全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走入50奈米制程后,浸潤式曝光機(jī)臺(ImmersionScanner)出現(xiàn)大缺貨,尤其是最新款的NXT:1950i機(jī)種上,交期幾乎拉到快12個月,使得2010年才下訂單的臺系DRAM廠苦等多時;存儲器業(yè)者透露,爾必達(dá)(Elpida)陣
據(jù)韓國ETNEWS報導(dǎo),過去1年2個月期間呈現(xiàn)上升趨勢的DRAM價格,可能將再度下滑。預(yù)期第3季DRAM價格將小幅下滑后止跌,但第4季將會有大幅的下滑趨勢。雖韓國企業(yè)的凈利也將減少,但對臺灣企業(yè)打擊可能更大。據(jù)相關(guān)業(yè)者
國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭廠商看好未來景氣與市場需求,紛紛在臺灣擴(kuò)大投資計劃!臺積電董事長張忠謀昨(十六)日宣布,臺積電將在兩年內(nèi)投資新臺幣三千億元,在中科興建晶圓十五廠,預(yù)計提供八千名工作機(jī)會,帶動大臺中高科技
主要DRAM大廠導(dǎo)入新制程,帶動產(chǎn)能本季大幅產(chǎn)出,讓內(nèi)存封測訂單將跳升,內(nèi)存封測三雄力成(6239)、福懋科(8131)及華東(8110)將配合擴(kuò)增生產(chǎn)線,第三季業(yè)績及獲利同步躍升。 在內(nèi)存封測訂單強(qiáng)勁成長激勵下
近期DRAM市場供需雜音多,由于終端需求前景不明,7月合約價不見起色,仍持續(xù)往下修正,加上隨著40和50納米制程微縮導(dǎo)致產(chǎn)能增加,進(jìn)而壓抑價格走勢,然值得注意的是,目前各家DRAM廠在40和50納米世代轉(zhuǎn)換不順消息頻傳
美光科技(Micron Technology, Inc)近日推出了第三代低延時DRAM (RLDRAM○R 3內(nèi)存)—一種高帶寬內(nèi)存技術(shù),能更有效的傳輸網(wǎng)絡(luò)信息。視頻內(nèi)容、移動應(yīng)用和云計算的蓬勃發(fā)展,對網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高效的要求,以便在
根據(jù)DigiTimes,全球半導(dǎo)體市場需求成長已優(yōu)于2008年秋季金融危機(jī)爆發(fā)前的水平,2010年5月半導(dǎo)體銷售額續(xù)創(chuàng)新高。就地區(qū)別來看,含大陸在內(nèi)的亞太市場占全球銷售比重已過半并持續(xù)成長中,已成為全球半導(dǎo)體市場需求的
近期DRAM市場供需雜音多,由于終端需求前景不明,7月合約價不見起色,仍持續(xù)往下修正,加上隨著40和50納米制程微縮導(dǎo)致產(chǎn)能增加,進(jìn)而壓抑價格走勢,然值得注意的是,目前各家DRAM廠在40和50納米世代轉(zhuǎn)換不順消息頻傳
茂德的新竹12吋晶圓廠出售予旺宏定案后,雙方?jīng)Q定在9月1日正式交接,目前旺宏新購入的機(jī)器設(shè)備已開始進(jìn)駐,為轉(zhuǎn)進(jìn)NOR Flash產(chǎn)品做暖身;此外,茂德針對原新竹廠的代工客戶需求,在5月進(jìn)行最后1次的投片后,部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)
全球半導(dǎo)體市場需求成長已優(yōu)于2008年秋季金融危機(jī)爆發(fā)前的水平,2010年5月半導(dǎo)體銷售額續(xù)創(chuàng)新高。就地區(qū)別來看,含大陸在內(nèi)的亞太市場占全球銷售比重已過半并持續(xù)成長中,已成為全球半導(dǎo)體市場需求的強(qiáng)力支撐。然因市
內(nèi)存封測廠華東科技預(yù)計8日舉行5年期新臺幣60億元的聯(lián)合授信案簽約儀式。華東表示,該公司封測產(chǎn)能利用率滿載,而訂單能見度現(xiàn)已看到年底,為了擴(kuò)充營運規(guī)模,資本支出由30億元上修至50億元,因而辦理聯(lián)貸案,以支應(yīng)
DRAM封測力成(6239)公布6月合并營收,達(dá)31.08億元,月增2.7%,連續(xù)兩個月創(chuàng)新高,第2季營收達(dá)90.7億元,季增6.5%,高于原來法說會預(yù)期。昨日股價隨大盤整理,終場微幅下跌0.6元,以93元作收,成交量10315張。
針對DRAM廠明年獲利分析,集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange指出,明年DRAM均價較今年下跌約30%。然而隨著制程轉(zhuǎn)進(jìn)、成本下降,DRAM廠營業(yè)利益率(OPMargin)成本優(yōu)勢最佳者,今年營業(yè)利益率平均為36%,明
針對 DRAM 廠明年獲利分析,集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門 DRAMeXchange 指出,明年 DRAM 均價較今年下跌約30%。然而隨著制程轉(zhuǎn)進(jìn)、成本下降, DRAM 廠營業(yè)利益率(OP Margin)成本優(yōu)勢最佳者,今年營業(yè)利益率平均
臺灣媒體報道,受到三星46nm制程工藝DRAM芯片良率提高的利好消息影響,DRAM內(nèi)存芯片的期貨價格有望在7、8月份持續(xù)下跌。業(yè)界消息稱,三星目前向PC廠商供應(yīng)的2GBDDR3價格已經(jīng)從先前的45美元下降到了40美元。消息稱,隨
臺灣媒體報道,受到三星46nm制程工藝DRAM芯片良率提高的利好消息影響,DRAM內(nèi)存芯片的期貨價格有望在7、8月份持續(xù)下跌。業(yè)界消息稱,三星目前向PC廠商供應(yīng)的2GB DDR3價格已經(jīng)從先前的45美元下降到了40美元。消息稱,
DDR3 今年已經(jīng)完全取代DDR2,本土DRAM廠配合市場趨勢也陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)生產(chǎn)DDR3,而在容量規(guī)格上面,下半年也將會看到DDR3 2Gb產(chǎn)品將上市,其中南科(2408)就表示,8月份開始,12吋廠將會全部投入DDR3 2Gb,預(yù)料最快明年DD
內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)增加,有利于后段封測廠的接單,封測廠不僅陸續(xù)調(diào)高資本支出,也普遍看好下半年的營運。其中力成科技下半 年訂單能見度十分明朗,營運可望呈現(xiàn)逐季走揚勢。該公司封裝及測試產(chǎn)能利用率都將維持在95%的滿
摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師王安亞今天發(fā)布封測產(chǎn)業(yè)報告指出,銅制程不利封裝業(yè)者中長期營收的成長,明后年將看到年增率放緩至個位數(shù);相對于IC邏輯封裝,從事內(nèi)存封裝的力成(6239-TW)較有成長空間,為封裝類股
臺灣創(chuàng)新記憶體公司TIMC,在整合DRAM受挫后,各界一度以為(宣明智)白忙一場,不過經(jīng)濟(jì)部通過TIMC與茂德、翔淮先進(jìn)光罩及晶豪科等公司合作,共同投入雙子星技術(shù)開發(fā),讓TIMC敗部復(fù)活,TIMC表示,目前儲存型快閃記憶體