晶體管
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英特爾22nm tri-gate晶體管(3D晶體管)技術(shù)探秘
繼四年前首度啟用HKMG工藝制作商用處理器之后，全球最大的半導(dǎo)體廠商Intel又一次站在了業(yè)界前列，這一次他們用實(shí)際行動(dòng)宣告與傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)徹底告別。如先前外界所預(yù)料的那樣，本周三Intel舉辦了一次新聞發(fā)
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Intel 22nm制程三柵結(jié)構(gòu)晶體管技術(shù)探秘
繼四年前首度啟用HKMG工藝制作商用處理器之后，全球最大的半導(dǎo)體廠商Intel又一次站在了業(yè)界前列，這一次他們用實(shí)際行動(dòng)宣告與傳統(tǒng)的平面型晶體管 技術(shù)徹底告別。如先前外界所預(yù)料的那樣，本周三Intel舉辦了一次新聞發(fā)
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英特爾3D芯片 年底投產(chǎn)
全球最大半導(dǎo)體制造商英特爾公司（Intel）4日發(fā)表以3D技術(shù)制造處理器的最新制程(三維晶體管)，可提高芯片效能多達(dá)37%，并降低耗電量，預(yù)定年底前投產(chǎn)。英特爾說，這是半導(dǎo)體技術(shù)逾50年來最重大的突破。英特爾計(jì)劃把芯
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臺積電將跟進(jìn)三維晶體管新技術(shù)
英特爾昨（5）宣布完成芯片技術(shù)重大突破，將導(dǎo)入三維晶體管的芯片技術(shù)在22 納米制程生產(chǎn)新款微處理器。臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義對此表示，在成本下降、上下游技術(shù)架構(gòu)建立后，臺積電即會導(dǎo)入三維晶體管。 20
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臺積電：暫不考慮采用
英特爾昨（5）日宣布晶體管演進(jìn)上的重大技術(shù)突破，即將在年底推出的22納米制程及Ivy Bridge處理器，將是世界首款內(nèi)含3D晶體管Tri-Gate的處理器芯片。英特爾表示，3D晶體管Tri-Gate將維持科技演進(jìn)的步伐，于未來繼續(xù)推
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3D晶體管問世 英特爾掀革命
英特爾并未透露新晶體管技術(shù)細(xì)節(jié)，但「邏輯技術(shù)開發(fā)部門」主管波爾（Mark Bohr）指出，該公司將是首家把3D晶體管技術(shù)投產(chǎn)的業(yè)者，與現(xiàn)有的卅二納米制程相比，采用廿二納米制程的3D晶體管，可提高三七％效能，電力消耗
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臺積電:在2D到極限前不采用3D晶體管技術(shù)
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡稱：臺積電)周四表示，在2D芯片容量達(dá)到極限之前，公司不會啟用3D晶體管技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體，而且3D技術(shù)的基礎(chǔ)條件尚不成熟。 英特爾(
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22納米到底如何小而強(qiáng)大？
最早由貝爾實(shí)驗(yàn)室在1947年開發(fā)的晶體管非常大，以至于可用手直接進(jìn)行組裝。與之形成強(qiáng)烈對比的是，一個(gè)針頭上就可以容納超過1億個(gè)22納米三柵極晶體管。 本文一個(gè)英文句點(diǎn)符號上可以容納超過600萬個(gè)22納米三柵極
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晶體管進(jìn)入3-D時(shí)代！
自從1947年晶體管問世以來，晶體管技術(shù)飛速發(fā)展，為開發(fā)更強(qiáng)大、成本效益更好、能效更高的產(chǎn)品鋪平了道路。要想按照摩爾定律的步調(diào)不斷進(jìn)步，就必須進(jìn)行大量創(chuàng)新。近期值得關(guān)注的創(chuàng)新成果是應(yīng)變硅（英特爾于2003年推
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英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)
英特爾公布重大技術(shù)，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對此作出解答。3D的確切含義是什么？英特爾稱之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較
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英特爾芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)大突破：開發(fā)首個(gè)3D晶體管
英特爾今天表示，在微處理器上實(shí)現(xiàn)了歷史性的技術(shù)突破：成功開發(fā)世界首個(gè)3D晶體管，名叫Tri-Gate?！ ?jù)英特爾介紹說，3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術(shù)發(fā)展速度，它能讓摩爾定律延續(xù)數(shù)年。該技術(shù)能促進(jìn)處理器性能大
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英特爾發(fā)布22nm技術(shù) 采用Tri-Gate晶體管
英特爾于5月4日宣布將在22nm節(jié)點(diǎn)采用“Tri-Gate”（三柵）晶體管技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了歷史性的技術(shù)突破。據(jù)英特爾介紹說，3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術(shù)發(fā)展速度，它能讓摩爾定律延續(xù)數(shù)年。該技術(shù)能促進(jìn)處理器性能大幅提升
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英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù)延伸摩爾定律
英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù)延伸摩爾定律
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英特爾發(fā)布22nm技術(shù) 采用Tri-Gate晶體管
英特爾發(fā)布22nm技術(shù) 采用Tri-Gate晶體管
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下一代處理器的心臟 IBM宣布155GHz石墨烯晶體管
拜當(dāng)年英特爾鋪天蓋地的奔騰4廣告所賜，大家應(yīng)該都知道，（同樣架構(gòu)體系下）處理器(CPU)的頻率越高，處理速度就越快?，F(xiàn)在一臺好一點(diǎn)的智能手機(jī)，處理器頻率大都是1GHz，而電腦或者筆記本里用的處理器頻率一般在2-3
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新納米晶體管展現(xiàn)強(qiáng)量子限制效應(yīng)
美國得克薩斯大學(xué)的一個(gè)研究小組用非常細(xì)的納米線制造出一種晶體管，表現(xiàn)出明顯的量子限制效應(yīng)，納米線的直徑越小，電流越強(qiáng)。該技術(shù)有望在生物感測、集成電路縮微制造方面發(fā)揮重要作用。相關(guān)研究發(fā)表在最近出版的《
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IBM研制成功155G赫茲石墨烯晶體管
據(jù)PhysOrg報(bào)導(dǎo)，IBM研究人員日前以石墨烯開發(fā)出新款晶體管，體積更小、速度勝過2010年2月成果。IBM研究人員Yu-ming Lin與Phaedon Avoris開發(fā)的新款石墨烯晶體管，截止頻率達(dá)155GHz，溝道長度約為40納米，超越2010年2
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英特爾揚(yáng)言未來處理器 輕松搞定百核CPU
英特爾揚(yáng)言未來處理器 輕松搞定百核CPU
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Altera推出具有39億晶體管的半導(dǎo)體器件
21ic訊 Altera公司日前宣布，公司在集成電路中封裝了有史以來最多的晶體管，在半導(dǎo)體技術(shù)上建立了業(yè)界里程碑。Altera的28-nm Stratix® V FPGA是業(yè)界第一款具有39億晶體管的半導(dǎo)體器件。這一功能水平為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人
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Altera FPGA實(shí)現(xiàn)單芯片39億只晶體管集成
4/18/2011，F(xiàn)PGA芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商Altera宣布其28nm Stratix V FPGA在半導(dǎo)體工業(yè)內(nèi)成為第一款集成度超過39億晶體管的芯片，這是半導(dǎo)體工業(yè)一個(gè)新的里程碑。Stratix V FPGA是唯一采用TSMC的28nm高性能加工工藝生產(chǎn)的FPGA芯
