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基于SiC414設(shè)計的6A降壓電源穩(wěn)壓技術(shù)
SiC414集成了5V/200mA LDO的6A降壓電源穩(wěn)壓器,開關(guān)頻率高達1MHz,全部采用陶瓷電容.連續(xù)輸出電流達6A,效率大于95%,內(nèi)部軟起動和軟關(guān)斷,主要用在筆記本電腦,臺式電腦和服務(wù)器,數(shù)字HDTV和消費類電子,網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)備,打印
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基于SiC414設(shè)計的6A降壓電源穩(wěn)壓技術(shù)
SiC414集成了5V/200mA LDO的6A降壓電源穩(wěn)壓器,開關(guān)頻率高達1MHz,全部采用陶瓷電容.連續(xù)輸出電流達6A,效率大于95%,內(nèi)部軟起動和軟關(guān)斷,主要用在筆記本電腦,臺式電腦和服務(wù)器,數(shù)字HDTV和消費類電子,網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)備,打印
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東工大硅量子點太陽能電池取得新進展
東京工業(yè)大學(xué)教授小長井誠研究小組，大幅提高了利用硅量子點的太陽能電池的開放電壓（Voc）及I-V特性形狀因子（FF）數(shù)值。2010年3月10日，該消息是在應(yīng)用物理學(xué)會舉行的2010年春季應(yīng)用物理學(xué)會學(xué)術(shù)演講會的會前新聞發(fā)
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IIC-China威世：創(chuàng)新與收購結(jié)合的增長模式
目前，Vishay已成為堪稱全球最大的分立半導(dǎo)體與無源電子元件制造商之一。其產(chǎn)品元件幾乎用于所有的電子設(shè)備中，在工業(yè)、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空及醫(yī)療市場。本次參展IIC，Vishay不僅展示了其最新的產(chǎn)品資
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需求穩(wěn)定 全球晶圓廠產(chǎn)能利用率維持高水平
全球芯片制造產(chǎn)能都有成長，但市場需求也是一樣；根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所公布的數(shù)據(jù)，目前數(shù)個先進制程領(lǐng)域的晶圓廠產(chǎn)能利用率都維持在九成以上。SI
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SICAS：晶圓廠產(chǎn)能利用率保持高位
半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計組織（SICAS）指出，全球芯片制造產(chǎn)能正在增長，同時需求也在增長，這使先進制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。2009年第四季度全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長，這是由SICAS在
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全球半導(dǎo)體2009Q4的產(chǎn)能同比減少10.7%
按半導(dǎo)體國際產(chǎn)能統(tǒng)計(SICAS)公布的2009第四季有關(guān)產(chǎn)能及利用率的最新數(shù)據(jù),摘錄部分數(shù)據(jù)并加以說明。從SICAS摘下的2009Q4最新數(shù)據(jù)與2008Q4比較,有以下諸點加以說明;1),總硅片產(chǎn)能09Q4與08Q4相比還是減少10,7%2),全球
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全球半導(dǎo)體2009 Q4的產(chǎn)能同比減少10.7%
按半導(dǎo)體國際產(chǎn)能統(tǒng)計(SICAS)公布的2009 第四季有關(guān)產(chǎn)能及利用率的最新數(shù)據(jù),摘錄部分數(shù)據(jù)并加以說明。從SICAS摘下的2009 Q4最新數(shù)據(jù)與2008 Q4比較,有以下諸點加以說明;1),總硅片產(chǎn)能09 Q4與08 Q4相比還是減少10,7%2)
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西安明科公司將攜新產(chǎn)品亮相PCIM 2010中國上海展
作為電力電子行業(yè)在中國的一大盛會，PCIM 2010中國上海展將為業(yè)界及學(xué)術(shù)專家奉上行業(yè)大餐，新產(chǎn)品也將在展會期間相繼亮相，那就讓我們先一堵為快吧。 作為新起之秀，西安明科微電子材料有限公司與西北工業(yè)大學(xué)合作開
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Sick-Stegmann：風(fēng)力渦輪機設(shè)計中的旋轉(zhuǎn)編碼器
編碼器技術(shù)是風(fēng)能獲取的關(guān)鍵旋轉(zhuǎn)編碼器在風(fēng)能產(chǎn)業(yè)中起著非常重要的作用，它提供了使用當前渦輪機中非常動態(tài)靈活的控制系統(tǒng)所必不可少的高分辨率反饋。選擇合適的編碼器將能夠極大地增強系統(tǒng)以最佳功率輸出運行的能力
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昭和電工量產(chǎn)表面平滑性出色的功率半導(dǎo)體用SiC外延晶圓
昭和電工宣布，成功量產(chǎn)了表面平滑性達到全球最高水平的直徑4英寸SiC（碳化硅）外延晶圓（EpitaxialWafer）。該晶圓的平滑性為0.4nm，較原產(chǎn)品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實現(xiàn)單晶Si
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昭和電工量產(chǎn)表面平滑性出色的功率半導(dǎo)體用SiC外延晶圓
昭和電工宣布，成功量產(chǎn)了表面平滑性達到全球最高水平的直徑4英寸SiC（碳化硅）外延晶圓（Epitaxial Wafer）。該晶圓的平滑性為0.4nm，較原產(chǎn)品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。 SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實現(xiàn)
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Lasertec將上市SiC晶圓缺陷檢查裝置
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">Lasertec開始受理SiC晶圓缺陷檢查裝置“WASAVI系列CICA61”的訂單。SiC晶圓正在功率元件領(lǐng)域普及。此次的產(chǎn)品主要用
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環(huán)球電信公司聯(lián)手Sicap公司在菲律賓推出USSD服務(wù)菜單
菲律賓領(lǐng)先電信企業(yè)環(huán)球電信公司（Globe Telecom）和面向移動運營商提供解決方案的Sicap公司共同宣布，推出動態(tài)下拉式菜單內(nèi)容服務(wù)，以便用戶發(fā)現(xiàn)和使用服務(wù)。選擇Sicap公司的USSD菜單瀏覽器（UMB）軟件，意味著環(huán)球
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優(yōu)化上料組合、提高生產(chǎn)率
隨著SIPLACE SiCluster Professional優(yōu)化軟件的面世，西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司(SEAS)進一步擴大了其面向電子制造行業(yè)的智能設(shè)換線方案的產(chǎn)品組合范圍。除了能夠根據(jù)產(chǎn)品的特點進行分組生產(chǎn)，SIPLACE SiCluster Pr
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SICAS認為全球半導(dǎo)體業(yè)已停止出售工廠
芯片制造產(chǎn)能的下降及隨著需求市場的增長芯片制造業(yè)開始停止出售工廠。按半導(dǎo)體國際產(chǎn)能統(tǒng)計（SICAS）組織的數(shù)據(jù),在先進制程方面的產(chǎn)能利用率已上升到超過90%。全球fab的產(chǎn)能利用率在2009年第三季度的平均值己從第二
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垂直分層空時碼系統(tǒng)信號檢測算法的研究
主要介紹了基于多輸入多輸出(MIMO)傳輸方式的垂直分層空時碼系統(tǒng)(V—BLAST)空時碼系統(tǒng)的檢測算法，并把它與傳統(tǒng)的MIMO信號檢測算法進行了分析和比較，仿真得出相關(guān)結(jié)論。
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