為了滿足全球各地的能效標準要求,太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)和馬達驅(qū)動等工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計人員需要具備更低功耗和更快開關(guān)速度的性能更高的柵極驅(qū)動光耦合器。飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 為此開發(fā)出
摘要:按照功率VDMOSFET正向設(shè)計的思路,選取(100)晶向的襯底硅片,采用多晶硅柵自對準工藝,結(jié)合MEDICI器件仿真和SUPREM-4工藝仿真軟件,提取參數(shù)結(jié)果,并最終完成工藝產(chǎn)品試制,達到了500 V/8 A高壓、大電流VDMOS
摘要:按照功率VDMOSFET正向設(shè)計的思路,選取(100)晶向的襯底硅片,采用多晶硅柵自對準工藝,結(jié)合MEDICI器件仿真和SUPREM-4工藝仿真軟件,提取參數(shù)結(jié)果,并最終完成工藝產(chǎn)品試制,達到了500 V/8 A高壓、大電流VDMOS
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻,適用于重負載應(yīng)用,包括電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、
隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊,設(shè)計人員尋求更小的器件以應(yīng)對其設(shè)計難題,而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飛兆半導(dǎo)體公司(Fa
隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊,設(shè)計人員尋求更小的器件以應(yīng)對其設(shè)計難題,而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飛兆半導(dǎo)體公司(Fa
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻,適用于重負載應(yīng)用,包括電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、
當(dāng)維持相同的結(jié)點溫度時,可以獲得更高的輸出功率和改善功率密度。另外,散熱能力的提高使得電路在提供額定電流的同時,還可以額外提供不超過額定電流50%的更高電流,并使器件工作在更低的溫度、減少發(fā)熱對其他器件的影響,也提高了系統(tǒng)的可靠性。
為減小導(dǎo)通損耗及反向恢復(fù)損耗,同步整流需要精確的時間控制電路,雖然已有幾種方法來產(chǎn)生控制信號,我們現(xiàn)在采用一種從反饋系統(tǒng)來有源控制的柵驅(qū)動信號的定時系統(tǒng)。其關(guān)鍵優(yōu)點在于該電路將根據(jù)元件狀態(tài)的變化來特
金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)是由一個金氧半(MOS)二機體和兩個與其緊密鄰接的P-n接面(p-n junction)所組成。自從在1960年首次證明后,MOSFET快速的發(fā)展
金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)是由一個金氧半(MOS)二機體和兩個與其緊密鄰接的P-n接面(p-n junction)所組成。自從在1960年首次證明后,MOSFET快速的發(fā)展
日前,應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)推出一系列新產(chǎn)品,簡化及加速計算平臺的設(shè)計,包括應(yīng)用于即將發(fā)布的第二代Intel Core處理
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出一系列新產(chǎn)品,簡化及加速計算平臺的設(shè)計,包括應(yīng)用于即將發(fā)布的第二代Intel® Core™處理器系列(代號Sandy Bridge)。這些新產(chǎn)品包括高能效電源管理器件,以及應(yīng)用于高帶
功率MOSFET市場為歐美IDM半導(dǎo)體廠商所掌控,諸如Vishay、TI、凌力爾特在電源管理應(yīng)用市場,而飛兆、英飛凌等公司的高壓MOSFET廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車等市場。甚至,隨著高壓功率器件市場的快速增長,幾年前IR也開始不斷
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出一系列新產(chǎn)品,簡化及加速計算平臺的設(shè)計,包括應(yīng)用于即將發(fā)布的第二代Intel® Core™處理器系列(代號Sandy Bridge)。這些新產(chǎn)品包括高能效電源管理器件,以及應(yīng)用于高帶
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出新系列-30 V器件,采用 IR最新的SO-8封裝 P 溝道 MOSFET硅組件,適用于電池充電和放電開關(guān),以及直流應(yīng)用的系統(tǒng)/負載開關(guān)。新款 P 溝道器件的導(dǎo)通電阻 (RDS
如果不用固定的時鐘來初始化導(dǎo)通時間,而利用檢測電路來有效地“感測”MOSFET (VDS) 漏源電壓的第一個最小值或谷值,并僅在這時啟動MOSFET導(dǎo)通時間,結(jié)果會是由于寄生電容被充電到最小電壓,導(dǎo)通的電流尖峰
特瑞仕半導(dǎo)體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 開發(fā)了3A 降壓DC/DC控制器與P-ch Power MOSFET一體的多芯片模塊XCM526系列。XCM526系列產(chǎn)品是降壓DC/DC控制器與P-ch Power MOSFET一體的多芯片模塊。由于采用低導(dǎo)通電阻(70
特瑞仕半導(dǎo)體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 開發(fā)了3A 降壓DC/DC控制器與P-ch Power MOSFET一體的多芯片模塊XCM526系列。XCM526系列產(chǎn)品是降壓DC/DC控制器與P-ch Power MOSFET一體的多芯片模塊。由于采用低導(dǎo)通電阻(70
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR)宣布推出汽車用 DirectFET®2 功率 MOSFET 系列,適合D 類音頻系統(tǒng)輸出級等高頻開關(guān)應(yīng)用。新推出的 AUIRF7640S2、AUIRF7647S2 和 AUIRF7675M2 器件,拓展了 IR