在制程工藝上,Intel從2015年到現(xiàn)在一直在魔改14nm工藝,10nm工藝說是今年6月份量產(chǎn)了,但在時間進度上確實要比臺積電等公司落后了,AMD今年都出7nm的CPU和顯卡了。今年5月份的投資會議
眼下,臺積電和三星都在全力沖刺5nm工藝,這將是7nm之后的又一個重要節(jié)點,全面應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù),提升效果會非常明顯,所以都受到了高度重視?,F(xiàn)在,三星的5nm取得了重要進展,來自EDA(電子自
日本出臺對韓限制出口政策引發(fā)韓國企業(yè)跳腳,《媒體》更進一步指出,由日本獨占市場的光罩基底(Mask Blank)可能成為下一個犧牲品,外界擔憂,三星電子EUV工程(極紫外光)可能因此受沖擊。據(jù)《韓聯(lián)
臺積電首席財務(wù)官何麗梅日前表示,臺積電5納米制造工藝預(yù)計將于2020年上半年實現(xiàn)量產(chǎn),這意味著蘋果公司的下一代A系列處理器將率先采用5納米制造工藝。
臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)的最北端,正轟轟隆隆趕工中的是臺積電最新的18廠,將成為世界第一條真正將EUV大規(guī)模投入實戰(zhàn)的產(chǎn)線。
在7nm工藝上,三星沒有爭取到多少客戶,而且三星選擇直接進入EUV時代,進度也不如臺積電,自家的Exynos 9820處理器都沒趕上7nm EUV工藝,好在今年6月份三星真的能夠量產(chǎn)7nm EUV工藝
5月27日消息,據(jù)國外媒體報道,在芯片工藝方面,臺積電近幾年都走在行業(yè)前列,在去年率先量產(chǎn)7nm工藝之后,其更先進的7nm EUV工藝也已開始量產(chǎn)。
晶圓代工龍頭廠臺積電14日董事會決議,為升級并擴充先進制程產(chǎn)能,加上欲轉(zhuǎn)換部分邏輯制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能,通過資本預(yù)算約1217.82億元新臺幣(單位下同)。
當前用于蘋果A12、驍龍855、麒麟980的7nm工藝是臺積電的第一代,而技術(shù)更先進、集成EUV光刻技術(shù)的第二代7nm也終于塵埃落定。最新報道稱,臺積電將在今年第二季度末開始7nm EUV量產(chǎn),其中麒麟985先行。
據(jù)businesskorea報道,三星電子將于今年6月開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米(nm)極紫外(EUV)芯片。
在當前全球晶圓制造的先進制程領(lǐng)域中,只剩下臺積電、三星以及英特爾可以一較高下。三星雖然早在 2018 年 10 月份就已經(jīng)宣布量產(chǎn) 7 納米 EUV 制程,但實際情況并非如此。因為,就連三星自己的 Exynos 9820 處理器都沒用上 7 納米 EUV 制程,這是因為三星的 7 納米工廠過去一直都沒完成。直到日前,三星提交的報告顯示,他們投資 13 億美元的華城生產(chǎn)線已經(jīng)完成建設(shè)工作,三星的 7 納米 EUV 制程現(xiàn)在才算真正進入量產(chǎn)。
ASML今天宣布,已同意收購位于荷蘭代爾夫特的高科技公司Mapper的知識產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)。此外,ASML還打算為Mapper在研發(fā)和產(chǎn)品組裝方面的員工提供合適的職位。
IBM亦結(jié)束了與過去CPU制造合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)共同開發(fā)7奈米制程的技術(shù), IBM所授予Globalfroundies制造協(xié)議,包括晶圓廠等,都將于本月劃上句點。
近日,新思科技與中國科學(xué)院微電子研究所強強聯(lián)手,正式組建“EUV光刻仿真聯(lián)合實驗室”并舉行揭牌儀式。雙方聯(lián)合宣布將在北京合作共建國際一流、國內(nèi)領(lǐng)先的聯(lián)合實驗室,共同合作開發(fā)基于EUV的光刻仿真及應(yīng)用,致力提高中國EUV研發(fā)能力并共同培養(yǎng)該領(lǐng)域尖端人才。該聯(lián)合實驗室得到了北京市科學(xué)技術(shù)委員會國際科技合作專項的支持。
來自外媒的消息報道說,預(yù)計到2018年底,臺積電用7nm工藝完成流片的芯片設(shè)計將超過50款,而到2019年底會有100多款芯片采用其7nm和增強版7nm EUV極紫外光刻技術(shù)。
隨著三星宣布7nm EUV工藝的量產(chǎn),2018年EUV光刻工藝終于商業(yè)化了,這是EUV工藝研發(fā)三十年來的一個里程碑。不過EUV工藝要想大規(guī)模量產(chǎn)還有很多技術(shù)挑戰(zhàn),目前的光源功率以及晶圓產(chǎn)能輸出還沒有達
雖然本周三星宣布7nm LPP量產(chǎn),且還導(dǎo)入了EUV光刻技術(shù),但事實是,基于臺積電7nm打造的蘋果A12芯片、華為麒麟980等都已經(jīng)商用,三星7nm的成品仍舊是個未知數(shù),保守來說,或許要等到明年的新E
根據(jù)韓國媒體的報導(dǎo),不論是處理器還是存儲器,現(xiàn)在的半導(dǎo)體生產(chǎn)幾乎都離不開光刻機。至于采不采用最先進的EUV極紫外光光科技術(shù)目前主要是看廠商的需求及成本。相較來說,以邏輯芯片的處理器產(chǎn)品來看,因為在制程節(jié)點推進到7納米制程之后,對EUV技術(shù)的需求就明顯而直接。而且越往下的先進制程,未來也就越仰賴EUV技術(shù)。
日媒稱,日前獲悉,中國新興半導(dǎo)體存儲器企業(yè)合肥長鑫計劃從半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商荷蘭阿斯麥(ASML)引進最尖端設(shè)備。報道稱,中國由于與美國的貿(mào)易戰(zhàn)和高科技摩擦日趨激烈,越來越難以從美國引進技術(shù)。為了發(fā)展屬于產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新關(guān)鍵的半導(dǎo)體,將轉(zhuǎn)向采購歐洲設(shè)備以尋找出路。
在工藝技術(shù)方面,臺積電宣布以N7+工藝節(jié)點投片客戶芯片,該工藝節(jié)點采用可處理4層光罩的EUV。而其N5 EUV則可提高到處理多達14層光罩,并將在明年4月準備好進行風(fēng)險試產(chǎn)。透過EUV技術(shù)可望減少先進設(shè)計所需的光罩數(shù),從而降低成本。