電動汽車
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Molex莫仕助力寶馬集團(tuán)下一代電動汽車的大規(guī)模量產(chǎn)
伊利諾伊州萊爾市 – 2023年6月30日 – 全球領(lǐng)先的連接與電子解決方案提供商Molex莫仕公司今天宣布，其出品的Volfinity電池連接系統(tǒng)(CCS)已被豪華汽車制造商寶馬集團(tuán)選為其下一代電動汽車(EV)的電池連接器。
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一季度中國電動車市場強(qiáng)勢增長，比亞迪排名第一！
據(jù)業(yè)內(nèi)知名調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint 對中國乘用電動汽車車型銷售追蹤的最新研究，盡管在政府的補(bǔ)貼下降的情況下，一季度中國乘用電動汽車銷量仍然呈現(xiàn)強(qiáng)勢增長的態(tài)勢，相比去年增長 29%。
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曝小米首款電車14.99萬起售，性價(jià)比炸裂！
近日，小米汽車旗下首款純電轎車的售價(jià)疑似被“小愛同學(xué)”曝光。如果新車真如傳聞?wù)f的售價(jià)為14.99萬元起，那么它無疑將會成為又一爆款車型。
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聯(lián)芯通支持ISO 15118-20雙向電力傳輸，面向車輛到電網(wǎng)(V2G)的創(chuàng)新解決方案!
杭州市 – 2023 年 6 月 21 日 – 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司(簡稱聯(lián)芯通)是一家智能充電通信芯片設(shè)計(jì)公司，宣布支持ISO 15118-20雙向電力傳輸(BPT, Bidirectional Power Transfer)。這種功能，也被稱為V2G(Vehicle-to-Grid，車輛到電網(wǎng))，使電動汽車不僅可以從電網(wǎng)獲取電力，還可以將儲存電力回充到電網(wǎng)。
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羅姆與緯湃科技簽署SiC功率元器件長期供貨合作協(xié)議
SiC（碳化硅）功率元器件領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè)ROHM Co., Ltd. （以下簡稱“羅姆”）于2023年6月19日與全球先進(jìn)驅(qū)動技術(shù)和電動化解決方案大型制造商緯湃科技（以下簡稱“Vitesco”）簽署了SiC功率元器件的長期供貨合作協(xié)議。根據(jù)該合作協(xié)議，雙方在2024年至2030年間的交易額將超過1300億日元。
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是德科技宣布為 Autotalks 安全連接車輛芯片組的射頻校準(zhǔn)和驗(yàn)證提供測試支持
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，其 PathWave Test Executive for Manufacturing Developer 版本開始支持 Autotalks 蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（LTE V2X）芯片組和專用短程通信（DSRC）芯片組的自動射頻校準(zhǔn)和驗(yàn)證測試。這些芯片組通常用于遠(yuǎn)程信息處理控制單元（TCU）。TCU 是控制互聯(lián)車輛之間的無線跟蹤、診斷和通信的嵌入式車載系統(tǒng)。
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日本出版拆解比亞迪電動汽車書籍，包含服務(wù)售價(jià)高達(dá)七萬
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，日本規(guī)模最大的出版社日經(jīng) BP 社近日發(fā)布了中國新能源汽車比亞迪海豹的拆解報(bào)告，并將拆解分析等信息整編成書籍和媒體(于第三季度末)公開發(fā)售，如果包含在線服務(wù)的話整裝書籍套裝售價(jià)竟高達(dá)七萬人民幣。
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聯(lián)芯通支持ISO 15118 Plug & Charge即插即充，優(yōu)化電動汽車充電體驗(yàn)!
杭州市 – 2023 年 6 月 5 日 – 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司(簡稱聯(lián)芯通)是一家智能充電通信芯片設(shè)計(jì)公司，提供支持ISO 15118即插即充的解決方案。該功能可簡化充電流程，充電站將自動識別車輛信息，用戶無需在充電開始前進(jìn)行手動驗(yàn)證。
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告別里程焦慮！TI全新SiC柵極驅(qū)動器可將續(xù)航延長1600公里/年
近日，德州儀器（TI）發(fā)布了一款高集成度的功能安全合規(guī)型隔離式柵極驅(qū)動器——UCC5880-Q1，旨在利用高壓半導(dǎo)體技術(shù)，更大限度地延長汽車行駛里程。
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Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型
該器件已準(zhǔn)備就緒：為Transphorm的創(chuàng)新常關(guān)型氮化鎵平臺應(yīng)用于新一代汽車和三相電力系統(tǒng)
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免費(fèi)在線研討會 –從油車到電車傳動系統(tǒng)測試, 無線遙測技術(shù)能發(fā)揮哪些作用?
汽車傳動系統(tǒng)本質(zhì)上是將化學(xué)能(燃油車)，電能(電動車)轉(zhuǎn)化為車輪上的扭矩，無論是產(chǎn)品研發(fā)，還是性能測試，都需要精確獲得飛輪，電機(jī)軸、半軸以及車輪上的扭矩，轉(zhuǎn)速或其它信號。例如：電動汽車由電機(jī)直接驅(qū)動半軸到車輪，對比傳統(tǒng)燃油車，半軸承載扭矩的變化速度和幅值都更快，更大，乃至更危險(xiǎn)。德國imc測試測量采用先進(jìn)的無線遙測技術(shù)，可應(yīng)用在電動汽車能量流測試(機(jī)械功率精準(zhǔn)測試)、電動汽車能量回收測試、燃油車飛輪測試等測試場景。
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派克漢尼汾推出適用于電動汽車?yán)鋮s系統(tǒng)的ECH軟管
近期，運(yùn)動與控制技術(shù)的先行者-派克漢尼汾公司(紐約股票交易所代碼：PH)Parflex事業(yè)部推出電動冷卻軟管(ECH)，以擴(kuò)展其軟管系列產(chǎn)品。ECH軟管適用于電動汽車?yán)鋮s系統(tǒng)冷卻液的傳輸。該系列軟管采用模塊化設(shè)計(jì)，不僅滿足行業(yè)內(nèi)對壓力和溫度的要求，而且其輕量化和PTC連接設(shè)計(jì)使得安裝方便快捷。
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Bourns 于愛爾蘭科克擴(kuò)建辦公室及電氣化實(shí)驗(yàn)室，以滿足不斷增長的先進(jìn)電力電子和傳感解決方案需求
Bourns 將釋出 35 個(gè)職缺，支持研發(fā)更節(jié)能的零組件，以滿足全球客戶不斷增長的電氣化需求
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印度加大半導(dǎo)體投入力度：砸百億美元做本土芯片
印度正在重新嘗試吸引芯片企業(yè)設(shè)廠投資。據(jù)報(bào)道，知情人士表示，新德里準(zhǔn)備重新啟動此前的一項(xiàng)旨在提振本土芯片制造能力的100億美元產(chǎn)業(yè)激勵(lì)計(jì)劃。
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共同推進(jìn)電動汽車發(fā)展 英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，將在臺灣地區(qū)設(shè)立車用系統(tǒng)應(yīng)用中心
【2023 年 5 月 10 日，德國慕尼黑訊】全球車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 與全球最大的科技制造與服務(wù)商鴻?？萍技瘓F(tuán) (TWSE:2317) 近日宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動汽車領(lǐng)域建立長期的合作關(guān)系，共同致力于開發(fā)具備高能效與先進(jìn)智能功能的電動汽車。
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Microchip推出碳化硅電子保險(xiǎn)絲演示板 為保護(hù)電動汽車應(yīng)用中的電子設(shè)備提供更快、更可靠的方法
新器件有6種型號，適用于400—800V電池系統(tǒng)
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更安全的電池可降低電動汽車的起火和爆炸風(fēng)險(xiǎn)：中國科學(xué)家入圍 2023 年歐洲發(fā)明家獎(jiǎng)
慕尼黑，2023 年 5 月 9 日——鋰離子動力電池含有可燃電解質(zhì)，為確保鋰電新能源汽車的安全，中國發(fā)明家吳凱與他的團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一款帶有頂蓋的鋰離子電池，這種頂蓋作為一道屏障，可以降低電池的安全風(fēng)險(xiǎn)。為表彰此項(xiàng)極具前景的技術(shù)成果，吳凱和他的團(tuán)隊(duì)從600多名候選人中脫穎而出，入圍了 2023 年歐洲發(fā)明家獎(jiǎng)的“非EPO(European Patent Office ，歐洲專利局)國家”類別最終提名。
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羅姆攜高性能解決方案亮相2023 PCIM歐洲展會
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆將參加于5月9日至11日在德國紐倫堡舉辦的2023PCIM歐洲展會。PCIM歐洲是全球電力電子行業(yè)的頂級展會及研討會。屆時(shí)，羅姆將展示其推進(jìn)可持續(xù)技術(shù)的新型功率半導(dǎo)體，包括用于電動汽車領(lǐng)域及更多領(lǐng)域的高性能解決方案（展位號：Booth 310, Hall 9）。
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英飛凌推出面向電動汽車牽引逆變器的新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2
【2023 年 5 月 8 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴(kuò)展性，并擴(kuò)展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級（750 V和1200 V），并使用了英飛凌的下一代芯片技術(shù) EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC? G2 MOSFET。
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重磅議程來襲|帶您解鎖“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會”最佳打開方式
當(dāng)今世界，最具影響力的戰(zhàn)略先導(dǎo)性技術(shù)，非半導(dǎo)體科技莫屬。半導(dǎo)體科技亦是國家綜合科技實(shí)力的重要標(biāo)志，在信息技術(shù)、通訊技術(shù)、人工智能、電動汽車、新能源等領(lǐng)域發(fā)展尤為關(guān)鍵，支撐著國家的核心競爭力，足以及影響社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
