞典的研究人員在碳化硅(SiC)上生長(zhǎng)出更薄的IIIA族氮化物結(jié)構(gòu),以期實(shí)現(xiàn)高功率和高頻薄層高電子遷移率晶體管(T-HEMT)和其他器件。
在日常生活中,電子產(chǎn)品處處可見,大家都知道如何使用,但是都不會(huì)去了解電子產(chǎn)品里面有什么,其實(shí)里面很重要的是功率器件。2018年10月17日,高溫與長(zhǎng)壽命半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID和中國(guó)碳化硅(SiC)功率器件產(chǎn)業(yè)化倡導(dǎo)者泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技(北京)有限公司(GPT)今日共同宣布:雙方已達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,將共同開展研發(fā)項(xiàng)目,推動(dòng)碳化硅功率器件在工業(yè)各領(lǐng)域尤其是新能源汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。
中國(guó)北京,2019年7月16日–各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID今日宣布,公司將在7月17日–20日于北京舉行的“第二屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議”上,發(fā)表題為“一種用于工業(yè)和汽車級(jí)碳化硅MOSFET功率模塊的高溫柵極驅(qū)動(dòng)器”的論文,并介紹公司在該領(lǐng)域的最新研究開發(fā)成果。CISSOID首席技術(shù)官Pierre Delatte將于19日在該會(huì)議上發(fā)表該文章。
2019年7月16日,CISSOID今日宣布,公司將在7月17日 – 20日于北京舉行的“第二屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議”上,發(fā)表題為“一種用于工業(yè)和汽車級(jí)碳化硅MOSFET功率模塊的高溫柵極驅(qū)動(dòng)器”的論文,并介紹公司在該領(lǐng)域的最新研究開發(fā)成果。CISSOID首席技術(shù)官Pierre Delatte將于19日在該會(huì)議上發(fā)表該文章。
作為第三代半導(dǎo)體中的明星,碳化硅因?yàn)槠洫?dú)有的特性和優(yōu)勢(shì)受到各方青睞。尤其是時(shí)下電動(dòng)汽車市場(chǎng)的火爆,助推了碳化硅器件的發(fā)展與應(yīng)用。不過,作為新興事物,碳化硅器件的產(chǎn)品良率及價(jià)格問題使得其應(yīng)用變得撲朔迷離。碳化硅器件到底好在哪?目前主要應(yīng)用領(lǐng)域?成本與硅相比差多少?發(fā)展前景如何?最近,碳化硅主要供應(yīng)商羅姆半導(dǎo)體公司舉辦座談會(huì),羅姆半導(dǎo)體(北京)有限公司技術(shù)中心所長(zhǎng)水原德建先生就這些問題進(jìn)行了詳細(xì)介紹。