飛兆半導體公司和英飛凌科技公司日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。這款封裝專為包括混合
英飛凌(Infineon) 和快捷半導體(Fairchild)日前宣布,針對英飛凌先進的車用MOSFET 封裝技術H-PSOF(帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權協(xié)議,該技術是符合JEDEC標準的TO 無導線封裝(MO-299)。該封裝適用于高電
(Fairchild)宣布針對英飛凌先進的車用 MOSFET 封裝技術 H-PSOF (帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權協(xié)議,該技術是符合 JEDEC 標準的 TO 無導線封裝(MO-299)。 該封裝適用于高電流汽車應用,包括油電混合車電
DC/DC開關控制器的MOSFET選擇是一個復雜的過程。僅僅考慮MOSFET的額定電壓和電流并不足以選擇到合適的MOSFET。要想讓MOSFET維持在規(guī)定范圍以內,必須在低柵極電荷和低導通電阻之間取得平衡。在多負載電源系統(tǒng)中,這種
DC/DC開關控制器的MOSFET選擇是一個復雜的過程。僅僅考慮MOSFET的額定電壓和電流并不足以選擇到合適的MOSFET。要想讓MOSFET維持在規(guī)定范圍以內,必須在低柵極電荷和低導通電阻之間取得平衡。在多負載電源系統(tǒng)中,這種
21ic訊 英飛凌科技股份公司與飛兆半導體公司近日宣布簽署英飛凌先進汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF(帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝)——符合JEDEC標準的TO-Leadless封裝(MO-299)——的許可協(xié)
21ic訊 英飛凌科技股份公司與飛兆半導體公司近日宣布簽署英飛凌先進汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF(帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝)——符合JEDEC標準的TO-Leadless封裝(MO-299)——的許可協(xié)
大多數汽車電子模塊所需電壓(5V和3.3V)都從汽車電池變換而來。用線性穩(wěn)壓器實現這種變換會產生顯著的功耗,使熱管理變困難和造價昂貴。更快處理器和ASIC的更高功率要求促使電源變換器從簡單、低成本、效率不高的線性
中心議題: * 效率估計 * 開關器件的損耗 解決方案: * 合理選擇開關電源IC有助于改善系統(tǒng)效率效率是任何開關電源的基本指標,任何開關電源的設計考首先需要考慮的是效率優(yōu)化,特別是便攜式產品,
中心議題: * 效率估計 * 開關器件的損耗 解決方案: * 合理選擇開關電源IC有助于改善系統(tǒng)效率效率是任何開關電源的基本指標,任何開關電源的設計考首先需要考慮的是效率優(yōu)化,特別是便攜式產品,
大多數汽車電子模塊所需電壓(5V和3.3V)都從汽車電池變換而來。用線性穩(wěn)壓器實現這種變換會產生顯著的功耗,使熱管理變困難和造價昂貴。更快處理器和ASIC的更高功率要求促使電源變換器從簡單、低成本、效率不高的線性
Picor熱插拔控制器新品借助先進的熱數字仿真技術確保安全、不間斷的系統(tǒng)工作革新性的、具有True-SOA™ 特色功能的Cool-Swap PI2211借助數位化模擬MOSFET的瞬態(tài)熱性能來確保MOSFET的安全工作。日前,Vicor Corp
Picor熱插拔控制器新品借助先進的熱數字仿真技術確保安全、不間斷的系統(tǒng)工作革新性的、具有True-SOA™ 特色功能的Cool-Swap PI2211借助數位化模擬MOSFET的瞬態(tài)熱性能來確保MOSFET的安全工作。日前,Vicor Corp
LED燈具要普及,不但需要大幅度降低成本,更需要解決能效和可靠性的難題,如何解決這些難題,PowerIntegrations市場營銷副總裁DougBailey分享了高效高可靠LED燈具設計的五點忠告。 一、不要使用雙極型功率器件 Do
LED燈具要普及,不但需要大幅度降低成本,更需要解決能效和可靠性的難題,如何解決這些難題,PowerIntegrations市場營銷副總裁DougBailey分享了高效高可靠LED燈具設計的五點忠告。 一、不要使用雙極型功率器件 Do
LED燈具要普及,不但需要大幅度降低成本,更需要解決能效和可靠性的難題,如何解決這些難題,PowerIntegrations市場營銷副總裁DougBailey分享了高效高可靠LED燈具設計的五點忠告。 一、不要使用雙極型功率器件 Do
電源管理半導體從所包含的器件來說,明確強調電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導體器件。電源管理集成電路包括很多種
電源管理半導體從所包含的器件來說,明確強調電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導體器件。電源管理集成電路包括很多種