【導(dǎo)讀】隨著GaN和SiC器件進(jìn)入市場(chǎng),將為小型系統(tǒng)帶來最大的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì),如用于住宅和商業(yè)太陽能設(shè)施的微型逆變器和小型串式逆變器。這些強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)包括:更低的均化電力成本,提升通過租賃和電力購買協(xié)議而銷售的電能
【導(dǎo)讀】住友電工也參戰(zhàn) 日本企業(yè)中也有首次展出SiC器件的新軍住友電工。該公司展出的全SiC功率模塊不僅使用了SiC MOSFET,還使用了SiC肖特基勢(shì)壘二極管(SBD) 摘要: 住友電工也參戰(zhàn) 日本企業(yè)中也有首次展出S
致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(MicrosemiCorporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)推出全新碳化硅(SiliconCarbide,SiC)MOSFET產(chǎn)品系列─1200V解決方案。這系列創(chuàng)新S
新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件與SiC功率模塊相輔相成,顯著提升高壓應(yīng)用的系統(tǒng)效率,并提供最大功效,幫助客戶開發(fā)更輕、更小、更可靠的系統(tǒng)設(shè)計(jì)21ic訊 美高森美公司(Micros
多晶硅市場(chǎng)的發(fā)展與整個(gè)光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展息息相關(guān)。在過去的幾年里,整個(gè)光伏產(chǎn)業(yè)鏈都遇到了很多的問題,產(chǎn)能利用率并不是很高,很多中國的公司也受到了產(chǎn)業(yè)不景氣的影響,幾乎沒有公司進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。但是最近我們注意
豐田汽車公司與電裝株式會(huì)社、豐田中央研究所株式會(huì)社合作,利用新材料SiC開發(fā)出了一種功率半導(dǎo)體。這種SiC功率半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將用于控制混合動(dòng)力車等的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)力的動(dòng)力控制單元上,今后1年之內(nèi)將會(huì)在公共道路上開始進(jìn)
【導(dǎo)讀】中國北京與比利時(shí) Mont-Saint-Guibert,2014 年 5 月 5 日——高溫及長壽命半導(dǎo)體解決方案方面的領(lǐng)先供應(yīng)商 CISSOID 公司,宣布與上海諾衛(wèi)卡電子科技有限公司簽訂在華銷售其產(chǎn)品的重大經(jīng)銷協(xié)議。諾衛(wèi)卡公司現(xiàn)
21ic訊 安捷倫科技公司日前宣布,用于下一代移動(dòng)計(jì)算應(yīng)用的 U4431A MIPI® M-PHY® 協(xié)議分析儀增加了 SSIC 和 CSI-3 支持。新增支持能夠幫助研發(fā)和制造工程師深入分析 MIPI M-PHY 設(shè)計(jì)。CSI-3(數(shù)字相機(jī)串行接
摘要:分析新型SiC功率器件在實(shí)際應(yīng)用中的基本特性,以升壓斬波電路為載體,通過理論分析對(duì)SiC MOSFET柵極電阻對(duì)開關(guān)特性的影響,以及開關(guān)頻率與傳輸效率的關(guān)系進(jìn)行了闡述。同時(shí),以SiC MOSFET功率器件為核心搭建
與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時(shí)各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競(jìng)爭。SiC功
SiC功率半導(dǎo)體方面,在柵極設(shè)有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導(dǎo)通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進(jìn)一步降低損耗。導(dǎo)通電阻降低后
與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時(shí)各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競(jìng)爭。SiC功
與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時(shí)各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競(jìng)爭。SiC功
與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時(shí)各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競(jìng)爭。SiC功
與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時(shí)各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競(jìng)爭。SiC功
與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時(shí)各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競(jìng)爭。SiC功
SiC功率半導(dǎo)體方面,在柵極設(shè)有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導(dǎo)通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進(jìn)一步降低損耗。導(dǎo)通電阻降低后
與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時(shí)各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競(jìng)爭。SiC功
與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時(shí)各企業(yè)
功率因數(shù)校正(PFC)市場(chǎng)主要受與降低諧波失真有關(guān)的全球性規(guī)定影響。歐洲的EN61000-3-2是交直流供電市場(chǎng)的基本規(guī)定之一,在英國、日本和中國也存在類似的標(biāo)準(zhǔn)。EN61000-3-2規(guī)