奈梅亨,2021年5月27日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今日宣布推出新型0.55 m? RDS(on) 40 V功率MOSFET,該器件采用高可靠性的LFPAK88封裝,適用于汽車(BUK7S0R5-40H)和工業(yè)(PSMNR55-40SSH)應(yīng)用。
在器件設(shè)計(jì)選擇過(guò)程中需要對(duì) MOSFET 的工作過(guò)程損耗進(jìn)行先期計(jì)算(所謂先期計(jì)算是指在沒(méi)能夠測(cè)試各工作波形的情況下,利用器件規(guī)格書提供的參數(shù)及工作電路的計(jì)算值和預(yù)計(jì)波形,套用公式進(jìn)行理論上的近似計(jì)算)。
器件采用歐翼引線結(jié)構(gòu)PowerPAK? SO-8L小型封裝具有業(yè)界出色FOM并獲得AEC-Q101認(rèn)證
諸如太陽(yáng)能和風(fēng)力發(fā)電之類的創(chuàng)新技術(shù)正在加速取代傳統(tǒng)燃料為基礎(chǔ)的電廠,并且由于儲(chǔ)能和收集方法的改善,從而節(jié)省了大量成本,已經(jīng)超過(guò)了昂貴的“發(fā)電廠”。
導(dǎo)體三極管中參與導(dǎo)電的有兩種極性的載流子,所以也稱為雙極型三極管。
制造商制造輕混電動(dòng)車(MHEV)的最終目標(biāo)是減少溫室氣體(GHG)排放。輕混電動(dòng)車包含一個(gè)連接到車輛變速器系統(tǒng)的48V電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。
STGAP2SiCS是意法半導(dǎo)體STGAP系列隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器的最新產(chǎn)品,可安全地控制碳化硅(SiC) MOSFET,工作電源電壓高達(dá)1200V。
STGAP2SiCS是意法半導(dǎo)體STGAP系列隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器的最新產(chǎn)品,可安全地控制碳化硅(SiC) MOSFET,工作電源電壓高達(dá)1200V。
2021年3月18日,美國(guó)北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊––全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳Cree, Inc. 聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官John Palmour 博士發(fā)表了以《賦能未來(lái),勇往直前:SiC MOSFET問(wèn)世10周年的思索》為題的文章。
東芝今日宣布,在其TOLL(TO-無(wú)引線)封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級(jí)結(jié)功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z,今日開始批量出貨。
去年年底,受上游晶圓供應(yīng)緊缺情況的持續(xù)影響,國(guó)內(nèi)外多家金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)廠商發(fā)布漲價(jià)通知,產(chǎn)品供不應(yīng)求,無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)迅速爆發(fā)的市場(chǎng)需求。
推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor),發(fā)布一系列新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件,適用于功率密度、能效和可靠性攸關(guān)的高要求應(yīng)用。設(shè)計(jì)人員用新的SiC器件取代現(xiàn)有的硅開關(guān)技術(shù),將在電動(dòng)汽車(EV)車載充電器(OBC)、太陽(yáng)能逆變...
節(jié)省空間的LFPAK56D半橋產(chǎn)品可以幫助動(dòng)力系統(tǒng)、電機(jī)控制和DC/DC應(yīng)用減少60%的寄生電感并改善散熱性能
在這篇文章中,小編將對(duì)MPS MPQ5069保護(hù)開關(guān)的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度。
優(yōu)異的開關(guān)和更高的可靠性在各種挑戰(zhàn)性應(yīng)用中提高功率密度
以下內(nèi)容中,小編將對(duì)MPS MPM6010同步降壓 LED 驅(qū)動(dòng)器的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述。
本文中,小編將對(duì)MPS MPQ2172單片降壓開關(guān)變換器予以介紹。
人們普遍認(rèn)為,SiC MOSFET可以實(shí)現(xiàn)非??斓拈_關(guān)速度,有助于顯著降低電力電子領(lǐng)域功率轉(zhuǎn)換過(guò)程中的能量損耗。
寬禁帶材料實(shí)現(xiàn)了較當(dāng)前硅基技術(shù)的飛躍。它們的大帶隙導(dǎo)致較高的介電擊穿,從而降低了導(dǎo)通電阻(RSP)。更高的電子飽和速度支持高頻設(shè)計(jì)和工作,降低的漏電流和更好的導(dǎo)熱性有助于高溫下的工作。安森美半導(dǎo)體提供圍繞寬禁帶方案的獨(dú)一無(wú)二的生態(tài)系統(tǒng),包含從旨在提高強(qiáng)固性和速度的碳化硅(SiC)...
業(yè)內(nèi)首款采用鷗翼引線結(jié)構(gòu)5 mm x 6 mm 緊湊型PowerPAK? SO-8L封裝器件,導(dǎo)通電阻僅為30 mΩ