2025年AMR中國國際汽保汽配展多元化論壇活動(dòng)亮點(diǎn)前瞻，洞悉行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)

北京，2025年3月12日。第73屆AMR中國國際汽車維修檢測(cè)診斷設(shè)備、零部件及美容養(yǎng)護(hù)展覽會(huì)(AMR中國國際汽保汽配展)將于2025年3月31日至4月2日在北京首都國際會(huì)展中心盛大舉行。作為集商貿(mào)采購、信息交流、產(chǎn)業(yè)服務(wù)和人才培養(yǎng)于一體的汽車后市場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)，本屆AMR將覆蓋80,000平方米展示面積，不僅吸引逾1,200家參展企業(yè)展示行業(yè)前沿技術(shù)，還將打造一系列高規(guī)格論壇等同期活動(dòng)，為產(chǎn)業(yè)鏈各方搭建高效的交流與合作平臺(tái)。活動(dòng)將圍繞技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、標(biāo)準(zhǔn)化升級(jí)、國際合作及市場(chǎng)新趨勢(shì)等核心議題，匯聚政府機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、知名企業(yè)、科研院所及業(yè)內(nèi)專家，共同探討行業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇。

Microchip 推出集成高性能模擬外設(shè)的32位PIC32A單片機(jī)

采用200 MHz CPU集成業(yè)界領(lǐng)先的模擬外設(shè)，提供高性價(jià)比系統(tǒng)級(jí)解決方案

安森美推出面向工業(yè)應(yīng)用的先進(jìn)深度傳感器

Hyperlux? ID iToF 系列將深度測(cè)量距離提升至最遠(yuǎn) 30 米，提高工業(yè)環(huán)境中的生產(chǎn)效率和安全性

光電子先導(dǎo)院預(yù)計(jì)2025年完成1.5億顆VCSEL芯片出貨

3月11日，為期3天的2025年慕尼黑上海光博會(huì)（LASER World of PHOTONICS CHINA）在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為光電子企業(yè)展示先進(jìn)技術(shù)的風(fēng)向標(biāo)，本屆展會(huì)吸引了1400+展商展示光電領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)和最新硬核成果。

意法半導(dǎo)體推出STM32U3微控制器，面向遠(yuǎn)程、智能和可持續(xù)應(yīng)用，拓展超低功耗系列創(chuàng)新技術(shù)

2025年3月12日，中國—— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠(yuǎn)地區(qū)的部署。

游戲體驗(yàn)原地起飛！英特爾銳炫顯卡XeSS 2技術(shù)宣布支持《漫威爭(zhēng)鋒》

DevEco Studio 聯(lián)合小藝接入 DeepSeek，步驟更簡(jiǎn)單開發(fā)鴻蒙更專業(yè)

青禾晶元發(fā)布全球首臺(tái)獨(dú)立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備

3月11日，青禾晶元宣布正式推出全球首臺(tái)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW。作為先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)與解決方案的提供商，青禾晶元此次發(fā)布標(biāo)志著公司在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的又一重要突破。

TrendForce集邦咨詢: 受蘋果手機(jī)年末生產(chǎn)高峰及中國補(bǔ)貼政策帶動(dòng)，4Q24智能手機(jī)產(chǎn)量季增9.2%

March 11, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季由于Apple(蘋果)手機(jī)生產(chǎn)進(jìn)入高峰，以及中國部分地方提供消費(fèi)補(bǔ)貼刺激需求，該季度智能手機(jī)品牌合計(jì)產(chǎn)量達(dá)3.35億支，季增9.2%。其中，新機(jī)量產(chǎn)幫助Apple擴(kuò)大季增幅度，Samsung(三星)則因?yàn)樵谛屡d市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)，產(chǎn)量季減。

e絡(luò)盟社區(qū)聯(lián)合 TDK 發(fā)起超聲波傳感器挑戰(zhàn)賽

使用 TDK 防水超聲波傳感器構(gòu)建項(xiàng)目并贏取評(píng)估套件

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

Imagination的汽車級(jí)GPU IP為R-Car系列提供高效能、靈活的并行處理能力

貿(mào)澤電子與NXP聯(lián)合推出全新電子書 提供有關(guān)電動(dòng)汽車電機(jī)控制的專業(yè)觀點(diǎn)

2025年3月11日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 貿(mào)澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書，探討工業(yè)和汽車等系統(tǒng)的電氣化對(duì)于電機(jī)控制技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新的高依賴度。高效的電機(jī)控制系統(tǒng)對(duì)于實(shí)現(xiàn)出色的電動(dòng)汽車 (EV) 性能至關(guān)重要。NXP的新電子書展示了設(shè)計(jì)工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率，以提高電動(dòng)汽車的可靠性、行駛里程和安全性。

CGD 官宣突破100kW以上技術(shù)，推動(dòng)GaN挺進(jìn)超100億美元的電動(dòng)汽車逆變器市場(chǎng)

2025年3月11日 英國劍橋 -無晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices(CGD)開發(fā)了一系列高能效氮化鎵(GaN)功率器件，使更加環(huán)保的電子產(chǎn)品非常易于設(shè)計(jì)和運(yùn)行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN? 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN? 氮化鎵(GaN)技術(shù)滿足100kW 以上的電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用，該市場(chǎng)超過100億美元。Combo ICeGaN?將智能 ICeGaN HEMT IC 和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)組合在同一個(gè)模塊或集成功率管理器件(IPM)中，最大限度地提高了效率，為昂貴的碳化硅(SiC)解決方案提供了具有成本效益的替代方案。

為什么碳化硅Cascode JFET 可以輕松實(shí)現(xiàn)硅到碳化硅的過渡？

電力電子器件高度依賴于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵高電子遷移率晶體管（GaN HEMT）等半導(dǎo)體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇，但碳化硅器件憑借其優(yōu)異的性能與可靠性而越來越受歡迎。相較于硅，碳化硅具備多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)（圖1），這使其在電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心，以及直流快充、儲(chǔ)能系統(tǒng)和光伏逆變器等能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域嶄露頭角，成為眾多應(yīng)用中的新興首選技術(shù)。

英飛凌成為全球MCU市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者

【2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正式躍居全球微控制器（MCU）市場(chǎng)首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場(chǎng)份額達(dá)到21.3%，較2023年的17.8%增長(zhǎng)了3.5個(gè)百分點(diǎn)，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌，成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。