從最廣義的角度上看,醫(yī)藥和健康科技的歷史是很久遠的。最近相關(guān)方面證實,世界上最古老的「假肢」是古埃及人的以木頭、皮制的腳趾假體,而它出現(xiàn)的日子是公元前950年!雖然最近幾十年來醫(yī)療科技的發(fā)展之快是古代無法
SoC(systemonachip)是智能手機及平板電腦等移動產(chǎn)品的心臟。推動其低成本化和高性能化的微細化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononinsu
近日意法半導(dǎo)體(ST)已開始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononinsulator:FDSOI)技術(shù),使得作為智能手機及平板電腦等移動產(chǎn)品心臟的SoC(systemonachip),在推動其低成本化和高性能化的微細化
SoC(systemonachip)是智能手機及平板電腦等移動產(chǎn)品的心臟。推動其低成本化和高性能化的微細化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononinsulat
SoC(systemonachip)是智能手機及平板電腦等移動產(chǎn)品的心臟。推動其低成本化和高性能化的微細化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononin
北京時間12月21日消息,據(jù)華爾街日報報道稱,近期有關(guān)臺積電(TSMC)有望將蘋果納入客戶群的猜測不斷浮現(xiàn),但是分析師稱雙方合作可能要等到明年底。全球最大芯片代工商臺積電(TSMC)一直對客戶的關(guān)系含糊其辭,但是
3D鰭式晶體管(FinFET)是新的互補式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管技術(shù)。相較于傳統(tǒng)晶體管若要控制電流通過閘門,只能選擇在閘門的一側(cè)來控制,屬于平面式的結(jié)構(gòu);3D FinFET的閘門,是類似魚鰭般的三面立體式的設(shè)計,能大
晶體三極管變頻器的實際電路主要有兩類:本振電壓由單獨振蕩器產(chǎn)生的他激式變頻器和本振電壓由變頻管自身產(chǎn)生的自激式變頻器,它們都可接成共基極或共發(fā)射極電路。他激式變頻電路比較復(fù)雜,但uS和uL之間牽連作用小,
任何一種非線性器件都可以用來產(chǎn)生調(diào)幅彼。晶體管是一種非線性器件,只要讓其工作在非線性(甲乙類,乙類或丙類)狀態(tài)下,即可用它構(gòu)成調(diào)幅電路。一般總是把高頻載波信號和調(diào)制信號分別加在諧振功率放大器的晶體管的
SoC(systemonachip)是智能手機及平板電腦等移動產(chǎn)品的心臟。推動其低成本化和高性能化的微細化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononin
作為現(xiàn)代歷史中最偉大的發(fā)明之一,晶體管可以使用高度自動化的過程進行大規(guī)模生產(chǎn),因而可以不可思議地達到極低的單位成本。而低成本、靈活性和可靠性使得其成為非機械任務(wù)的通用器件,例如數(shù)字計算。在控制電器和機
SoC(system on a chip)是智能手機及平板電腦等移動產(chǎn)品的心臟。推動其低成本化和高性能化的微細化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fully depleted silico
據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)報道,美國普渡大學(xué)和哈佛大學(xué)的研究人員推出了一項極為應(yīng)景的新發(fā)明:一種外形如同一顆圣誕樹一樣的新型晶體管,其重要組件“門”(柵極)的長度縮減到了突破性的20納米。這個被稱為&ldquo
上面的分析中,是先假定有一個輸入信號經(jīng)放大后,再由反饋網(wǎng)絡(luò)送回到輸入端而形成穩(wěn)定振蕩的。事實上自激振蕩的起振是不需要外加信號激勵的。那么自激振蕩是如何建立的呢?原來,電源接通或元件的起伏噪聲引起的電擾
為了提高濾波效果,解決π型RC濾波電路中交、直流分量對R的要求相互矛盾的問題,在RC電路中增加了有源器件-晶體管,形成了RC有源濾波電路。常見的RC有源濾波電路如圖Z0716所示,它實質(zhì)上是由C1、Rb、C2組成的π型
21ic訊 TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達克代碼:TQNT),推出四款具有卓越增益和效率,并且非常耐用的新氮化鎵 (GaN) HEMT 射頻功率晶體管產(chǎn)品。TriQuint的氮化鎵晶體管可使放大器的尺寸減半,同時改進效率和增益。這些新的
LDO線性穩(wěn)壓器通常被設(shè)計工程師作為輔助措施,并且經(jīng)常被選用于產(chǎn)品開發(fā)的后期階段。設(shè)計工程師比較關(guān)注的是如何使復(fù)雜的基頻(BB) 或射頻( RF )ASIC 發(fā)揮作用,而不是其所選
臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)在“IEDM 2012”上公布,使用與硅基FinFET相同的工藝技術(shù)在硅基板上制成了鍺溝道FinFET,并獲得了出色的晶體管特性(論文編號:23.5)。臺積電表示,電導(dǎo)率/
沒能趕上移動處理器市場蓬勃發(fā)展的快班車,大概是英特爾近年來最大的失誤?,F(xiàn)在ARM不但占據(jù)了利潤豐厚的手機/平板處理器業(yè)務(wù),還反過來對英特爾的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)(服務(wù)器等)虎視眈眈。作為業(yè)界老大,英特爾豈能咽下這口氣
芯片發(fā)展的一個大趨勢就是集成度越來越高,內(nèi)部晶體管數(shù)量越來越大。芯片的外部引腳數(shù)量有限,為每一個晶體管提供單獨的供電引腳是不現(xiàn)實的。芯片的外部電源引腳提供給內(nèi)部