Microchip攜手Nippon Chemi-Con和NetVision 打造日本汽車市場首個ASA-ML攝像頭開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

該生態(tài)系統(tǒng)攝像頭模塊和開發(fā)工具基于Microchip的VS700系列串行器/解串器，將助力日本OEM在ADAS應用中加速ASA-ML標準采用

西門子 NX 新增 AI 助手等多項功能

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前為其 Designcenter 產(chǎn)品工程軟件套件中的 NX? 和 NX? X 軟件推出多項新功能，包括實現(xiàn)混合現(xiàn)實設(shè)計與協(xié)同的沉浸式工程，面向制造的設(shè)計功能，CAD 集成流體仿真等，并推出全新 AI 設(shè)計助手。

作為領(lǐng)先的垂直整合制造商（IDM），英飛凌在 300mm氮化鎵生產(chǎn)路線圖方面取得突破

【2025年7月3日，德國慕尼黑訊】隨著氮化鎵（GaN，以下同）半導體需求的持續(xù)增長，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正抓住這一趨勢，鞏固其作為GaN市場領(lǐng)先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位。近日，公司宣布其在 300mm晶圓上的可擴展GaN生產(chǎn)已步入正軌。隨著首批樣品將于2025年第四季度向客戶提供，英飛凌有望擴大客戶群體，并進一步鞏固其作為領(lǐng)先氮化鎵巨頭的地位。

xMEMS Labs榮獲2025年度Best of Sensors雙項大獎：“最佳 MEMS 解決方案”與“年度初創(chuàng)公司”

ABB在中國推出PoWa協(xié)作機器人系列

ABB在中國推出PoWa協(xié)作機器人系列 首發(fā)專為中國市場定制的高速協(xié)作機器人系列， 聚焦高增長的通用工業(yè)、消費品制造及電子制造行業(yè)需求 以“ABB品質(zhì)”賦能新市場與新客戶，將業(yè)界領(lǐng)先的高性能、卓越安全性及超強可靠性引入更多細分領(lǐng)域 OmniCore?驅(qū)動，無縫集成強大軟件生態(tài)， 提供強勁動能，并聯(lián)動ABB豐富的軟件組合

ABB在中國推出面向電子制造業(yè)的兩大全新機器

ABB在中國推出面向電子制造業(yè)的兩大全新機器人系列 全新小型機器人系列覆蓋基礎(chǔ)至高端應用，滿足多元客戶需求 雙劍合璧：Lite+系列與新一代IRB 1200，精準應對電子制造柔性需求 效率雙雄：互補機器人系列無縫協(xié)同，賦能高速裝配與精準搬運

ABB推出三大全新機器人系列，強化中國機器人

全新的機器人系列滿足了中國市場高增長領(lǐng)域日益上升的需求，并契合ABB“領(lǐng)御華章”的本地化戰(zhàn)略 涵蓋從物料搬運等基本應用到涂膠、拋光等精密應用 搭載ABBOmniCore?控制器平臺，實現(xiàn)一體化協(xié)同 依托于上海超級工廠的本地化生產(chǎn)，ABB不僅深化了其在中國的本土投資布局，更進一步夯實了全價值鏈的本土化扎根

TrendForce集邦咨詢: 受國際形勢變化影響，2025年AI服務(wù)器出貨年增幅度略減

July 2, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，北美大型CSP目前仍是AI Server(服務(wù)器)市場需求擴張主力，加上tier-2數(shù)據(jù)中心和中東、歐洲等主權(quán)云項目助力，需求穩(wěn)健。在北美CSP與OEM客戶需求驅(qū)動下，預估2025年AI Server出貨量將維持雙位數(shù)成長，然而因國際形勢變化，TrendForce集邦咨詢微幅下修今年全球AI Server出貨量至年增24.3%。

Bourns 推出專為光伏應用設(shè)計 POWrFuse? 大功率電力保險絲系列，具備 1500 VDC 額定值

Bourns? PF-PVC150R 系列具備提升的電壓與電流額定值，符合 UL 248-19 標準中的 gPV 保護規(guī)范

瑞薩電子推出搭載AI加速功能的1GHz微控制器，樹立MCU性能新標桿

單核與雙核MCU結(jié)合Arm? Cortex?-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，實現(xiàn)高達256 GOPS的卓越AI性能

瑞薩電子推出全新GaN FET，增強高密度功率轉(zhuǎn)換能力，適用于AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及電源系統(tǒng)應用

基于成熟的SuperGaN技術(shù)，650V第四代增強型產(chǎn)品。憑借卓越的熱效率和超低功率損耗帶來強勁性能。

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)促進能量收集創(chuàng)新應用落地

能量收集（Energy Harvesting）并不是一個時興的名詞，但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件，使能量收集技術(shù)的應用也變得更加的實際和廣闊。例如非常便于應用的EFR32xG22E能量收集開發(fā)套件是設(shè)計節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應用的一個理想起點，可用于探索和評估芯科科技多協(xié)議無線片上系統(tǒng)（SoC）支持的多種能量收集解決方案。

Proximus Global旗下公司BICS與Epic Malta合作，為2G/3G網(wǎng)絡(luò)退役后保障旅行者漫游連接

隨著眾多運營商逐步淘汰2G/3G網(wǎng)絡(luò)并推出VoLTE漫游服務(wù)，Epic正在積極應對網(wǎng)絡(luò)互通性問題，確保為漫游用戶在全球范圍內(nèi)享受高清語音體驗

大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案

2025年7月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以東芝（TOSHIBA）光繼電器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）電池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。

德國congatec持有 JUMPtec GmbH多數(shù)股權(quán)，強化技術(shù)領(lǐng)導地位與計算機模塊產(chǎn)品組合

計算機模塊市場領(lǐng)導者投資計算機模塊先驅(qū)