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日月光2.5D IC封裝 后年接單
全球半導體封測龍頭日月光研發(fā)長唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進封裝技術開發(fā)，預定二年后量產接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術突破，也是國內首家宣布可承接先進制程封裝時程
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擴大封裝、測試、模塊制造一元化服務，華東聯(lián)貸60億
內存封測廠華東科技(8110)獲得銀行團5年期新臺幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，將于今（8）日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示，希望透過此次聯(lián)貸案資金擴充產能，提供客戶自內存IC封裝、成品
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擴充營運規(guī)?！∪A東進行60億元聯(lián)貸案簽約
內存封測廠華東科技預計8日舉行5年期新臺幣60億元的聯(lián)合授信案簽約儀式。華東表示，該公司封測產能利用率滿載，而訂單能見度現已看到年底，為了擴充營運規(guī)模，資本支出由30億元上修至50億元，因而辦理聯(lián)貸案，以支應
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封測廠看銅制程發(fā)展
外資近日發(fā)表關于封測廠銅打線封裝制程的報告，文中認為，長期來看銅制程轉換的趨勢對邏輯IC封裝會有負面影響，雖然采用銅制程是基于降低金價飆漲而侵蝕毛利的壓力，但隨著銅制程的營收比重愈來愈高，而銅制程的平均
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大摩王安亞：銅制程明年營收成長放緩 較看好內存封裝股
摩根士丹利證券半導體產業(yè)分析師王安亞今天發(fā)布封測產業(yè)報告指出，銅制程不利封裝業(yè)者中長期營收的成長，明后年將看到年增率放緩至個位數；相對于IC邏輯封裝，從事內存封裝的力成(6239-TW)較有成長空間，為封裝類股
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大摩：力成優(yōu)于日月光、硅品
為了擴產，IC封裝測試廠商今（2010）年均大舉增加資本出，摩根士丹利證券科技產業(yè)分析師王安亞昨（1）日提醒，影響所及，日月光（2311）與硅品（2325）等邏輯廠商投資價值將面臨走跌（de-rating）壓力，建議旗下客戶
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江陰MIS封裝技術帶領中國IC封裝邁向世界最前沿
外觀像個魚鱗片，厚薄似幾頁紙，大小僅僅是半個手指甲——日前，記者在江蘇長電科技股份有限公司看到了該公司最新產品：一片1厘米大的嵌入式系統(tǒng)集成電路?？蓜e小看這片不起眼的“小東西”，它是長電開發(fā)的新一代封裝
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金價大漲吃不消，IC封裝廠聯(lián)袂啟動漲價機制
國際金價日前創(chuàng)下1238美元/盎司的歷史新高，雖然近日來跌破1200美元/盎司大關，不過已經讓IC封裝業(yè)者大喊吃不消，其中龍頭廠硅品(2325)就說，1200美元/盎司是IC封裝廠可承受的臨界點，再漲上去就連加工費都賺不到。日
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日月光Q2封測營收估季增11-13%、毛利率25%
日月光(2311)第一季的營運表現尚符合法人預期，雖然納入環(huán)電(2350)之后，營收規(guī)模明顯擴大，不過受到原物料、匯率、人力成本上揚等因素影響，導致毛利率下滑5個百分點，EPS0.63元。展望第二季，日月光財務長董宏思表
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驅動IC封測 要漲價一成
為因應市場供需缺口擴大，市場傳出，面板驅動IC封測廠近期與客戶端展開議價，積極尋求漲價，漲幅超過一成。兩大面板驅動IC封測廠頎邦（6147）和南茂強調是市場價格波動的跟隨者，反映成本考慮，并非漲價。 若驅動
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新頎邦暨臺灣面板驅動IC封測業(yè)2010年營運展望分析
即將于2010年6月1日正式生效的頎邦與飛信合并案，預估將產生金凸塊(Gold Bump)、卷帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封裝(Chip on Glass；COG) 3個面板驅動IC封裝制程產能皆達臺灣第1，前2個制程產
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環(huán)境與靜電對集成電路封裝的影響
1 引言 現代發(fā)達國家經濟發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產品問世，至目前，產品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到
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中高階封測將可進軍大陸，業(yè)者已經準備好了!
行政院9日正式核定赴大陸投資負面表列修正草案，就半導體而言，確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測試與低階IC設計的登陸計劃，其中包括中高階封測及IC設計部份均有投資金額管制，一旦投資金額門看檻達5千萬美元，
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形成IC封裝與自主品牌終端產業(yè)鏈
今年上半年，經濟運行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢頭日趨明顯。擴大內需對促進經濟回升發(fā)揮了重要作用，半導體產業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響，國內半導體產業(yè)率先復蘇，形勢快速好轉，應該說國家的宏觀扶持政策達到
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IC封裝產業(yè)將在后摩爾定律時代大放異彩
IC封裝產業(yè)將在后摩爾定律時代大放異彩
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創(chuàng)新增強競爭力 IC封裝向高端技術邁進
“企業(yè)要在競爭中求得生存，必須依靠核心競爭力。核心競爭力來源于自主創(chuàng)新。企業(yè)只有依據市場變化，不斷調整產品結構，提高技術水平，推陳出新，才有可能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。”南通富士通微
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越南:半導體產業(yè)建立之路遇阻礙
不久前，越南還曾被公認將為成下一個半導體制造新?lián)c，特別是IC封裝產業(yè)；但現在，越南的IC制造業(yè)建立之路卻遇到了重重障礙。 根據EETimes美國版稍早前的報導，英特爾(Intel)已經延后將在越南設置IC封裝廠的計劃；此
