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使用高壓反激式轉(zhuǎn)換器提高轉(zhuǎn)換效率
該設(shè)計理念顯著提高了用于閃光燈泵浦脈沖固態(tài)激光源的基于外部驅(qū)動反激式轉(zhuǎn)換器的電容器充電單元的轉(zhuǎn)換效率。在閃光泵浦脈沖固態(tài)激光源中，儲能電容器被充電至高電壓，這取決于它在放電時要傳遞給閃光燈的能量大小。
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5G基站電源設(shè)計注意事項第一部分
5G基站的建設(shè)與電源系統(tǒng)與管理技術(shù)的聯(lián)系尤其密切，電源系統(tǒng)與管理可以說是整個5G網(wǎng)絡(luò)的核心地帶，因為與以往不同的是，5G基站的功耗遠遠要比4G基站高出數(shù)倍，同時對電源系統(tǒng)與管理提出極大的擴容需求，簡而言之，就是目前90%的4G存量電源均需要擴容和改造，才能滿足5G使用需求，而且由于基站收發(fā)單元增加、處理能力的增強、設(shè)備功率也大幅增加，因此對于電池的電池量要求也是巨大的。
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5G基站電源設(shè)計注意事項第二部分
脈沖電源是解決方案嗎? 基礎(chǔ)設(shè)施 OEM 及其供應(yīng)商將“脈沖電源”視為一種潛在的解決方案。這種技術(shù)通過將基站置于“睡眠模式”來降低運營成本，而只有基本設(shè)備保持通電狀態(tài)。
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PCB 設(shè)計：仔細研究關(guān)于熱通孔的散熱設(shè)計第一部分
在 PCB 上具有比所需組件更熱的組件是很常見的。通常，控制此類組件熱量的方法是 (a) 在其下方創(chuàng)建一個盡可能堅固的銅焊盤，然后 (b) 在焊盤與焊盤下方某處的導熱表面之間放置通孔。這種通孔稱為“熱通孔”。這個想法是熱通孔將熱量從焊盤傳導出去，從而有助于控制熱元件的溫度。
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PCB 設(shè)計：仔細研究關(guān)于熱通孔的散熱設(shè)計第二部分
IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設(shè)計影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。謹慎處理PCB布局、板結(jié)構(gòu)和器件貼裝有助于提高中高功耗應(yīng)用的散熱性能。
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USB-C 無處不在意味著更環(huán)保的充電和更強大的安全性
USB-C是什么?USB-C是一種接口樣式。在已有的USB 3.1標準中，有三種接口樣式：一個是Type-A(即Standard-A，傳統(tǒng)計算機上最常見的USB接口樣式);一個是Type-B(既Micro-B，目前大部分Android智能手機使用的接口樣式);另外一個就是本文的主角Type-C了。
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帶有備用電池的開源緊急呼吸機設(shè)計第一部分
隨著COVID-19在 2020 年初的傳播，全球緊急呼吸機短缺是最大的擔憂之一。對呼吸機不斷增長的需求意味著它們很快就會供不應(yīng)求，因此 Monolithic Power Systems (MPS) 的一個設(shè)計工程師團隊尋求幫助創(chuàng)建解決這一危機的解決方案。
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帶有備用電池的開源緊急呼吸機設(shè)計第二部分
雖然定制印刷的 PCB 可以將這些組件集成在一塊板上，但 MPS 解決方案利用每個產(chǎn)品的預(yù)制、現(xiàn)成的評估板來縮短開發(fā)時間，同時創(chuàng)建一個緊湊的解決方案。
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延長物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的電池壽命
隨著世界不斷發(fā)展以保持萬物互聯(lián)，無線傳感器在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 市場中變得越來越流行。物聯(lián)網(wǎng)存在多種定義，但其中一種只是簡單地將其定義為通過使用遠程傳感器測量環(huán)境來與我們的周圍環(huán)境保持同步。
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消除噪音,創(chuàng)建更簡潔的 PLC 設(shè)計
在工廠自動化中使用的可編程邏輯控制器 (PLC)是任何工業(yè)自動化設(shè)計的基本必需品。簡而言之，它們是專門用于控制機器和過程的工業(yè)計算機，設(shè)計用于在惡劣的工業(yè)環(huán)境中工作。
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2022年使用Arm技術(shù)的芯片出貨量預(yù)計292億片
2016年7月18日，日本軟銀已經(jīng)同意以234億英鎊(約合310億美元)的價格收購英國芯片設(shè)計公司ARM。
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為我們的同軸電纜供電方案選擇合適的電源芯片
許多較小的汽車電子子系統(tǒng)從同軸電纜接收電力。這種電纜結(jié)合了電力和數(shù)據(jù)傳輸，以減少所需的電纜數(shù)量。這種電纜減少減少了額外子系統(tǒng)的額外重量和成本。新車中出現(xiàn)的眾多攝像頭經(jīng)常使用這種“同軸電纜供電”方案為攝像頭提供幾瓦的功率。
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Intel 12代酷睿大獲成功，Raptor Lake 13代酷睿將在下半年登場！
在這幾年，AMD和臺積電合作，推出工藝更先進的Zen3\Zen4芯片，率先進入7nm、5nm;ARM先在服務(wù)器端搶了X86的份額，后在PC端也搶X86份額;蘋果更“狠”，用M1芯片替換掉X86的芯片。
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四開關(guān)升降壓控制器提供高功率和高效率
許多工業(yè)和汽車應(yīng)用具有廣泛變化的輸入電壓 (V IN ) 軌，并且通常需要降壓-升壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器來調(diào)節(jié)輸出電壓 (V OUT )。降壓-升壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器可以是級聯(lián)降壓和升壓級或單級。級聯(lián)降壓和升壓級會導致雙重轉(zhuǎn)換，從而導致更高的尺寸、成本和功率損耗。
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使用逐周期電流限制控制保護我們的 BLDC 電機驅(qū)動器 – 第 2 部分
如果我們錯過 了本系列的第 1 部分 ，我將討論 BLDC 電機驅(qū)動器中逐周期過流保護的必要性以及如何檢測電機繞組電流。在第 2 部分中，我將討論如何通過檢測直流總線電流和使用超低功耗微控制器來實現(xiàn)逐周期過流保護。 TI 的超低功耗 MSP430F5132 微控制器有助于逐周期控制電機繞組電流，無需任何軟件中斷干預(yù)。 我們可以將高帶寬精密 OPA374 配置為單端差分放大器，以放大連接在直流總線返回路徑中的檢測電阻 R SENSE上的壓降。
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