這些1 A和2 A器件采用小尺寸SlimSMA HV (DO-221AC)封裝,提供了低電容電荷和3.2 mm的較大最小爬電距離
7月18日,由魯歐智造(山東)數(shù)字科技有限公司主辦、中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園、北航確信可靠性聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室協(xié)辦的第三屆用戶大會(huì)在北京朗麗茲西山花園酒店成功舉辦。本次大會(huì)以“開(kāi)啟電子熱管理技術(shù)圈的正向設(shè)計(jì)之門”為主題,吸引了來(lái)自全國(guó)各地的300余名行業(yè)專家、企業(yè)代表及技術(shù)精英齊聚北京。
中國(guó)上海,2025年7月8日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,與中國(guó)知名OEM廠商奇瑞汽車股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“奇瑞”)于2025年6月5日在奇瑞總部共同舉辦的“奇瑞-羅姆供應(yīng)鏈技術(shù)共創(chuàng)交流日”圓滿落幕。奇瑞汽車股份有限公司執(zhí)行副總裁 高新華博士、羅姆高級(jí)執(zhí)行官 阪井 正樹(shù)等多位高層領(lǐng)導(dǎo)出席本次活動(dòng)。雙方技術(shù)專家及供應(yīng)鏈核心伙伴齊聚一堂,共話汽車電子前沿技術(shù),致力于為未來(lái)智慧出行注入強(qiáng)勁創(chuàng)新動(dòng)力。
在減少排放和實(shí)現(xiàn)凈零目標(biāo)的前進(jìn)道路上,碳化硅技術(shù)將在可持續(xù)發(fā)展應(yīng)用中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這些應(yīng)用可以通過(guò)在系統(tǒng)中添加電力電子器件(例如電機(jī)驅(qū)動(dòng)器)或增強(qiáng)現(xiàn)有系統(tǒng)中的電力電子器件以達(dá)到更高的電壓并提高效率。隨著越來(lái)越多的應(yīng)用集成電氣系統(tǒng),對(duì)電路保護(hù)的需求至關(guān)重要。維修或更換組件的成本可能很高,因此設(shè)計(jì)人員正在實(shí)施更強(qiáng)大的電路保護(hù)方法。僅限于保護(hù)線路的電路中斷裝置對(duì)于敏感的電子負(fù)載已不再足夠。電子電路中斷解決方案(例如電子熔絲)可以保護(hù)線路并限制傳輸?shù)焦收县?fù)載的短路允通電流和能量,從而可以防止負(fù)載自身?yè)p壞。
應(yīng)用于牽引逆變器,助力續(xù)航里程和性能提升
在新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,功率器件作為核心 “大腦”,其重要性不言而喻?;仡欉^(guò)往,IGBT 主導(dǎo)了新能源汽車的上半場(chǎng),而如今,SiC 正加速上車,開(kāi)啟新的發(fā)展周期。
基于多個(gè)高功率應(yīng)用案例,我們可以觀察到功率模塊與分立MOSFET并存的明顯趨勢(shì),兩者在10kW至50kW功率范圍內(nèi)存在顯著重疊。雖然模塊更適合這個(gè)區(qū)間,但分立MOSFET卻能帶來(lái)獨(dú)特優(yōu)勢(shì):設(shè)計(jì)自由度更高和更豐富的產(chǎn)品組合。當(dāng)單個(gè) MOSFET 無(wú)法滿足功率需求時(shí),再并聯(lián)一顆MOSFET即可解決問(wèn)題。
碳化硅結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(SiC JFET)相比其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)具有一些顯著的優(yōu)勢(shì),特別是在給定芯片面積下的低導(dǎo)通電阻(稱為RDS.A)。為了實(shí)現(xiàn)最低的RDS.A,需要權(quán)衡的一點(diǎn)是其常開(kāi)特性,這意味著如果沒(méi)有柵源電壓,或者JFET的柵極處于懸空狀態(tài),那么JFET將完全導(dǎo)通。
為實(shí)現(xiàn)零排放的未來(lái),汽車行業(yè)迫切需要重塑。汽車制造商必須加速推出差異化的電動(dòng)車型。恩智浦?jǐn)y手Wolfspeed,共同推出一款經(jīng)過(guò)全面驗(yàn)證的800V牽引逆變器參考設(shè)計(jì),有效幫助電動(dòng)汽車系統(tǒng)架構(gòu)師克服諸多技術(shù)障礙。
May 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,受2024年汽車和工業(yè)需求走弱,SiC襯底出貨量成長(zhǎng)放緩,與此同時(shí),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌,導(dǎo)致2024年全球N-type(導(dǎo)電型)SiC襯底產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年減9%,為10.4億美元。
【2025年5月7日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)作為碳化硅(SiC)功率器件及SiC MOSFET溝槽柵技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,始終以卓越性能與高可靠性相結(jié)合的解決方案引領(lǐng)行業(yè)。目前,CoolSiC?產(chǎn)品系列覆蓋了400 V至3.3 kV的電壓范圍,應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、電動(dòng)汽車充電、光伏系統(tǒng)、儲(chǔ)能及高功率牽引逆變器等?,F(xiàn)在,英飛凌又憑借豐富的SiC業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)以及在硅基電荷補(bǔ)償器件(CoolMOS?)領(lǐng)域的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),推出了SiC溝槽型超結(jié)(TSJ)技術(shù)。
4月15 日 - 17日,MPS攜“汽車智駕、綠色能源、人工智能、新型工業(yè)”四大主題,驚艷亮相慕尼黑上海電子展。MPS 工程師團(tuán)隊(duì)為現(xiàn)場(chǎng)觀眾展示了 60+ 最新產(chǎn)品Demo,涵蓋汽車?yán)走_(dá)、智能座艙、傳感器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、儲(chǔ)能BMS、SiC 新品、AI解決方案、ACDC、電源模塊、隔離電源、ADC、音頻功放、工業(yè)電機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)和專業(yè)解決方案! 下面,我們就一起來(lái)看看這些豐富的展品有哪些亮點(diǎn)吧~
國(guó)際能源署 (IEA) 指出,人工智能 (AI) 行業(yè)的迅猛發(fā)展正導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心電力需求激增。預(yù)計(jì)在 2022 年到 2025 年的三年間,數(shù)據(jù)中心的耗電量將翻一番以上。 這不僅增加了運(yùn)營(yíng)成本,還給早已不堪重負(fù)的老舊電力基礎(chǔ)設(shè)施帶來(lái)了巨大的壓力,亟需大規(guī)模的投資升級(jí)。
在LED照明技術(shù)持續(xù)演進(jìn)的背景下,功率半導(dǎo)體器件的性能成為制約系統(tǒng)效率與可靠性的核心因素。碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)憑借其高開(kāi)關(guān)頻率、低導(dǎo)通損耗與高溫穩(wěn)定性,逐漸成為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)電路的首選方案。然而,SiC MOSFET的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)需在效率提升與散熱管理之間尋求動(dòng)態(tài)平衡,這一過(guò)程涉及驅(qū)動(dòng)電路拓?fù)?、材料選擇、封裝工藝及控制策略的多維度協(xié)同優(yōu)化。
全新X.PAK封裝融合卓越散熱性能、緊湊尺寸與便捷封裝特性,適用于高功率應(yīng)用場(chǎng)景
【2025年2月26日, 德國(guó)慕尼黑訊】在全球持續(xù)面臨氣候變化和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)之際,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)一直站在創(chuàng)新前沿,利用包括硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在內(nèi)的所有相關(guān)半導(dǎo)體材料大幅推動(dòng)低碳化和數(shù)字化領(lǐng)域的發(fā)展。
【2025年2月18日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)在200 mm SiC產(chǎn)品路線圖上取得重大進(jìn)展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進(jìn)的200 mm SiC技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在位于奧地利菲拉赫的生產(chǎn)基地制造,將為高壓應(yīng)用領(lǐng)域提供先進(jìn)的SiC功率技術(shù),包括可再生能源系統(tǒng)、鐵路運(yùn)輸和電動(dòng)汽車等。此外,英飛凌位于馬來(lái)西亞居林的生產(chǎn)基地正在從150 mm晶圓向直徑更大、更高效的200 mm晶圓過(guò)渡。新建的第三廠區(qū)將根據(jù)市場(chǎng)需求開(kāi)始大批量生產(chǎn)。
得益于固態(tài)電路保護(hù),直流母線電壓為400V或以上的電氣系統(tǒng)(由單相或三相電網(wǎng)電源或儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)供電)可提升自身的可靠性和彈性。在設(shè)計(jì)高電壓固態(tài)電池?cái)嚅_(kāi)開(kāi)關(guān)時(shí),需要考慮幾項(xiàng)基本的設(shè)計(jì)決策。其中關(guān)鍵因素包括半導(dǎo)體技術(shù)、器件類型、熱封裝、器件耐用性以及電路中斷期間的感應(yīng)能量管理。在本文中,我們將討論在選擇功率半導(dǎo)體技術(shù)和定義高電壓、高電流電池?cái)嚅_(kāi)開(kāi)關(guān)的半導(dǎo)體封裝時(shí)的一些設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),以及表征系統(tǒng)的寄生電感和過(guò)流保護(hù)限值的重要性。
專為下一代電動(dòng)汽車基礎(chǔ)設(shè)施而設(shè)計(jì),為高能效車載充電和逆變器提供結(jié)構(gòu)緊湊的單元件解決方案
碳化硅 (SiC) MOSFET 因其技術(shù)固有的特性(例如高電壓能力、較低的導(dǎo)通電阻、耐高溫操作以及相對(duì)于硅更高的功率密度)而越來(lái)越受到電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的歡迎。因此,基于 SiC 的轉(zhuǎn)換器和逆變器是電池供電車輛 (BEV)、可再生能源以及需要最高效率的所有其他應(yīng)用的最佳選擇。