國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對(duì)同步降壓轉(zhuǎn)換器和電池保護(hù)增強(qiáng)了轉(zhuǎn)換性能,適用于消費(fèi)和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的計(jì)算應(yīng)用。新 MOSFET 系列
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對(duì)同步降壓轉(zhuǎn)換器和電池保護(hù)增強(qiáng)了轉(zhuǎn)換性能,適用于消費(fèi)和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的計(jì)算應(yīng)用。新 MOSFET 系列
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為隔離式DC-DC應(yīng)用設(shè)計(jì)人員提供一款新型100V MOSFET器件FDMS86101,具有低達(dá)50% 的RDS(ON) 和出色的品質(zhì)因數(shù) (figure of merits, FOM),有效提高電源設(shè)計(jì)的效率。FDMS8610
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為隔離式DC-DC應(yīng)用設(shè)計(jì)人員提供一款新型100V MOSFET器件FDMS86101,具有低達(dá)50% 的RDS(ON) 和出色的品質(zhì)因數(shù) (figure of merits, FOM),有效提高電源設(shè)計(jì)的效率。FDMS8610
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出新系列邏輯電平柵極驅(qū)動(dòng)溝道HEXFET功率MOSFET。該器件具有基準(zhǔn)通態(tài)電阻 (RDS(on)) 和高封裝電流額定值,適用于高功率DC電機(jī)和電動(dòng)工具、工業(yè)電池及電源應(yīng)用。
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出新系列邏輯電平柵極驅(qū)動(dòng)溝道HEXFET功率MOSFET。該器件具有基準(zhǔn)通態(tài)電阻 (RDS(on)) 和高封裝電流額定值,適用于高功率DC電機(jī)和電動(dòng)工具、工業(yè)電池及電源應(yīng)用。
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出新系列邏輯電平柵極驅(qū)動(dòng)溝道HEXFET功率MOSFET。該器件具有基準(zhǔn)通態(tài)電阻 (RDS(on)) 和高封裝電流額定值,適用于高功率DC電機(jī)和電動(dòng)工具、工業(yè)電池及電源應(yīng)用。
Allegro MicroSystems 公司宣布推出具有故障診斷和報(bào)告功能的新款全橋式 MOSFET 預(yù)驅(qū)動(dòng)器 IC,擴(kuò)展其現(xiàn)有全橋式控制器系列。Allegro A4940 采用超小型封裝,提供靈活的輸入接口、自舉監(jiān)控電路、 寬泛的工作電壓(5.5
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 針對(duì)50W至150W高性能D類音頻應(yīng)用的需求推出新型IRS2093驅(qū)動(dòng)IC,這些應(yīng)用包括家庭影院系統(tǒng)和汽車音響放大器。IRS2093基于半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),在一個(gè)IC上集成了4個(gè)高壓通
1. 引言 據(jù)2001 年的國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)未來(lái)發(fā)展預(yù)示,到2016 年MOSFETs 的物理溝道長(zhǎng)度將達(dá)到低于10nm 的尺寸[1],而這種尺寸條件會(huì)影響到MOSFETs 的基本工作原理,因此必須尋找新的替代器件。單電子晶體管(Sing
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 為便攜應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員帶來(lái)具有業(yè)界最低RDS(ON) 的20V 2mm x 2mm x 0.55mm 薄型MicroFET MOSFET器件。FDMA6023PZT是采用緊湊、薄型封裝的雙P溝道MOSFET,能夠滿足便攜設(shè)計(jì)的
1. 引言 據(jù)2001 年的國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)未來(lái)發(fā)展預(yù)示,到2016 年MOSFETs 的物理溝道長(zhǎng)度將達(dá)到低于10nm 的尺寸[1],而這種尺寸條件會(huì)影響到MOSFETs 的基本工作原理,因此必須尋找新的替代器件。單電子晶體管(Sing
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 為便攜應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員帶來(lái)具有業(yè)界最低RDS(ON) 的20V 2mm x 2mm x 0.55mm 薄型MicroFET MOSFET器件。FDMA6023PZT是采用緊湊、薄型封裝的雙P溝道MOSFET,能夠滿足便攜設(shè)計(jì)的
近年來(lái),低壓差穩(wěn)壓器(LDO)在各類電子設(shè)備,尤其是對(duì)電能有苛刻需求的消費(fèi)類電子中,得到了廣泛的應(yīng)用。但隨著更低壓差應(yīng)用需求的發(fā)展,由于LDO拓?fù)浼軜?gòu)的限制,越來(lái)越難以滿足應(yīng)用的需求。于是,基于新型拓?fù)浼?/p>
近年來(lái),低壓差穩(wěn)壓器(LDO)在各類電子設(shè)備,尤其是對(duì)電能有苛刻需求的消費(fèi)類電子中,得到了廣泛的應(yīng)用。但隨著更低壓差應(yīng)用需求的發(fā)展,由于LDO拓?fù)浼軜?gòu)的限制,越來(lái)越難以滿足應(yīng)用的需求。于是,基于新型拓?fù)浼?/p>
前不久,能源之星發(fā)布了2.0版外部電源能效規(guī)范。新規(guī)范大幅提高了工作頻率要求,同時(shí)進(jìn)一步降低待機(jī)功耗要求。例如,為了滿足新規(guī)范,2.5W(5V,0.5A)外部電源的最低效率必須達(dá)到72.3%,新規(guī)范要求空載功耗應(yīng)低于300mW,這些都比目前使用的規(guī)范有了大幅提高。不僅是外部電源,很多手持式產(chǎn)品及家電產(chǎn)品,同樣面臨著低功耗的考驗(yàn)。以手機(jī)為例,隨著智能手機(jī)的功能越來(lái)越多,低功耗設(shè)計(jì)已經(jīng)成為一個(gè)越來(lái)越迫切的問(wèn)題。
前不久,能源之星發(fā)布了2.0版外部電源能效規(guī)范。新規(guī)范大幅提高了工作頻率要求,同時(shí)進(jìn)一步降低待機(jī)功耗要求。例如,為了滿足新規(guī)范,2.5W(5V,0.5A)外部電源的最低效率必須達(dá)到72.3%,新規(guī)范要求空載功耗應(yīng)低于300mW,這些都比目前使用的規(guī)范有了大幅提高。不僅是外部電源,很多手持式產(chǎn)品及家電產(chǎn)品,同樣面臨著低功耗的考驗(yàn)。以手機(jī)為例,隨著智能手機(jī)的功能越來(lái)越多,低功耗設(shè)計(jì)已經(jīng)成為一個(gè)越來(lái)越迫切的問(wèn)題。
前不久,能源之星發(fā)布了2.0版外部電源能效規(guī)范。新規(guī)范大幅提高了工作頻率要求,同時(shí)進(jìn)一步降低待機(jī)功耗要求。例如,為了滿足新規(guī)范,2.5W(5V,0.5A)外部電源的最低效率必須達(dá)到72.3%,新規(guī)范要求空載功耗應(yīng)低于300mW,這些都比目前使用的規(guī)范有了大幅提高。不僅是外部電源,很多手持式產(chǎn)品及家電產(chǎn)品,同樣面臨著低功耗的考驗(yàn)。以手機(jī)為例,隨著智能手機(jī)的功能越來(lái)越多,低功耗設(shè)計(jì)已經(jīng)成為一個(gè)越來(lái)越迫切的問(wèn)題。
設(shè)計(jì)一個(gè)高達(dá)kV的高壓電容器充電器或電源不是一件小事。采用通用反激式 PWM 控制器的分立式解決方案需要光耦合器,還要具備監(jiān)視、狀態(tài)指示和保護(hù)功能,這就要很多電路,增加了設(shè)計(jì)復(fù)雜性。尤為重要的是要避免輸入過(guò)流,這種情況在發(fā)生在接通時(shí)會(huì)被誤認(rèn)為是短路的容性負(fù)載所引發(fā)。還必需確保該類型的轉(zhuǎn)換器只有輸入電壓在安全工作范圍之內(nèi)時(shí)才接通,從而保持長(zhǎng)期可靠性。