李洵穎/臺北 2大封測廠日月光、力成6日相繼公告2010年12月合并營收,皆創(chuàng)歷史新高紀錄。日月光單月集團營收在房地產銷售收入挹注下,實績月增率達16%,惟封測業(yè)務營收則與上月相當;力成則以0.12%些微差距刷新單月歷
英特爾(Intel)跨足NAND Flash產業(yè)邁入第5年,但近期在策略上有諸多調整,引發(fā)存儲器業(yè)界高度關注,包括日前合作伙伴美光(Micron)宣布新加坡廠將于2011年投產,卻不見英特爾投資身影,近期英特爾在亞太區(qū)NAND Flash操
英特爾(Intel)跨足NANDFlash產業(yè)邁入第5年,但近期在策略上有諸多調整,引發(fā)存儲器業(yè)界高度關注,包括日前合作伙伴美光(Micron)宣布新加坡廠將于2011年投產,卻不見英特爾投資身影,近期英特爾在亞太區(qū)NANDFlash操盤
集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange表示,在Android可望逐漸成熟,市場接受度提高,預期2011年平板計算機出貨量由今年的1500萬臺大增至5000萬臺的規(guī)模,可說是平板計算機起飛年,將帶動內建式NAND Flash
2011年平板計算機起飛 帶動NAND Flash需求
美系存儲器大廠美光(Micron)2010年全球NANDFlash市占率大躍進,已擠下海力士(Hynix)坐穩(wěn)全球三哥寶座,在擴產速度上,美光在2011年也不會缺席,與英特爾(Intel)合資的新加坡廠也將在2011年第2季開始投產,對于三星電
臺灣長久缺席的快閃存儲器產業(yè)終于出現(xiàn)曙光,由于既有NANDFlash技術在20納米制程以下面臨天險,全球大廠紛競逐下世代技術,近期國家納米元件實驗室(NDL)成功在R-RAM(ResistiveRandom-AccessMemory)技術架構下,研發(fā)出
全球大廠紛競逐下世代技術,近期國家納米元件實驗室(NDL)成功在R-RAM(Resistive Random-Access Memory)技術架構下,研發(fā)出全球最小的9納米電阻式存儲器,計劃在2011年下半正式成立“16-8納米元件聯(lián)盟”,將廣邀存儲器
臺灣長久缺席的快閃存儲器產業(yè)終于出現(xiàn)曙光,由于既有NAND Flash技術在20納米制程以下面臨天險,全球大廠紛競逐下世代技術,近期國家納米元件實驗室(NDL)成功在R-RAM(Resistive Random-Access Memory)技術架構下,研
華爾街日報(WSJ)報導,東芝(Toshiba)位于四日市(Yokkaichi)的NAND跳電事件恐怕會影響接下來的產能,普遍使用于智能型手機(Smartphone)、平板計算機(TabletPC)及數(shù)碼音樂播放器的NAND價格將因此跟漲。東芝表示,這次的
華爾街日報(WSJ)報導,東芝(Toshiba)位于四日市(Yokkaichi)的NAND跳電事件恐怕會影響接下來的產能,普遍使用于智能型手機(Smartphone)、平板計算機(Tablet PC)及數(shù)碼音樂播放器的NAND價格將因此跟漲。東芝表示,這次
在本月6日至8日舉辦的IEDM2010舊金山大會上,Intel與鎂光兩家公司合作展示了其25nm NAND制程的細節(jié),有趣的是,這種制程竟然會是首款將曾被IBM熱捧的AirGap(空氣隙型介電層)技術商用化的產品。當初IBM用來解釋Airg
正當涉足NAND閃存業(yè)務整整一年之際,美光于12月2日新推出一種功能強大且封裝緊密的25nm MLC處理器,這可使美光在當前的閃存市場處于更加有利的地位。這款命名為ClearNAND的芯片分為標準型和增強型兩個版本,標準版的
在日本官方組織經濟產業(yè)省的贊助下,Intel以及分屬全球NAND產量第一與第二大的三星以及東芝(還有一些與半導體相關的日商),開始著手針對半導體制程合作;這項總支出達100億日圓的合作案,有一半是由經濟產業(yè)省埋單
針對2011年半導體資本支出的趨勢,設備大廠應用材料(Applied Materials)指出,2011年NAND Flash廠資本支出將大幅成長,幅度將勝過DRAM產業(yè),晶圓代工也仍然相當強勁,預估整體半導體設備市場將有持平至5%的成長幅度。
南朝鮮軍事緊張情勢再度升高,由于韓國是全球存儲器DRAM和NAND Flash生產重鎮(zhèn),三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)合計囊括全球超過60%市占率,NAND Flash則合計有超過50%市占,加上臺灣DRAM產業(yè)近2年來被
多芯片封裝(MCP)解決方案供貨商科統(tǒng)成立于2000年9月,目前股本為5.57億元,主要股東包括聯(lián)電集團、硅統(tǒng)科技及聯(lián)陽半導體等,目前產品線除了MCP解決方案之外,還包括隨身碟、快閃記憶卡、固態(tài)硬盤(SSD)等,2010年第1季
日廠東芝(Toshiba)計劃于2010年內關閉旗下4座NAND Flash廠中的1座舊世代廠房,以利將資源集中于2011年即將投產的新廠房。此外,東芝亦擬自2011年起將系統(tǒng)芯片生產委外,以提振獲利。 負責東芝半導體事業(yè)的子公司Semi
相變存儲器(PCM)與存儲器技術的比較
支應集團DRAM事業(yè)制程升級大計,南科(2408)規(guī)劃辦理99億元現(xiàn)增,臺塑四寶依持股,連手斥資40.8億元大力相挺。南科董事長吳嘉昭昨(16)日表示,集團DRAM在年底華亞科全面導入50奈米制程后,亦即完成導入堆棧式改變