9月9日,Intel CEO基辛格宣布在美國俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠,這是Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分,整個投資計劃高達1000億美元,新工廠預計2025年量產,屆時“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導體領導者地位。
提到臺積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機構。僅臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額,就占據了全球半導體市場的70%左右。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設計的雙折疊屏手機-平板電腦混合設備概念,旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術實現的其他外形尺寸。近期,三星顯示在韓國注冊了“Flex G”商標。
今時今日我們能接觸到的折疊屏系統,更像是針對大屏幕下使用盡可能提升效率,將原本常規(guī)手機層面的操作習慣延伸到更大畫幅、更方正比例的環(huán)境中。
HUAWEI Mate 50是華為研發(fā)的手機產品,首發(fā)搭載鴻蒙操作系統3.0。北京時間2022年9月6日14:30,在華為秋季新品發(fā)布會上,華為消費者業(yè)務CEO余承東宣布,華為Mate50手機起售價為4999元,Mate50 Pro起售價6799元,Mate50 RS保時捷設計版售價12999元。
高通昨日發(fā)布了驍龍 6 Gen 1 和驍龍 4 Gen 1 處理器。iQOO 宣布,將于 9 月 14 日在印度發(fā)布 iQOO Z6 Lite 新機,全球首發(fā)驍龍 4 Gen 1。
9月6日,華為新機發(fā)布會正式召開,消費者期待已久的Mate50系列手機也正式亮相。不過令人嘆息的是,華為此次的新機依舊無法支持5G。眾所周知,由于華為在5G芯片上受到鉗制,導致近兩年來的新機均無法支持5G信號連接。不過,這一問題可能將在明年的華為Mate60系列上得到解決。
iPhone 14是蘋果公司于2022年9月8日發(fā)布的手機產品。 [6] iPhone 14搭載6.1英寸OLED屏幕材質,配有藍色,紫色,午夜色,星光色,紅色五款顏色,長度約146.7mm、寬度約71.5mm、厚度約7.8mm、重量約172g。
在科技領域,很多突破都與“多”和“大”有關,但是在集成電路領域,有一個部件正在不斷地往“小”的方向發(fā)展,那就是晶體管。當我們覺得手機變得更好,汽車變得更好,電腦變得更好時,那是因為在背后,晶體管變得更好,我們的芯片中有更多的晶體管。
美國電力芯片制造商Wolfspeed周五(9月9日)表示,將在北卡羅來納州查塔姆縣新建一座耗資數十億美元的工廠,生產為電動汽車等設備提供動力的芯片所用的原材料。
蘋果發(fā)布會被稱之為“科技界的春晚”,而“安卓陣營春晚”通常是在高通驍龍8系芯片迭代之后上演。今日消息,博主數碼閑聊站透露,“安卓陣營小春晚”將于11月份拉開序幕,屆時各家將會陸續(xù)推出驍龍8 Gen2旗艦。
相信每一位身處這個數字化科技時代的朋友們都深有感觸,那就是近年來包括智能手機在內的消費類電子領域的更新換代速度實在是太快了,若非極少數的極客用戶,相信沒有誰的換機速度能夠跟得上廠商們更新的腳步。
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