AMD今年推出了7nm Zen2架構(gòu),目前除了APU及筆記本版之外,已經(jīng)在桌面版、服務(wù)器版全面升級(jí)了。下一代是Zen3架構(gòu),會(huì)使用7nm EUV工藝,目前架構(gòu)設(shè)計(jì)已經(jīng)完成。 與現(xiàn)在的Zen2架構(gòu)相比,
據(jù)報(bào)道,第二期國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金—;—;也就是大基金,已經(jīng)在10月22日注冊(cè)成立,注冊(cè)資本高達(dá)2041.5億元,比第一期的1387.2億元高出一半多,最快11月份開(kāi)始投資,這次投資重點(diǎn)是半導(dǎo)體裝
進(jìn)入19年,各個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)影響,2019 年半導(dǎo)體前段制程材料需求普遍下滑,占比超過(guò) 3 成的硅晶圓影響頗為嚴(yán)重,雖然硅晶圓在長(zhǎng)約價(jià)格上變動(dòng)不大,但現(xiàn)貨
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年迎來(lái)衰退態(tài)勢(shì),沖擊全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值表現(xiàn),預(yù)估將較2018年衰退不小的幅度。
半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)可以說(shuō)是制造業(yè)的皇冠,而光刻機(jī)就是皇冠上的明珠,EUV光刻機(jī)則是明珠之光,其設(shè)計(jì)之復(fù)雜遠(yuǎn)超一般工業(yè)設(shè)備。 目前EUV光刻機(jī)只有荷蘭ASML公司能夠生產(chǎn),Q3季度他們交付了7臺(tái)EUV光刻機(jī)
臺(tái)積電今天宣布將全年的資本開(kāi)支從110億美元提升到140-150億美元,增長(zhǎng)了40%左右,希望進(jìn)一步提升7nm及5nm產(chǎn)能。 在這個(gè)領(lǐng)域,唯一能跟臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的就是三星了,但是三星的問(wèn)題在于進(jìn)展較慢,現(xiàn)
臺(tái)積電今天宣布,N7+ 7nm+工藝已經(jīng)大批量供應(yīng)給客戶,這是該公司乃至全產(chǎn)業(yè)首個(gè)商用EUV極紫外光刻技術(shù)的工藝。 EUV光刻采用波長(zhǎng)為10-14nm的極紫外光作為光源,可使曝光波長(zhǎng)直接降到13.5n
Intel 10nm處理器已經(jīng)量產(chǎn)發(fā)售,明年預(yù)計(jì)會(huì)在市場(chǎng)上井噴,推出桌面CPU等產(chǎn)品。 消息稱,Intel已從今年8月份開(kāi)始訂購(gòu)用于7nm EUV工藝節(jié)點(diǎn)的材料和設(shè)備,步伐有所加快。這里的材料和設(shè)備具
為今日正式發(fā)布了最新一代旗艦移動(dòng)芯片麒麟990系列,包括麒麟990、麒麟990 5G兩個(gè)版本,其中麒麟990 5G是全球首款旗艦級(jí)5G SoC芯片、業(yè)界最小的5G手機(jī)芯片方案,它們將在華為Mate 3
2019年全球半導(dǎo)體市況表現(xiàn)不佳,增速大幅下滑,成為當(dāng)前業(yè)界最為關(guān)注的話題之一。而本輪下行周期的成因很大程度上又與存儲(chǔ)器市場(chǎng)有關(guān)。對(duì)此,美光科技高級(jí)副總裁兼移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理拉杰·塔魯里接受了記者的采訪,探討存儲(chǔ)器市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。拉杰·塔魯里認(rèn)為,雖然短期之內(nèi)存儲(chǔ)器仍然處于弱市行情,但長(zhǎng)期來(lái)看,人們對(duì)存儲(chǔ)需求將會(huì)持續(xù)增加,特別是2020年5G通信市場(chǎng)的爆發(fā)將帶動(dòng)智能手機(jī)擺脫頹勢(shì),進(jìn)而拉升移動(dòng)存儲(chǔ)需求。
前不久有傳聞稱三星7nm EUV工藝良率不行,導(dǎo)致客戶的5G芯片全部報(bào)廢,此事鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng),還上了微博熱搜,隨后三星官方發(fā)表聲明否認(rèn)相關(guān)爆料,表示內(nèi)容與事實(shí)完全不符。 三星方面表示,三星Foundry
AI、5G應(yīng)用推動(dòng)芯片微縮化,要實(shí)現(xiàn)5nm、3nm等先進(jìn)制程,意味著需要更新穎的技術(shù)支援以進(jìn)行加工制造,半導(dǎo)體設(shè)備商遂陸續(xù)推出新一代方案。AI、5G應(yīng)用推動(dòng)晶片微縮化,要實(shí)現(xiàn)5nm、3nm等先進(jìn)制程,
近日,有媒體報(bào)道稱,三星發(fā)生良率事故導(dǎo)致高通5G芯片全部報(bào)廢,針對(duì)此事,高通和三星雙雙否認(rèn),稱此傳聞為謠言。 三星電子剛剛發(fā)表聲明,表示針對(duì)近期部分媒體關(guān)于“三星電子7nm EUV良率”的相關(guān)報(bào)道,
三星Note10系列如期而至,作為三星下半年的重磅旗艦,這一代的三星Note10系列整體風(fēng)格變得更加硬朗,方方正正的造型,給機(jī)身的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了便利?! 〕酥?,三星最新芯片Exy
【 圖片來(lái)源:三星 所有者:三星 】記者消息,2019 年 8 月 7 日,三星官方發(fā)布了全球首顆 7nm EUV(Extreme Ultraviolet Lithography,極紫外光刻) 芯片
臺(tái)積電官方宣布,已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)7nm N7+工藝,這是臺(tái)積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù),意義非凡,也領(lǐng)先Intel、三星一大步。 臺(tái)積電表示,7nm+ EVU工藝的良品率已經(jīng)提高
半導(dǎo)體代工企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈,臺(tái)積電與三星電子也爭(zhēng)先恐后地加強(qiáng)開(kāi)發(fā)速度,EUV(極紫外線)技術(shù)將成為決勝關(guān)鍵。 據(jù)韓媒報(bào)道, 三星電子和臺(tái)積電接連購(gòu)買10臺(tái)以上的EUV設(shè)備。該設(shè)備由荷蘭ASML獨(dú)
盡管日本方面上周末推出了第二波禁韓令,預(yù)計(jì)多達(dá)857種重要材料對(duì)韓國(guó)出口都會(huì)受到管制影響,此舉可能會(huì)影響韓國(guó)公司的半導(dǎo)體生產(chǎn),不過(guò)三星似乎并沒(méi)有因此停止在半導(dǎo)體領(lǐng)域擴(kuò)展。 在閃存、內(nèi)存等存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,
雖然日本限制關(guān)鍵科技原料出口至韓國(guó),對(duì)業(yè)界投下震撼彈,但三星電子(Samsung Electronics Co.)表明,目前并無(wú)減產(chǎn)DRAM等存儲(chǔ)器芯片的打算,還說(shuō)日本出口限制令的沖擊難以估算,只能盡量把傷害降到最低。
外媒報(bào)道稱,臺(tái)積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 極紫外(N5 / EUV)制造工藝的性能增強(qiáng)版本。該公司的 N7P 和 N5P 技術(shù),專為那些需要運(yùn)行更快、消耗更少電量的客戶而設(shè)計(jì)。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計(jì)規(guī)則相同,但新工藝優(yōu)化了前端(FEOL)和中端(MOL)制程,可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。