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首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場供應(yīng)吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于各家IC設(shè)計業(yè)者急著搶產(chǎn)能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已讓晶圓代工廠對于下半年浮現(xiàn)疑慮。
由于景氣回溫較市場想象來的迅速,加上大陸需求暢旺,讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況,甚至旺到讓整個產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊,對業(yè)者來說都不敢過于樂觀,依照過去幾年的景氣循環(huán),在訂單涌現(xiàn)后,就意味著未來恐怕會出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示,由于首季以來,晶圓代工產(chǎn)能吃緊,要1,000片恐怕只能拿到500片,干脆下2,000片,還能拿到800片,因此也讓代工廠開始對下半年憂心忡忡。即便景氣好轉(zhuǎn),然而歐美市場回溫腳步蹣跚,目前臺系IC設(shè)計業(yè)者訂單能見度并未較2009年拉長太多,也顯示終端客戶仍維持審慎保守策略,不敢貿(mào)進(jìn)。
市場是否過熱的疑慮始終未消散,IC設(shè)計廠在新產(chǎn)品開發(fā)上也更為審慎,在晶圓代工及封測恐沒有降價空間下,對毛利率更斤斤計較。臺系IC設(shè)計業(yè)者指出,首季由于通路、代理商等積極備庫存,讓許多人措手不及,同業(yè)間也大多拉高庫存水平,以支應(yīng)旺季需求,然而在大陸缺工潮下,已對部分芯片出貨造成影響,讓庫存疑慮隨之浮現(xiàn)。
部分業(yè)者為避免重覆下單狀況,甚至采取需了解終端使用者為何,才肯接單,顯示仍憂心市場實(shí)際需求恐怕不如預(yù)期。在上半年熱鬧過后,需求能否持續(xù)或出現(xiàn)急轉(zhuǎn)直下的變化,加上上下游供需處于緊張平衡點(diǎn),讓半導(dǎo)體業(yè)界對于下半年展望已轉(zhuǎn)趨審慎。
一種“危機(jī)感”籠罩著韓國半導(dǎo)體行業(yè)。全球芯片戰(zhàn)愈演愈烈,這個東亞國家正準(zhǔn)備迎接來自美國和中國的更強(qiáng)大挑戰(zhàn)。韓國官員和行業(yè)高管越來越擔(dān)憂,隨著國內(nèi)芯片制造商在補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠的吸引下,爭相在美國興建半導(dǎo)體工廠,韓國在該領(lǐng)域的...
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