臺灣臺積電(TSMC)在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的“TSMC 2010 Technology Symposium”上,宣布將跳過22nm工藝節(jié)點(diǎn),直接轉(zhuǎn)向20nm節(jié)點(diǎn)。據(jù)稱,直接轉(zhuǎn)向20nm工藝節(jié)點(diǎn)的背景,是因?yàn)榇_立了圖形(Patterning)技術(shù)及布
臺積電(2330)于美西時(shí)間13日在加州圣荷西市舉行技術(shù)研討會(huì),會(huì)中宣布將跳過22奈米制程,直接發(fā)展20奈米制程,預(yù)計(jì)于2012年下半開始導(dǎo)入生產(chǎn)。 此次技術(shù)研討會(huì)有1500位客戶及合作廠商代表參與,臺積公司研究發(fā)展資深副
塑料RFID標(biāo)簽將是第一款使用了打印的納米管晶體管的產(chǎn)品。無線射頻識別(RFID)標(biāo)簽使得繳納通行費(fèi)和公共交通費(fèi)變得輕而易舉。但是由硅制成的標(biāo)簽還是太貴,無法替代無處不在的條形碼通過遠(yuǎn)程掃描仍在籃子里的貨物那樣
國產(chǎn)的隧道二極管全都是鍺材料做成的,其峰值電壓約為0.25伏左右,若這種鍺的遂道二極管要與硅晶體管并聯(lián)使用時(shí),則遂道二極管BG2要串接反向二極管BG1(同了圖5(a),反向二極管是一種變種的隧道二極管,其峰點(diǎn)電流
半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免似乎己被廣泛地接受,如近期由日立和三菱半導(dǎo)體部組成的瑞薩,又與NEC合并組成新的瑞薩及AMD兼并ATI等。本文認(rèn)為兼并發(fā)生在各個(gè)方面, 未來可能更會(huì)加劇。但是Mentor的市場分析師Merlyr Brun
一則30秒的汽車廣告需要750幀長度,按照20套英特爾5500處理器滿負(fù)荷運(yùn)算,從頭掃到尾至少需要58個(gè)小時(shí),如果換成5600系列CPU,只需40個(gè)小時(shí),效率提升35%?!鄙虾;镁S數(shù)碼創(chuàng)意科技IT系統(tǒng)部總監(jiān)沈吟天告訴記者,這3
一則30秒的汽車廣告需要750幀長度,按照20套英特爾5500處理器滿負(fù)荷運(yùn)算,從頭掃到尾至少需要58個(gè)小時(shí),如果換成5600系列CPU,只需40個(gè)小時(shí),效率提升35%。”上?;镁S數(shù)碼創(chuàng)意科技IT系統(tǒng)部總監(jiān)沈吟天告訴記者,這35%
愛發(fā)科在730mm×920mm的大尺寸底板整個(gè)表面上制成了多個(gè)In-Ga-Zn-O(IGZO)透明非結(jié)晶氧化物半導(dǎo)體TFT(IGZO-TFT),并獲得了出色的晶體管特性。該底板由多個(gè)硅底板構(gòu)成,尺寸與第4代玻璃底板相當(dāng)。愛發(fā)科今后還計(jì)劃
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)最新推出的第四代低VCEsat (BISS-4)晶體管的前8種產(chǎn)品在IIC展會(huì)上吸引了很多觀眾的關(guān)注。之所以將這些晶體管稱為突破性小信號(BISS)晶體管,是因?yàn)樗鼈優(yōu)闇p少打開導(dǎo)通電阻確立了新
最實(shí)用基本圖解電路共63幅,電路設(shè)計(jì)分析絕對佳作!僅供參考學(xué)習(xí)!
最實(shí)用基本圖解電路50幅,電路設(shè)計(jì)分析絕對佳作!僅供參考學(xué)習(xí)!
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據(jù)國外媒體報(bào)道,周五IBM研究中心公布石墨烯薄片(graphene)研究成果,其晶體管射頻最高可達(dá)100GHz。 石墨烯作為一種特殊形態(tài)的石墨,主要由一層蜂窩狀格網(wǎng)結(jié)構(gòu)的碳原子構(gòu)成,可用于提高傳導(dǎo)速度。 IBM的該篇研究報(bào)告
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國際電子商情訊 中國現(xiàn)在的高端應(yīng)用中存在很多的安全隱患,在諸如金融領(lǐng)域、國家安全數(shù)據(jù)庫管理等方面的核心應(yīng)用不得不使用國外的產(chǎn)品,而這些應(yīng)用又不能脫離互聯(lián)網(wǎng),一顆芯片由幾百萬個(gè)甚至幾億個(gè)晶體管構(gòu)成,可以說
1對于理想開關(guān)的需求功率 MOSFET 可作為高頻率脈沖寬度調(diào)變 (PWM) 應(yīng)用中的電氣開關(guān),例如穩(wěn)壓器及/或控制電源應(yīng)用之中負(fù)載電流的開關(guān)。作為負(fù)載開關(guān)使用時(shí),由于切換時(shí)間通常較長,因此裝置的成本、尺寸及導(dǎo)通電阻
下一代的半導(dǎo)體組件可能是利用碳而非硅材料,美國賓州大學(xué)的研究人員聲稱,已成功制造出可生產(chǎn)純碳半導(dǎo)體組件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圓。 賓州大學(xué)光電材料中心(EOC)的研究人員指出,他們所開發(fā)的制程能生產(chǎn)