基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說,就是發(fā)射時,把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號,它主要完成通信終端的信息處理功能。
近日,市場研究機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布報告稱,在28nm量產(chǎn)十年后,目前臺積電 28nm 芯片仍擁有可觀的收益。臺積電、聯(lián)華電子和中芯國際正在進一步擴大 28nm 產(chǎn)能。2021 年,28nm 晶圓代工總營收超過 72 億美元(約486.72 億元人民幣),其中臺積電的28nm晶圓代工營收占據(jù)了全球約75%的份額,達54.11億美元。
連接器和電子解決方案供應商,Molex莫仕公司推出了基于加速度計的道路降噪(RNC)傳感器,該傳感器是汽車主動降噪(ANC)傳感器新系列中的首款產(chǎn)品。這些傳感器將在降噪方面發(fā)揮關(guān)鍵作用,可幫助消除有害的道路噪音、風噪和汽車暖通空調(diào)噪聲,以及低頻聲音,以此減輕駕駛疲勞。
按照范圍的大小,新能源汽車可以分為廣義和狹義新能源汽車。 [5] 廣義新能源汽車,又稱代用燃料汽車,包括純電動汽車、燃料電池電動汽車這類全部使用非石油燃料的汽車,也包括混合動力電動車、乙醇汽油汽車等部分使用非石油燃料的汽車。
如今,半導體行業(yè)可謂是“冰火兩重天”。2020年年中到2021年年底,全球半導體行業(yè)在高景氣周期中狂奔,缺芯成為跨年度的熱詞。但另一方面,市場也在擔憂半導體景氣度下滑,資本瘋狂涌入后是否會令芯片周期快速反轉(zhuǎn)至過剩狀態(tài)。
2022年7月15日上午,在G50滬渝高速長興段就發(fā)生了一起小車沖入施工區(qū)域造成車輛嚴重損毀的交通事故。姜某駕駛皖H號牌小型轎車在高速公路上行駛,他習慣性地開啟了車輛自適應巡航和車道保持功能,就是我們平時經(jīng)常說的智能駕駛和輔助駕駛。由于姜某過分依賴輔助駕駛,駕車時未集中注意力,也沒有觀察到前方施工區(qū)域的提示標牌和隔離錐筒,等車輛快撞上隔離錐筒時才猛打方向躲避,導致車輛失控,沖入施工區(qū)域,碰撞隔離設(shè)施和中央護欄,一直到撞上施工車輛后才停下。
三星的SmartThings Find是市場上尋找放錯地方的設(shè)備的有用服務之一,其采用率不斷提高,據(jù)悉,該服務現(xiàn)在有2億個節(jié)點。這家韓國科技巨頭于日前宣布,SmartThings Find在不到一年的時間里增加了1億個“查找節(jié)點”--或注冊設(shè)備。
在實際的開發(fā)過程中,一組數(shù)據(jù)往往具有不同的數(shù)據(jù)類型,此時數(shù)組是不能夠滿足需求了。因為數(shù)組中各元素的類型必須是一致的。為了解決這個需求,C中給出了另一種數(shù)據(jù)類型-結(jié)構(gòu)體,每一個成員可以是任意一種數(shù)據(jù)類型。
HWA 全稱Hi-Res Wireless Audio(高清無線音頻標準) ,一項基于LHDC音頻編碼技術(shù)的認證標準,并非藍牙音頻編解碼器。由華為與中國音響協(xié)會、中國電子技術(shù)標準化研究院主導,聯(lián)合30家國內(nèi)外企業(yè)共同編制的高清無線音頻標準。
現(xiàn)在安卓手機大多采用的是Type-C接口,但是iPhone一直采用Lightning接口,不過這一現(xiàn)狀即將被打破。歐洲議會和歐洲理事會當?shù)貢r間7日一致同意,將自2024年秋天起在歐盟境內(nèi)統(tǒng)一使用Type-C接口用于移動設(shè)備充電。
供應鏈消息人士稱,下半年新款 iPhone 的高端手機攝像頭模組出貨量依然強勁。據(jù)臺媒《電子時報》報道,音圈馬達(VCM)制造商表示,新 iPhone 設(shè)備的出貨量在第二季度末開始,最初的出貨量與去年同期相比幾乎沒有變化。圖像傳感器 (CIS) 供應商則指出,iPhone 的 CIS 出貨量不受影響。
如今說到iOS越獄不再是熱門話題,甚至很多人也不再關(guān)注這件事。iOS隨著越獄的衰落,蘋果自然做出了巨大的貢獻。正是因為蘋果的過河拆橋,越獄工具的靈感才逐漸被阻止。
HarmonyOS 3.0(鴻蒙 3.0)是華為技術(shù)有限公司即將發(fā)布的操作系統(tǒng)。 2022年5月16日,有一份關(guān)于鴻蒙3.0可升級機型的名單曝光,從名單上來看,讓人非常意外,其中有2016年發(fā)布的機型竟然也支持更新,實在是老機型的福利。
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)
伴隨汽車電子單車成本的增加,其在整車成本中的占比持續(xù)提升。以乘用車為例,乘用車汽車電子成本在整車成本中占比由上世紀70年代的3%已增至2015年的40%左右,2025年有望達到60%。當前我國汽車市場的發(fā)展模式已經(jīng)從體量高速增長期轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級期。汽車電子作為汽車產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)支撐,在政策驅(qū)動、技術(shù)引領(lǐng)、環(huán)保助推以及消費牽引的共同作用下,行業(yè)整體呈高速增長態(tài)勢。