2022年,是中國汽車產(chǎn)業(yè)從“電動化”上半場轉(zhuǎn)向“智能化”下半場的關(guān)鍵一年,也是中國自主品牌大跨步發(fā)展的一年。“要成為制造業(yè)強國,就要做汽車強國?!比涨?,工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長郭守剛在2022中國汽車論壇上表示,發(fā)展新能源汽車是我國從汽車大國邁向汽車強國的必由之路。
隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的興起,汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術(shù)加速演進,芯片在汽車中的重要性日益提升。近日,在中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國電科聯(lián)合舉辦的中國汽車芯片高峰論壇上,多位專家表示,隨著汽車產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整,汽車芯片正在迎來新的機遇期。
2021年,汽車芯片出貨量只占芯片總量的8%,消費類電子芯片仍然占據(jù)絕對優(yōu)勢。汽車芯片雖然本身價值遠比不上消費類電子芯片,但它能帶動的產(chǎn)品價值,遠超消費類電子芯片。而且,汽車芯片的需求飛速上漲,任何芯片供應(yīng)商,都無法忽視車企用戶的需求,包括此前對汽車芯片不屑一顧的臺積電(因其利潤主要來自先進制程)。
據(jù)媒體報道,摩根士丹利證券在最新出具的亞太車用半導(dǎo)體報告中指出,部分車用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商,包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等,目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單,顯示車用芯片不再缺貨。
據(jù)半導(dǎo)體調(diào)研機構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報告顯示,全球汽車芯片市場自1998年以來穩(wěn)步增長,從當(dāng)年在全球整體芯片銷售額當(dāng)中占比僅4.7%,到2021年已經(jīng)增長至7.4%。相比之下,原本占比高達55.6%的電腦芯片,近年來占比一直在降低。汽車芯片的份額占比今年將達到8.5%,到2026年將進一步增長至9.9%。而這一增長的核心是大量新傳感器、模擬芯片、控制器和光電器件被整合到大多數(shù)新型的智能汽車當(dāng)中。
汽車芯片大廠恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV)于美國股市周一(10 月31 日)盤后公布了2022 年第三季(截至2022 年10 月2 日為止)財報。
賽微電子發(fā)布公告稱,北京時間9日晚間,公司及境內(nèi)外相關(guān)子公司收到德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)與氣候行動部的正式?jīng)Q定文件,禁止全資子公司瑞典Silex收購德國FAB5(德國汽車芯片制造商Elmos Semiconductor SE)。
根據(jù)摩根士丹利在最新發(fā)布的報告中指出,從半導(dǎo)體晶圓代工后段制程的最新調(diào)查中得知,部分車用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商,包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等,目前正在削減一部分第4季的芯片測試訂單,顯示車用芯片缺貨不再。為此,瑞薩電子不僅對位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠進行投資改造成12吋功率半導(dǎo)體晶圓廠,同時還增加在中國大陸的IGBT產(chǎn)能。
11月22日消息,據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道援引摩根士丹利(大摩)最新發(fā)布的“亞太車用半導(dǎo)體”報告指出,部分車用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等,目前正在削減今年第四季度的芯片測試訂單,顯示車用芯片缺貨得到明顯緩解。
英特爾公布2022年第三季度業(yè)績。雖然整體業(yè)績同比出現(xiàn)了大幅的下滑,但第三季營收和調(diào)整后每股 EPS 都超出華爾街分析師預(yù)期,不過英特爾對第四季和全年業(yè)績展望均未達預(yù)期。
受全球半導(dǎo)體市場需求持續(xù)下滑的影響,眾多的半導(dǎo)體制造商最新一季的業(yè)績紛紛變臉,并開始紛紛削減資本支出。不過,在美國持續(xù)推動本土晶圓制造業(yè)的背景之下,晶圓代工業(yè)務(wù)仍將是英特爾接下來發(fā)力的重點。
英特爾公司CEO帕特·基辛格:“ 英特爾代工服務(wù)將迎來系統(tǒng)級代工的時代,這標(biāo)志著從系統(tǒng)級芯片(system-on-a-chip)到系統(tǒng)級封裝(system in a package)的范式轉(zhuǎn)移。”
英特爾今天正式推出了全球首款配備 HBM 內(nèi)存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU,其基于代號Sapphire Rapids-HBM芯片構(gòu)建。同時,英特爾還推出了基于Ponte Vecchio構(gòu)建的全新MAX系列GPU。英特爾表示,新產(chǎn)品將為美國能源部阿貢國家實驗室的Aurora超級計算機提供動力。
據(jù)外媒theregister報道,芯片互聯(lián)初創(chuàng)公司Eliyan于 8 日宣布,已獲得英特爾、美光風(fēng)險投資部門等投資人的4000萬美元投資。Eliyan公司就是一家專業(yè)從事芯片先進互聯(lián)技術(shù)的初創(chuàng)公司,這也是Chiplets架構(gòu)所需要的關(guān)鍵技術(shù)。
以“加速,讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術(shù)周于線上拉開帷幕。期間,英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細節(jié)。與此同時,英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開發(fā)者等主題展開深入探討,共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應(yīng)用,靈活應(yīng)對工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域的巨大需求,并以優(yōu)秀的開發(fā)設(shè)計體驗助力智能化未來。