1200 V分立器件提供出色的性能,有助于加速全球能源轉(zhuǎn)型
計(jì)劃作為藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎第二工廠投入運(yùn)營(yíng)
株式會(huì)社電裝(以下簡(jiǎn)稱“電裝”)宣布對(duì)Coherent Corp.(以下簡(jiǎn)稱“Coherent”)的子公司SiC晶圓制造企業(yè)Silicon Carbide LLC注資5億美元,并獲得該公司12.5%的股權(quán)。這項(xiàng)投資將確保電裝長(zhǎng)期穩(wěn)定采購(gòu)SiC晶圓,以提高在電動(dòng)化領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
泰克作為全球領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量設(shè)備商,針對(duì)SiC器件/模塊可提供SiC性能評(píng)估整體測(cè)試解決方案,相關(guān)方案已被各大汽車檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)廣泛采用,備受好評(píng)。
SiC市場(chǎng)需求旺盛增長(zhǎng),對(duì)于供應(yīng)商而言,抓緊產(chǎn)能擴(kuò)充是重中之重。已經(jīng)拿到了多個(gè)LTA訂單的要確保供貨穩(wěn)定,而沒有LTA的現(xiàn)階段也無需擔(dān)心銷路問題。但不可否認(rèn)的是,雖然市場(chǎng)足夠大,但競(jìng)爭(zhēng)依然存在。對(duì)于SiC技術(shù)、設(shè)計(jì)支持和解決方案等方面,供應(yīng)商也要體現(xiàn)出自己的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
近日,第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)在深圳召開。英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級(jí)經(jīng)理徐斌在會(huì)上發(fā)布了主題為“英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案,助力戶用儲(chǔ)能爆發(fā)式發(fā)展”的演講。
利用嵌入了功率元器件的電路仿真工具,提高設(shè)計(jì)的便利性
隨著碳中和碳達(dá)峰的目標(biāo)迫近,實(shí)現(xiàn)低碳可持續(xù)發(fā)展成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。而這也讓近日在上海召開的PCIM Asia2023變得異?;馃?,眾多國(guó)際領(lǐng)先的電源和功率器件廠商都展示了自己全新的產(chǎn)品和技術(shù)。而在安森美(onsemi)的展臺(tái)上,我們也看到了其最新的SiC器件、模塊、光儲(chǔ)充方案、新能源汽車解決方案等等一系列的demo展示。同時(shí),我們也有幸在現(xiàn)場(chǎng)采訪到了安森美的工業(yè)和高性能電源轉(zhuǎn)換市場(chǎng)應(yīng)用工程高級(jí)經(jīng)理WK Chong先生,他針對(duì)能源、汽車電氣化、SiC、智能電源等熱門話題進(jìn)行了精彩的分享。
2023年9月7日,中國(guó) - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司(紐約證券交易所股票代碼:BWA)合作,為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導(dǎo)體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)有和未來的多款電動(dòng)車型設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái)。
業(yè)內(nèi)消息,英飛凌將投資 50 億歐元(約合 54.65 億美金)擴(kuò)建其位于馬來西亞居林(Kulim)的 200mm 的 SiC 工廠。
長(zhǎng)期以來,Qorvo都在RF領(lǐng)域保持著市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。而在近年來,Qorvo一方面繼續(xù)在射頻技術(shù)上進(jìn)行創(chuàng)新連接方案探索,另一方面強(qiáng)勢(shì)布局功率解決方案,通過并購(gòu)獲得了電源管理、電機(jī)控制和SiC等方面的產(chǎn)品和技術(shù)能力。
旨在以SiC功率半導(dǎo)體為核心擴(kuò)大羅姆集團(tuán)的產(chǎn)能
21ic 近日獲悉,意法半導(dǎo)體(ST)和法國(guó)空客公司將聯(lián)合研發(fā)功率半導(dǎo)體,雙方表示開發(fā)的新型電力電子設(shè)備更高效,將用于混合動(dòng)力飛機(jī)和全電動(dòng)城市飛行器。
SiC(碳化硅)功率元器件領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè)ROHM Co., Ltd. (以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)于2023年6月19日與全球先進(jìn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)和電動(dòng)化解決方案大型制造商緯湃科技(以下簡(jiǎn)稱“Vitesco”)簽署了SiC功率元器件的長(zhǎng)期供貨合作協(xié)議。根據(jù)該合作協(xié)議,雙方在2024年至2030年間的交易額將超過1300億日元。
L6983i適合需要隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器應(yīng)用,采用隔離降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),需要的外部組件比傳統(tǒng)隔離式反激式轉(zhuǎn)換器少,并且不需要光耦合器,從而節(jié)省了物料清單成本和 PCB面積。
計(jì)劃在SiC業(yè)務(wù)領(lǐng)域累計(jì)投資5,100億日元,將產(chǎn)能提高35倍。2027財(cái)年將挑戰(zhàn)2,700億日元的銷售額
在這篇文章中,作者分析了運(yùn)輸輔助動(dòng)力裝置(APU)的需求,并闡述了SiC MOSFET、二極管及柵極驅(qū)動(dòng)器的理想靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性。
對(duì)于ST而言,芯片設(shè)計(jì)和制造同樣重要。ST在制造上的戰(zhàn)略規(guī)劃正在逐步實(shí)施,將會(huì)幫助其實(shí)現(xiàn)200億美元營(yíng)收和2027碳中和兩大目標(biāo)。
基于PLECS的工具可在將設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)為硬件之前,快速評(píng)估針對(duì)各種電源開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的解決方案
當(dāng)下消費(fèi)電子領(lǐng)域正在遭受了行業(yè)凜冬,波及到了半導(dǎo)體上下游的各大廠商。然而對(duì)以工業(yè)和汽車電子作為主要業(yè)務(wù)模塊的芯片廠商而言,仍取得了非常不錯(cuò)的成績(jī),并且有著繼續(xù)增長(zhǎng)的前景預(yù)期。這是因?yàn)槠囯娮拥男枨笕栽鲩L(zhǎng)旺盛,而工業(yè)又是高附加值的穩(wěn)定賽道,因此受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響較小。ROHM就是在這樣的下行周期中仍保持高速增長(zhǎng)的芯片廠商之一,整個(gè)集團(tuán)2022年上半財(cái)年銷售額約和130億人民幣左右,全年預(yù)計(jì)銷售額250~260億人民幣左右。